半导体芯片封装方案提供商“创智芯联”首次递表，年营收突破4亿大关

来源丨LiveReport大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2025年6月9日，创智芯联第一次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为海通国际、建银国际和招商证券国际。

公司是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商。2024年收入4.1亿元人民币，毛利润为1.75亿元人民币，毛利率达42.75%左右，净利润达0.53亿元人民币。

LiveReport获悉，来自中国深圳的深圳创智芯联科技股份有限公司Shenzhen Chuangzhi Semi-link Technology Co., Ltd.（简称“创智芯联”）于2025年6月9日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第1次递表。

公司成立于2006年，总部位于中国深圳，是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料本土供应链发展。

的收入主要来自生产与销售半导体及PCB行业化镀与电镀工艺用镀层材料， 包括化学镍金╱化学镍钯金、电镀铜、电镀金等。公司深耕高端镀层材料及配套工艺，专为要求严苛、需求复杂的半导体及PCB客户量身定制，在市场中脱颖而出，占据卓越地位。

根据弗若斯特沙利文，创智芯联

公司提供的一站式服务主要聚焦两大业务分部：一是制造销售半导体及PCB行业的镀层材料业务分部（主要业务），二是提供晶圆和基板的镀层服务业务分部。两大业务协同作用，既补充客户产能又助力研发，从而增强行业影响力，融入供应链实现可持续发展。

截至2024年12月31日，创智芯联已与PCB行业70家企业及半导体行业132家企业建立业务关系。

于往绩记录期间，公司的收入主要来自(i)销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料；及(ii)提供化镀及电镀服务所收取的服务费。

财务分析

截至2024年12月31日止3个财年：

收入分别约为人民币3.2亿、3.12亿及4.1亿元，2024年同比增长率为31.53%；

毛利分别约为人民币1.03亿、1.1亿及1.75亿元，2024年同比增长率为59.36%；

研发开支分别约为人民币-0.16亿元、-0.3亿元、-0.39亿元，2024年同比增长率为29.18%；

净利润分别约为人民币0.27亿元、0.19亿元及0.53亿元，2024年同比增长率为171.39%；

毛利率分别约为32.32%、35.29%及42.75%；

研发亏损占比分别约为5.10%、9.64%及9.47%。

创智芯联2022年-2024年的财务表现显示收入及毛利表现良好逐年上升，净利虽于2023年略降但总体仍趋于大势在2024年有所增加。体现该公司盈利能力较为稳定。

行业情况

根据弗若斯特沙利文资料，中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，为全球市场贡献了很大一部分收入。AI、电动汽车等新兴应用的快速发展，预计将进一步推动中国湿制程镀层材料未来需求增长。中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至人民币275亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.9%。

根据弗若斯特沙利文资料，以2024年收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第六位，占2.7%市场份额。同时，以2024年收入计，公司也是中国湿制程镀层材料市场最大的国内厂商，且是中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。

可比公司

董事高管

主要股东

IPO前，创智芯联在上市前的股东架构中，控股股东姚成先生直接持股约52.39%，加上智源芯、智源芯创及智源芯科等雇员持股计划平台共计66.75%；

其他投资者为粤财投资、建信投资、超越摩尔、华金资本及深创投等。

中介团队

据LiveReport大数据统计，创智芯联中介团队共计10家，其中保荐人3家，近10家保荐项目数据表现一般；公司律师共计2家，综合项目数据一般。整体而言中介团队历史数据表现一般。

（本文首发于活报告公众号，ID：livereport）