以色列重塑全球芯片版圖

本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察，作者：邵逸琦

當人們提到以色列時，往往會想到"創業之國"這一標籤。然而，經過數十年的發展，以色列已悄然蜕變為一個全球半導體產業強國，在重塑全球芯片版圖中扮演着舉足輕重的角色。

這個面積僅有2萬平方公里的中東小國，如今擁有約200家半導體企業，年出口額超過100億美元，佔全國出口額的5%，並在全球計量檢測領域佔據30%的市場份額，在不知不覺中，以色列早已成爲了半導體行業繞不過去的一環。

厚積薄發：從零到全球領先的發展軌跡

回溯以色列半導體產業的起點，1964 年是無法繞過的關鍵年份。這一年，全球半導體巨頭摩托羅拉作出了一個當時看來頗具前瞻性的決定 —— 在以色列設立首個半導體研發中心。彼時的以色列，剛剛結束建國初期的動盪，工業基礎尚在搭建階段，摩托羅拉的入駐，不僅帶來了先進的半導體技術與研發理念，更像一顆 「種子」，在這片土地上播下了半導體產業的基因。

在摩托羅拉奠定的基礎上，以色列半導體產業在隨后的十余年間，以穩紮穩打的節奏逐步構建起產業骨架。1974 年，科技巨頭微軟緊隨其后，在以色列設立首個研發中心，進一步壯大了當地的技術研發力量，也讓半導體產業與軟件、信息技術的融合提前萌芽；到了 1979 年，國家半導體公司（National Semiconductor）的入駐則實現了產業維度的重要突破 —— 其在以色列建立的晶圓廠，填補了當地半導體制造環節的空白，讓以色列從單純的 「研發據點」，向具備 「研發 + 製造」 初步能力的產業基地邁進。

進入 1980 年代至 2000 年代，以色列半導體產業迎來了真正的 「騰飛期」—— 如果説此前的積累是 「厚積」，這一階段便是技術突破與產業影響力集中爆發的 「薄發」。1984 年，英特爾以色列團隊交出了一份震撼行業的答卷：成功研發出 8088 處理器。這款處理器后來被廣泛應用於 IBM 早期個人電腦，成為全球 PC 產業崛起的關鍵組件之一，也讓以色列的半導體研發能力第一次站上了全球舞臺的中央；一年后的 1985 年，英特爾進一步加碼，在以色列建立首個晶圓廠，將技術研發與本地製造深度綁定，標誌着以色列正式成為英特爾全球戰略佈局中的核心節點。

除了巨頭的加持，以色列本土企業的創新同樣耀眼。1990 年，伽利略公司（Galileo Technology）推出的技術突破，為半導體存儲領域帶來了革命性變化 —— 其開發的首個真正意義上的閃存文件系統，以及基於該技術的 DiskOnChip、DiskOnKey 產品，徹底改變了傳統存儲設備的形態。DiskOnChip 作為早期嵌入式閃存解決方案，廣泛應用於路由器、機頂盒等設備；而 DiskOnKey 更是成為 U 盤的雛形之一，讓數據存儲從 「笨重的硬盤」 走向 「便攜的芯片」，深刻影響了后續消費電子與物聯網設備的存儲設計。

步入 2000 年代至今，全球半導體產業進入 「技術深水區」，從傳統計算向人工智能、自動駕駛、物聯網等前沿領域跨越，而以色列則憑藉持續的創新能力，在這場產業變革中始終佔據 「技術制高點」。2004 年，以色列初創企業 Mobileye 推出全球首個高級駕駛輔助系統（ADAS）專用處理器，開創性地將計算機視覺技術與半導體芯片結合，讓汽車具備了 「感知環境」 的能力 —— 這一技術后來成為自動駕駛產業的核心基石，Mobileye 也因此成為全球 ADAS 芯片領域的絕對領導者，最終被英特爾以 153 億美元收購，成為以色列科技產業史上的里程碑事件。

在人工智能浪潮中，以色列的技術突破同樣令人矚目。2021 年，英特爾海法研發中心研發出首個人工智能芯片 「Springhill」，這款專為深度學習優化的芯片，在算力密度、能效比上實現了重大突破，能夠高效支持大型語言模型（LLM）、計算機視覺等複雜 AI 任務，成為英特爾在 AI 芯片領域對抗競爭對手的關鍵產品。

