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2025-09-26 12:33
9月24日至26日,三安參加電力電子盛會PCIM Asia上海展,集中展示了涵蓋碳化硅全產業鏈的核心產品與解決方案,包括SiC MOSFET/SBD、襯底、外延片、車規級模塊等;還同步展示了針對新能源汽車與工業應用自主研發的評估測試板,助力客户加速系統驗證與產品上市。在同期舉辦的ISES China 2025國際半導體高管峰會上,三安半導體工藝技術研發副總顧子琨博士受邀發表主題演講,系統闡述了三安在碳化硅MOSFET技術上的演進路徑與突破,包括產品可靠性提升、導通電阻優化等關鍵進展。(美通社)