分析师唱多！英伟达盘中股价再创历史新高

华盛资讯8月22日消息，美股早盘，明星科技股多数上扬，截至发稿，特斯拉涨近3%，谷歌、微软、奈飞涨近1%，苹果、Meta、亚马逊跟涨。3倍做多科技股ETF $TECL 涨超1%。

半导体板块集体走强，英伟达盘中一度创下历史新高，现涨0.52%；截至发稿，Formfactor、埃姆科涨超2%；意法半导体、迈威尔科技涨超1%；安森美半导体涨近1%；台积电、英特尔跟涨。3倍做多半导体指数ETF $SOXL  涨超1%。

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特斯拉 $TSLA 新款Model 3预计9月底量产，上海电池1厂重启 

从多位知情人士处获悉，特斯拉新款Model3将于9月底开始集中交付。而为了保证产能供应，原先已经停摆的上海工厂电池1期产线，也计划于9月重新恢复生产。

AI龙头英伟达 $NVDA 财报前多家投行上调目标价

近日以来，华尔街机构对英伟达平均目标价在稳步上调，目前超过520美元，而一周前为505美元。分析师预期，英伟达的股价将在周一收盘的基础上再涨约10%。今年以来，英伟达的股价已经上涨了220%，市值一夜飙升900亿美元，成为第一家市值达到万亿美元的芯片公司。相对而言，费城半导体指数年内涨不到40%。这种上涨在很大程度上反映了人们对人工智能的乐观情绪，而英伟达是人工智能领域的“王者”。

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分析师：台积电 $TSM 代工H100中 平均每颗芯片能赚近900美元

华尔街分析师Robert Castellano计算称，台积电每个芯片产生的CoWoS收入为722.85美元。台积电使用5nm制程生产英伟达H100芯片，其每制造一片5nm晶圆可收入1.34万美元，而每片晶圆有86颗H100芯片，每个H100芯片收益为155美元，叠加封装产生的722.85美元，那么台积电为英伟达代工H100时，平均每颗芯片能赚取近900美元。

英特尔 $INTC 大举扩产2.5D/3D封装 目标2025年3D封装达目前水平的4倍

英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。公司表示，目标到2025年，其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露，未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。

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