如今的以色列，已成為全球半導體產業不可或缺的 「創新策源地」—— 這里聚集了全球超百家半導體企業的研發中心，誕生了無數改變行業的技術專利，更培養出一批批兼具技術洞察力與商業思維的人才。

產業巨頭：塑造全球半導體格局的關鍵力量

以色列半導體產業的成功很大程度上歸功於一批世界級企業的傑出表現，這些企業不僅在技術創新方面引領潮流，更通過被國際巨頭收購的方式，將以色列的技術優勢融入全球產業鏈中。

在以色列半導體產業中，英特爾的佈局具有代表性。自 1974 年進入以色列市場后，英特爾逐步深化當地業務，不僅在海法設立研發中心，還在基利亞特・加特建設先進晶圓廠，形成 「研發 + 製造」 的本地化佈局。其中，海法研發中心曾主導 8088 處理器的研發工作，這款處理器后續應用於 IBM 早期個人電腦，成為推動 PC 產業發展的關鍵組件之一，也讓以色列的研發能力融入全球計算產業的核心環節。2017 年，英特爾以 153 億美元收購以色列自動駕駛技術企業 Mobileye，這一交易既拓展了英特爾在智能汽車領域的技術版圖，也使 Mobileye 的技術藉助英特爾的全球資源進一步規模化應用。

Mobileye 的發展路徑，體現了技術從研發到產業化的落地過程。1999 年成立后，該公司聚焦計算機視覺與機器學習技術，專注於高級駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛技術的研發。2008 年，其推出的 EyeQ1 處理器成為全球首款專為 ADAS 設計的芯片，為汽車感知環境、提升駕駛安全性提供了技術支撐。此后，該公司的技術逐步獲得行業認可，合作車企超過 40 家，芯片應用覆蓋數千萬輛汽車。被英特爾收購后，Mobileye 在技術迭代與市場拓展上獲得更多資源支持，持續推進自動駕駛技術的商業化落地。

在高速數據互連領域，Mellanox 的技術探索填補了特定市場需求。1999 年成立的 Mellanox，專注於 InfiniBand 和以太網網絡解決方案的研發，產品主要服務於高性能計算（HPC）、數據中心及人工智能訓練等場景，核心優勢在於提升數據傳輸速度與降低延迟，適配高性能計算場景下的高效數據交互需求。2020 年，英偉達以 69 億美元收購 Mellanox，這一整合既完善了英偉達在數據中心領域的產業鏈佈局，也讓 Mellanox 的互連技術通過英偉達的生態體系，更廣泛地應用於 AI 計算、雲計算等新興領域。

人工智能芯片領域，Habana Labs 的技術方向貼合產業趨勢。該公司聚焦深度神經網絡訓練與推理處理器的研發，其推出的 Gaudi 訓練處理器與 Goya 推理處理器，在性能與能效比上針對 AI 工作負載進行優化，獲得行業內的技術認可。2019 年，英特爾以約 20 億美元收購 Habana Labs，將其 AI 芯片技術納入自身產品線，既強化了英特爾在 AI 硬件領域的競爭力，也讓 Habana Labs 的技術通過英特爾的渠道進入更多企業級應用場景。

雲計算芯片設計領域，Annapurna Labs 的技術為基礎設施優化提供了支持。這家專注於電信與雲基礎設施通信控制器研發的企業，其產品在數據處理效率與網絡優化上具備針對性優勢，能夠適配雲計算場景下的高併發、低延迟需求。2015 年，亞馬遜收購 Annapurna Labs，並將其技術整合至 AWS 雲服務體系，進一步提升了 AWS 在雲基礎設施硬件層面的定製化能力，也讓以色列的雲計算芯片設計技術直接服務於全球規模最大的雲服務之一。

車聯網通信技術領域，Autotalks 的技術聚焦於道路安全需求。該公司研發的事故預防通信技術，尤其在非視距場景下的車輛通信解決方案，為車聯網（V2X）與智能交通系統提供了關鍵支撐 —— 其 V2X 通信芯片可實現車輛與車輛、車輛與基礎設施的實時數據交互，幫助提升交通場景中的風險預警能力。2021 年，高通收購 Autotalks，將其 V2X 技術融入高通的智能汽車解決方案，推動車聯網技術在全球車企中的規模化應用。

