新股申购 | 半导体龙头君正股份今起招股，一手入场费10383.68港元

华盛资讯8月17日讯，君正股份H股今起招股，一手入场费10383.68港元，预计于8月20日招股结束，预计将于8月25日在港交所上市。

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 君正股份：A股半导体巨头！市值近700亿元

• 发售比例：公司拟全球发售3128.73万股H股，其中香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有15%超额配股权。(机制B)
• 发售价格：每股发售价≤102.80港元，每手100股，一手入场费10383.68港元
• 发售日期：8月17日-8月20日
• 公布中签：8月21日
• 暗盘时间：8月24日 16:15~18:30
• 上市日期：8月25日
• IPO保荐人：国泰海通、国泰君安国际
• A股表现：君正股份A股年内涨幅超42%，最新总市值超727亿人民币，H股发行价较A股最新行情折价逾41%

公司简介

君正股份已在A股上市，市值近700亿港元；公司聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作，以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购，该公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料，该公司在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。

公司业绩

公司已与Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资(与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关)、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下，按发售价认购或促使其指定实体认购可购入的有关数目发售股份(向下约整至最接近的每手100股H股的完整买卖单位)，总金额约为1.92亿美元。

募资用途

公司将从全球发售中获得约31.412亿港元的所得款项净额。该公司计划将所得款项按以下金额用于下列用途。约50.0%将用于加强该公司三条核心产品线(存储芯片、计算芯片和模拟芯片)的技术创新和产品开发。约25.0%将用于战略投资及╱或收购，以把握增长机遇。约15.0%将用于扩展该公司的网络并推广该公司的产品。约10.0%将用作营运资金及其他一般公司用途，包括日常运营和一般公司支出。

更多阅读： 君正股份招股书

IPO小知识

根据2025年8月4日生效的港股IPO新规，港交所对回拨机制进行了调整，引入“双轨制”。发行人可选择机制A或机制B作为首次公开招股发售的分配机制。

• 机制A:分配至公开认购部分的初始比例为5%，最高回拨比例35%。
• 机制B：发行人事先选定一个分配至公开认购部分的比例(10%-60%)，无回拨机制。

机制B的不强制回拨意味着机构投资者将获得更多份额，中金公司董事总经理施琦表示：此举有效缓解后市沽压，有利于IPO合理定价及后市表现，同时稀缺性也激发了散户投资者认购热情。

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风险提示: 投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，更可变得毫无价值。投资未必一定能够赚取利润，反而可能会招致损失。过往业绩并不代表将来的表现。在作出任何投资决定之前，投资者须评估本身的财政状况、投资目标、经验、承受风险的能力及了解有关产品之性质及风险。个别投资产品的性质及风险详情，请细阅相关销售文件，以了解更多资料。倘有任何疑问，应征询独立的专业意见。