台积电 TSM 深沪

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03-29 12:20

派息除权日	每股总股息	派息日期
2023-06-15	0.36	2023-07-13
2023-03-16	0.35	2023-04-13
2022-12-15	0.36	2023-01-12
2022-09-15	0.37	2022-10-13
2022-06-16	0.39	2022-07-14
2022-03-16	0.39	2022-04-14
2021-12-16	0.39	2022-01-13
2021-09-16	0.39	2021-10-14
2021-06-17	0.36	2021-07-15
2021-03-17	0.35	2021-04-15
2020-12-17	0.35	2021-01-14
2020-09-17	0.34	2020-10-15
2020-06-18	0.42	2020-07-16
2020-03-19	0.33	2020-04-16
2019-12-19	0.32	2020-01-16
2019-09-19	0.25	2019-10-17
2019-06-24	1.02	2019-07-18
2018-06-25	1.04	2018-07-19
2017-06-26	0.92	2017-07-20
2016-06-27	0.75	2016-07-21
2015-06-29	0.58	2015-07-23
2014-07-14	0.40	2014-08-06
2013-07-03	0.40	2013-07-29
2012-07-05	0.40	2012-07-30
2011-06-29	0.41	2011-07-25
2010-07-06	0.37	2010-07-27
2009-07-15	0.36	2009-08-14
2008-07-16	0.39	2008-08-15
2007-06-08	0.36	2007-07-10
2006-06-20	0.30	2006-07-19
2005-06-13	0.23	2005-07-12
2004-06-14	0.03	2004-07-15

公司名称	台积电
行业分类	半导体制造
业务描述	台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE 设计服务。全球的IC供货商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品质量，将其产品交予台积公司生产。台积公司为约449个客户提供服务, 生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。 2016年，台积公司所拥有及管理的产能超过1,000万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和、一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、台积电 (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务；台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。

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