WiFi 芯片與智能連接領域，Celeno 的技術探索貼合物聯網場景需求。該公司研發的 WiFi 芯片組與多普勒成像技術，不僅追求高速穩定的無線連接性能，還通過多普勒雷達技術拓展了室內定位、運動檢測等功能，適配智能家居、物聯網設備的多場景應用需求。2021 年，日本瑞薩電子收購 Celeno，將其連接技術整合至自身物聯網產品線，進一步強化了瑞薩在智能設備連接領域的技術儲備。

半導體制造設備與檢測領域，Orbotech 的技術長期服務於電子製造環節。該公司在電子製造成像、光學檢測系統領域具備技術積累，產品廣泛應用於 PCB 製造、顯示面板生產等場景，核心作用是通過精密檢測提升電子元件的生產質量與效率。2018 年，美國科磊公司（KLA）以 34 億美元收購 Orbotech，這一整合既補充了科磊在電子製造檢測領域的產品線，也讓 Orbotech 的技術繼續在全球半導體及電子製造供應鏈中發揮作用。

網絡基礎設施領域，Leaba 的技術聚焦於數據中心性能優化。該公司研發的硅解決方案，主要用於連接數據中心的內存、存儲與計算組件，核心目標是通過硬件優化提升數據交互效率、降低能耗。2019 年，思科收購 Leaba，將其技術整合至自身網絡設備產品，進一步提升了思科數據中心網絡解決方案的性能，也讓 Leaba 的技術落地到更廣泛的企業級網絡基礎設施中。

除上述被收購的企業外，以色列還有多家獨立上市的半導體企業，在細分領域持續提供技術服務。高塔半導體（Tower Semiconductor）作為當地較早成立的半導體企業，專注於模擬集成電路製造，在射頻芯片、功率管理、CMOS 圖像傳感器等領域具備製造技術積累，為下游企業提供定製化的芯片製造服務；Nova 公司聚焦精密芯片製造的計量檢測解決方案，其產品用於半導體生產過程中的關鍵參數測量與監控，保障芯片製造的精度與穩定性；Camtek 則專注於半導體后端製造環節，提供封裝、存儲及傳感器的計量檢測技術，支撐半導體封裝測試環節的質量控制；CEVA 公司以智能設備知識產權（IP）為核心業務，其研發的高能效 IP 核心適配物聯網、汽車電子等場景，為下游設備廠商提供技術授權服務，推動智能設備的能效優化與功能拓展。

值得關注的，還有以色列一系列半導體初創企業的表現。

在這張圖中，展示了 70 家在不同半導體環節創新的以色列初創企業，涵蓋處理器（Processing）、通信（Communications）、傳感器（Sensing）、電源（Power）、存儲（Memory）、設計與驗證工具（Design & Verification Tools）、製造與設備（Manufacturing & Equipment） 等多個領域。

處理器領域代表企業：

NextSilicon——推出可重構 / 自適應高性能計算加速器（「Intelligent Compute Architecture」）及其加速卡 Maverick-2，目標面向 HPC、AI 和大規模數據庫加速；

Hailo——以色列邊緣 AI 芯片廠商，推出了面向邊緣設備的 AI 加速器（如 Hailo-10），2024 年完成約1200萬美元的融資並推出新一代產品以支持更多生成式/推理場景。

NeuroBlade——面向數據庫/數據倉庫與大規模分析的專用加速器（數據庫加速器），定位為通過硬件提升查詢與分析性能。

NeuReality——面向數據中心與邊緣的 AI 推理加速與系統級方案提供商，主打高效推理平臺。（公開資料有限）（若需可深入檢索）

Quantum Machines——量子計算控制與開發平臺提供商，專注量子硬件控制器與開發工具鏈（QCC 等）。

LightSolver——基於光/激光的優化加速（Laser Processing Unit），面向求解大型優化與偏微分方程的新型加速器（研究/產品化進展顯著）。

通信領域代表企業：

Valens Semiconducto——車載與高帶寬串行鏈路芯片（HDBaseT、A-PHY 生態相關），其 A-PHY 解決方案被多家車企/供應鏈採用，積極推動 MIPI A-PHY 互通與產業生態。

DustPhotonics——硅光子 / 高速光模塊廠商，提供用於數據中心與電信的光互連模塊與器件（硅光子方向）。

Teramount——專注硅光互連與光學封裝（on-chip / chip-to-chip photonic interconnects）解決方案的公司。

傳感器領域代表企業：

Innoviz Technologies——面向量產汽車的 LiDAR 供應商（InnovizOne / InnovizTwo），與大眾等達成量產供應計劃並在自動駕駛項目中落地。

