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2月5日,存储芯片板块震荡走低,帝科股份(300842.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)、英唐智控(300131.SZ)跌超9%,通富微电(002156...
02-05 10:17
投资者提问: 公司先进封装业务营收占比持续提升,CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用,请问目前CPO相关业务的客户洽谈进展如何,是否已有意向性合作协议或框架...
02-05 09:08
投资者提问: 董秘您好,公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业,二者在先进封装工艺上的技术协同,是否让公司在AI算力一体化封装需求...
02-05 09:07
投资者提问: 公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累,能有效解决高端算力场景下的功耗与密度痛点,请问这一自研技术是否已形成专利保护,是否...
02-05 09:07
投资者提问: 随着AI算力需求爆发,CPO作为下一代光互连核心方案加速落地,公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合作,是否已率先切入CPO商业化落地的核心供...
02-05 09:07
投资者提问: 公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T,性能指标对标国际大厂,这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客...
02-05 09:07
投资者提问: 公司累计专利超1700项且70%为发明专利,在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发,请问先进封装技术与...
02-05 09:07
投资者提问: 据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证,还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案,作为全球第四大封测企业,公司在CPO领域...
02-05 09:06
投资者提问: 公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线,且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能,同时依托44亿定增加码高性能计算封装,请问公司的全球化...
02-05 09:06