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半导体 512480.SH

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  • 又一家18C,90后哈工大校友创办的“斯坦德机器人”首次递表,小米持股8.4%

    斯坦德机器人于2025年6月23日以18C章向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,联席保荐人为中信证券和国泰君安国际。公司是全球领先的工业智能移动机器人解决方案提供商,2024年收入2.51亿元,年复合增长61.31%,毛利年复合增长率180.12%,净亏损0.45亿元。主要股东包括控股股东和小米集团等知名投资者,管理层来自哈尔滨工业大学,上市前融资估值21亿元。

    06-24 18:00

  • 专用存储及MCU芯片全球龙头“兆易创新”首次递表,冲刺A+H上市

    兆易创新于2025年6月19日首次向港交所递交招股书,拟在香港主板实现A+H上市,保荐人为中金公司和华泰国际。公司2024年收入为73.56亿元,同比增长27.69%;净利润11亿元,同比增长583.18%。作为全球领先的多元芯片设计公司,其在NOR Flash、SLC NAND Flash、DRAM和MCU领域均排名全球前十。公司成立于2005年,是专用型存储芯片和MCU领域的领先企业,致力于深化全球化战略布局,提升国际化品牌形象。

    06-20 20:00

  • “极智嘉”再次递表,全球最大仓储履约AMR解决方案提供商

    北京极智嘉科技股份有限公司(简称“极智嘉”)于2025年6月16日向港交所递交招股书,拟香港主板上市,联席保荐人为摩根士丹利、中金,这是公司第2次递交上市申请。极智嘉是全球最大的仓储履约AMR解决方案提供商,按2023年收入计,已连续五年保持该领先地位。2024年营收24.09亿元,净亏损8.32亿元。截至2024年6月30日,公司已向全球约40个国家和地区交付了约46,000台AMR,累计服务770家终端客户。近年来收入、毛利高速增长,主要源于客户数量和每名客户的平均收入同步增加。全球AMR解决方案市场规模由2019年的93亿元扩大至2023年的360亿元,预计2028年将达到1725亿元。公司上市前估值为150亿元,股东包括华平投资、CPE、Granite Asia等知名机构。中介团队历史数据表现一般。

    06-19 18:00

  • “Hope Sea”递表港交所,中国最大综合电子产品进口供应链解决方案提供商

    Hope Sea Inc.于2025年6月16日向港交所递交上市申请,拟在香港主板上市,独家保荐人为农银国际。公司是中国最大的综合电子产品进口供应链解决方案提供商,2024年收入达2.35亿元,净利润0.86亿元,净利率36.4%。公司客户遍布40多个垂直行业,2024年进口GMV达348亿元。根据弗若斯特沙利文的资料,公司市场份额约为1.45%。同行业可比公司包括畅联股份、普路通、贸易通等。中介团队涉及9家机构,保荐人历史表现欠佳,律师团队表现平平。

    06-17 19:00

  • 半导体芯片封装方案提供商“创智芯联”首次递表,年营收突破4亿大关

    创智芯联于2025年6月9日向港交所递交招股书,拟主板上市,保荐人为海通国际、建银国际和招商证券国际。公司是中国领先的金属化互连镀层材料方案提供商,2024年收入4.1亿元人民币,毛利润1.75亿元,毛利率42.75%。创智芯联在中国湿制程镀层材料市场排名第六,份额2.7%,为国内最大厂商。IPO前,姚成先生持股约66.75%,其他投资者包括粤财投资、建信投资等。公司财务表现稳健,收入及毛利逐年上升,2024年同比分别增长31.53%和59.36%。行业前景乐观,市场规模预计2029年达275亿元。

    06-11 18:00

  • 光伏银浆供应商“日御光伏”弃A赴港,投后估值近25亿

    日御光伏于2025年5月向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为国泰君安国际,专注于导电银浆料与金属化浆料方案。2024年收入达22.85亿元,净利润0.92亿元。产品包括TOPCon、xBc及PERC银浆,应用于光伏电池。财务数据显示收入年复合增长率为141.29%,净利润增长显著。主要股东包括控股股东及外部投资者,上市前估值24.56亿元,计划在香港主板上市推进融资。

    06-01 21:00

  • “杰华特”首次递表冲刺A+H,2024年收入超16亿

    杰华特微电子股份有限公司于2025年5月30日向港交所递交招股书,拟主板上市。作为虚拟IDM模式的模拟集成电路设计企业,公司专注于电源管理及信号链集成电路的研发。2024年收入约16.79亿元,同比增长29.46%。公司已在美国上市,证券代码为688141.SH,市值134.51亿元人民币。

    06-01 21:00

  • 港交所18C上市申请来袭!碳化硅IDM大厂“基本半导体”首次递表

    基本半导体于2025年5月27日首次向港交所递交18C章上市招股书,拟在香港主板上市,联席保荐人为中信证券、国金证券、中银国际。公司是中国碳化硅功率器件领域的领军企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售,2024年收入3亿元,毛损大幅收窄,研发占比超三成。公司构建了全面的产品组合,包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动,解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六,在两个市场的中国公司中排名第三。

    05-28 20:00

  • 李彦宏的AI公司“百图生科”计划未来一年半内寻求在香港上市

    百图生科计划未来一年半内在香港公开上市,作为创业早期科技公司首选地。作为全球生命科学基础大模型先行者,其2100亿参数的跨模态生物语言大模型在药物研发、生物制造等领域实现200多个任务模型的State-of-the-Art表现,服务300多家全球用户,订单总额超20亿美元。公司由李彦宏、刘维联合创立,核心团队包括业界高管,获超2亿美元融资。

    05-27 19:00