Vayyar——4D 毫米波成像與傳感芯片廠商，提供從汽車到醫療、建築的無接觸成像傳感器（集成 RFIC + DSP 的高集成度解決方案）。

Arbe Robotics——4D 成像雷達公司（汽車感知解決方案），提供高分辨率的4D成像雷達解決方案，用於自動駕駛和先進駕駛輔助系統（ADAS）。

TriEye——短波紅外（SWIR）成像傳感器公司，強化穿透霧霾/低能見度場景下的視覺感知。

Neteera——推出毫米波生理信號/無接觸生命體徵監測傳感（用於醫療與智能家居/車載健康監測）。

功率領域代表企業：

VisIC Technologies——專注 GaN（氮化鎵）功率器件、面向電源轉換與高效率應用（電動汽車、數據中心電源等）的功率半導體公司。

SolChip——將太陽能薄膜/微能量收集與低功耗微控制器結合，用於長期自供電 IoT 設備和傳感器節點。

存儲領域代表企業：

Pliops——提供面向數據中心的存儲處理器/加速卡（XDP），可大幅提升基於 QLC/NAND 的 SSD 系統性能與壽命，被多家雲與存儲廠商關注並獲獎。

Weebit Nano——專注 ReRAM（阻變存儲）技術的公司，正在與 foundry/代工進行工藝集成和測試，推進嵌入式 ReRAM 商用化。

Eideticom——面向數據中心的可編程存儲/數據平面加速器（FPGA/ASIC 類似定位），主攻低延迟大規模數據通路處理。

EDA工具領域代表企業：

proteanTecs——芯片與系統可觀測性（observability）與在線健康/壽命預測平臺，通過在芯片/系統中採集 novel telemetry 幫客户提前發現可靠性/質量問題；近年完成多輪融資以擴張市場。

設備製造領域代表企業：

Phononics——專注先進熱管理與製冷/熱電解決方案的公司（其技術也可用於半導體與數據中心熱管理）。

四大支柱構築競爭優勢

在全球半導體產業分工中，以色列憑藉特定領域的積累形成了差異化競爭力，這一結果並非偶然，而是基於四大核心要素的協同作用。從產業生態構建到資源投入，再到人才儲備，各環節相互支撐，共同構成了其參與全球競爭的基礎。

首先，跨國企業的本地化佈局起到了產業 「啓蒙」 與 「賦能」 作用。以英特爾為代表的國際巨頭早年進入以色列，不僅帶來了半導體領域的先進技術與標準化管理經驗，更關鍵的是搭建了人才培養體系 —— 通過本地研發中心的運作，為以色列培育了首批具備國際視野的半導體工程師與技術管理者。這種 「引進來」 的模式不僅形成了技術示範效應，還帶動了本地配套企業的成長，逐步促成了以研發為核心的產業集羣，為后續本土企業的興起提供了技術與人才土壤。

其次，高強度的研發投入為技術創新提供了資金保障。以色列將 GDP 的 4.3% 投入研發，這一比例在全球範圍內處於領先水平，而半導體作為技術密集型產業，對研發資金的需求尤為突出。持續的資金投入不僅支持了跨國企業在當地的技術迭代，也為本土初創企業的早期研發提供了基礎條件，使得以色列在半導體細分技術領域能夠持續探索，避免因資金短缺導致的創新中斷。

第三，活躍的初創企業生態系統豐富了產業層次。截至 2025 年，以色列擁有約 70 家半導體初創企業，總融資額達 55 億美元，且覆蓋處理與計算（22 家，融資 18.83 億美元）、傳感（17 家，融資 9.45 億美元）、通信（10 家，融資 3.54 億美元）等全產業鏈環節。這些初創企業以靈活的機制聚焦細分市場，填補了跨國企業未覆蓋的技術空白，同時通過技術突破吸引外部投資，形成 「研發 - 融資 - 迭代」 的良性循環，為產業注入了持續的創新活力。

最后，專業化人才隊伍構成了產業發展的核心支撐。以色列的教育體系注重工程與技術學科培養，同時軍事領域的技術應用（如電子通信、圖像處理等）也為半導體產業輸送了一批具備實踐經驗的技術人才。目前該產業擁有 4.5 萬名從業者，其中 70% 在跨國企業研發中心工作 —— 這一結構既保障了技術人才的實踐能力，也確保了本地技術與全球產業標準的銜接，為產業創新提供了人力基礎。

