SCHMIDGroup向美國科技公司交付首款適用於面板級包裝應用的專業InfinityLine H+系統，尺寸高達700 x 700 mm

SCHMIDGroup（納斯達克股票代碼：SHMD）已成功向一家美國領先的科技公司交付了首款專為面板級包裝（PLP）應用設計的專業InfinityLine H+系統，規格高達700 x 700 mm。

新開發的InfinityLine H+平臺基於高度靈活的擴展模塊化架構，使SCHAID能夠滿足下一代基片製造所需的快速增長的面板尺寸。該系統融合了先進的工程概念，能夠水平處理大尺寸基片，使客户能夠以高經濟效率、高工藝穩定性和提高的吞吐量實施關鍵工藝步驟。

該項目突出了SCHMID在開發客户特定生產解決方案方面的工程專業知識，這些解決方案適用於對質量、清潔度和過程控制有最高要求的市場。此次交付進一步鞏固了SCHMID在高增長應用領域的地位，如人工智能驅動的計算基礎設施、先進的高性能計算（HPC）平臺以及空間和國防電子產品。