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2025-09-30 15:04
(來源:CNMO科技)
【CNMO科技消息】9月30日,有數碼博主爆料,目前僅有OPPO和vivo兩家廠商正在內部測試高通新一代次旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 5。其他主流手機品牌則更傾向於採用旗艦下放的驍龍8 Elite移動平臺或天璣9400系列芯片。
驍龍平臺
根據此前消息,驍龍8 Gen 5移動平臺的工程代號為SM8845,定位介於旗艦級驍龍8 Elite Gen 5移動平臺與中高端驍龍8s Gen4之間。
該移動平臺將採用與旗艦驍龍8 Elite Gen 5相同的臺積電3nm N3P工藝,並延續高通自研的Oryon CPU架構。其核心配置為創新的「2+6」全大核設計,即兩顆高性能核心搭配六顆高能效核心,徹底取消傳統小核。
此外,驍龍8 Gen 5還將下放部分旗艦平臺的外圍規格,包括支持更高速的LPDDR6內存、UFS 4.1閃存以及高通新一代AI協處理器,進一步強化其在影像處理、AI計算和遊戲性能方面的表現。
性能方面,據預測,搭載該芯片的機型安兔兔綜合跑分將逼近300萬分,接近當前驍龍8 Elite的水平,成為高通首款真正突破「次旗艦性能天花板」的處理器。