新興技術浪潮中的機遇與挑戰

全球半導體產業正處於技術迭代的關鍵期，新興領域的崛起為以色列帶來了新的發展空間，但同時也使其面臨多重外部壓力，機遇與挑戰呈現並存態勢。

從機遇來看，新興技術領域與以色列的現有技術積累存在較高契合度。在人工智能芯片領域，2024 年生成式 AI 芯片市場規模達 1250 億美元，預計 2025 年增至 1500 億美元，佔全球芯片銷售額 20% 以上，而以色列此前在 Habana 的 AI 訓練芯片、英特爾海法研發的 「Springhill」 AI 芯片等項目中已形成技術儲備，具備切入這一增量市場的基礎；邊緣計算與物聯網的興起則與以色列在傳感器、邊緣計算芯片領域的積累相匹配，工業自動化、智慧城市等場景的需求擴張，有望帶動本地相關技術的商業化落地。

此外，數字孿生、芯粒（chiplet）架構等新型設計方法的普及，以及個人計算機 AI 化（預計 2026 年 50% 新出廠 PC 配備神經處理單元 NPUs）的趨勢，也為以色列提供了新的發力點 —— 其在芯片設計創新方面的經驗，可適配這些技術對 「靈活設計」「性能優化」 的需求，進一步拓展技術應用場景。

但挑戰同樣突出，且多來自外部環境與內部資源約束。首先是人才流失壓力，半導體領域的人才面臨網絡安全、金融科技、量子計算等高薪行業的競爭，同時跨國企業的海外崗位也對本地人才形成吸引力，導致產業面臨 「人才分流」 風險，而半導體產業對高端人才的依賴度較高，人才短缺可能直接制約創新速度。

其次是地緣政治風險的衝擊，美國對微芯片實施的出口管制可能限制以色列獲取先進硬件的渠道，影響其技術迭代與產品競爭力；同時本地區域衝突的不確定性，也會降低全球資本對以色列初創企業的信心，增加企業開拓國際市場的難度。

最后是全球競爭的加劇，以色列需與亞太半導體制造領先區域競爭 —— 這些地區通過政策激勵（如税收優惠、補貼）吸引企業落地，以鞏固產業鏈地位，而以色列在製造環節的短板，可能使其在全球產業資源爭奪中處於相對弱勢。

未來展望：在變革中把握機遇

展望未來，以色列半導體產業的發展路徑將取決於其對機遇的把握能力與對挑戰的應對效果，整體而言，其在全球產業中的定位仍有提升空間，但需突破現有約束。

在投資與資本流動層面，半導體產業的資本密集屬性與政策導向性，為以色列提供了機遇。當前全球風險投資傾向於聚焦人工智能、新興計算等戰略領域，而以色列的風險投資生態與跨國企業研發中心已形成聯動，可依託這一體系將本土創新與全球市場需求對接 —— 例如，本地初創企業的技術突破可通過跨國企業的渠道實現商業化，而跨國企業的研發投入也能為本地技術迭代提供支持，形成 「創新 - 轉化」 的閉環。

在地緣政治與供應鏈韌性方面，全球芯片企業正推動供應鏈多元化（如迴流、近岸外包），美國及盟友在美洲、亞太地區佈局新產業中心以增強供應鏈韌性，而以色列憑藉高素質勞動力及在芯片設計、計量檢測領域的優勢，有望成為盟友供應鏈中的 「研發節點」，通過參與產業鏈分工鞏固自身地位。

不過，要實現從 「創業之國」 到 「半導體強國」 的持續突破，以色列需針對性解決核心問題：針對人才流失，需完善產業人才培養與留存機制（如校企合作、薪資競爭力提升）；針對地緣風險，需拓展供應鏈渠道，降低對單一地區硬件供應的依賴；針對製造環節短板，可聚焦設計、研發等優勢環節，強化 「技術輸出」 而非 「全產業鏈佈局」 的定位。

總體而言，以色列半導體產業在新興技術浪潮中仍具備增長潛力，若能充分發揮現有優勢、有效應對外部挑戰，其在全球半導體產業鏈中的 「技術創新節點」 地位將進一步鞏固，有望在人工智能、邊緣計算等領域形成更具影響力的技術輸出能力，持續參與全球半導體產業格局的重塑。