AI「帶飛」！上游覆銅板廠商H1業績普增 行業正掀新一輪漲價

財聯社8月28日訊（記者 陸婷婷）近期覆銅板(CCL)上市公司今年上半年「成績單」陸續出爐，多數廠商業績報喜。此外，財聯社記者多方採訪瞭解到，當前受需求端景氣度上行，疊加原材料上漲帶來的成本支撐，多家覆銅板廠商已開啟新一輪漲價。市場分析認為，隨着下半年傳統消費電子旺季到來和AI領域對覆銅板的需求持續旺盛，覆銅板企業盈利能力有望進一步提升。

多數廠商業績報喜

覆銅板是一類專用於印刷電路板（PCB）製造的特殊層壓板，擔負着PCB導電、絕緣、支撐三大功能。據財聯社記者不完全梳理，建滔積層板（01888.HK)、生益科技（600183.SH）、南亞新材（688519.SH）、華正新材（603186.SH）等涉及覆銅板製造的上市公司，上半年業績均實現增長，歸母淨利方面同比最高增超3.2倍。另外，根據已披露的業績預告來看，超聲電子（000823.SZ）預計上半年淨利潤同比增長33.79%-71.25%；金安國紀（002636.SZ）上半年扣非淨利同比預增4700%–6300%。

在上述公司針對H1業績變動的歸因表述中，覆銅板產銷量同比增長、售價有回升等被頻繁提及。

以覆銅板行業龍頭建滔積層板為例，公司在最新公佈的半年報中表示，今年上半年，受益於電子產品市場需求持續增長，AI人工智能等高端領域快速發展，圍繞AI人工智能概念的新興電子產品更是需求強勁，覆銅面板產業鏈上下游業務景氣度持續上升。集團高端、高附加值產品銷售佔比持續提升以配合市場需求的變化，產能使用率亦較去年同期提升，產品價格調漲，覆銅面板部門的營業額及利潤均能錄得增長。

根據Prismark預測，2025年PCB市場全年產值為791億美元，增速達到 7.6%；其中，服務器、AI服務器及數據中心成為市場增長的核心驅動力。財聯社記者從業內瞭解到，AI領域相關需求對覆銅板的層級要求更高。強勁的市場需求下，已率先佈局高性能AI覆銅板的企業將受益。

生益科技董事長陳仁喜日前在業績會上表示，公司有全系列高速覆銅板，有不同等級高速覆銅板針對應用在不同傳輸速率的產品，可以滿足服務器、數據中心、交換機、光模塊等應用領域的需求。公司極低損耗產品已通過多家國內及海外終端客户的材料認證，並已有產品在批量供應。公司與國內外各大終端就AI的相關應用開展系列項目合作。

市場「漲」聲再起

值得關注的是，繼上半年那一輪提價后，近期覆銅板行業又出現漲價條件及動力。

據PCB資訊報道，建滔積層板、威利邦等廠商均在本月發佈漲價函，前者CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等產品，每張漲價10元，后者HB、22F、CEM-1等產品每張上調5元，提價原因指向銅價等原材料上漲。

關於公司覆銅板產品是否會跟漲，生益科技證券部工作人員日前對以投資者身份致電的財聯社記者表示，「會根據市場的情況觀察判斷，目前是沒有接到這方面的通知」。談及目前產能利用率，該人士予以迴應：滿產。

據瞭解，覆銅板主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、樹脂等。一位業內人士告訴財聯社記者，三大原材料成本佔比大概在70%-80%，這里面銅箔就佔了50%。

卓創資訊分析師宋洪瀟在接受財聯社記者採訪時表示，2025年銅市整體呈現「供需緊平衡+關税擾動」的雙重特徵，價格中樞明顯抬升，全年或在76000-82000元/噸高位震盪。

展望銅價后市，宋洪瀟表示，一方面，供需缺口逐年擴大：2025-2027年全球精煉銅缺口預計由25萬噸擴大至60萬噸，市場對供應擾動極度敏感。另一方面，結構性需求仍在加速，全球能源轉型投資維持高增速，新能源車滲透率提升、風光裝機集中釋放，保證銅需求年均3%-4%增長。總體來看，關税博弈帶來短期波動，但「礦山供給瓶頸+新能源長周期需求」決定銅價底部不斷抬高。預計三季度關税明朗后銅價仍有望挑戰80000元/噸，中長期維持震盪向上格局。

該情形下，覆銅板企業或可通過提價將成本壓力向下遊傳導，不過按業內人士的説法，漲價能否實際落地存在「變數」。

有廠商人士坦言，雖説當前AI對覆銅板的需求相對旺盛，但前兩年市場競爭比較激烈，目前各自產能還是在那里，銅價上漲了，企業也不一定都同步去提升價格，各家市場策略有差異。

該人士進一步表示，其所在公司目前整體產能利用率在七成左右，其中，主要生產大規格產品的新線滿產，而生產普通板的老線尚存空余。覆銅板是否漲價要基於訂單、客户結構等情況綜合考量，提價后可能會損失掉部分的量，對不同廠商而言，影響程度不一。

此外，分析機構認為，需求端也為漲價提供支撐。除AI需求外，隨着下半年傳統消費電子旺季的到來，非AI PCB的需求向好，有望推動覆銅板價格進一步上行。