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投资者提问：公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异...

2026-02-05 09:07

通富微电(002156.SZ) 0

投资者提问：

公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！

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