「科創板001號受理企業」晶晨股份正式遞表港交所，向AIoT和萬物智聯加速拓展

財聯社9月26日訊（記者 張校毓）9月25日，首家科創板申報受理企業晶晨股份（688099.SH）正式遞表港交所，「A+H 」軍團或將再添一員。在港交所今年前8月新股融資額同比增長六倍的市場熱潮下，這家以‌智能機頂盒、電視等多媒體SOC（系統級）芯片‌業務起家的公司，正試圖通過境外上市助力其向AIoT（人工智能物聯網）、汽車電子與通信領域拓展。 晶晨股份的赴港決策，與其國際化的業務結構深度綁定。2020年以來，公司超過80%的收入來自境外市場，目前業務覆蓋100多個國家和地區。公司方面表示，對於Fabless模式的芯片設計企業而言，赴港上市將有助於公司進一步走向國際化，鞏固全球客户生態以及吸引全球頂尖人才。

從資金需求看，半導體行業持續的研發投入與產能爬坡需要穩定支撐。記者注意到，晶晨股份正在AI領域持續加碼佈局，連續多年研發費用每年超過10億元以上，2022-2024年研發投入佔年營收比均超20%。據招股書披露，本次募集資金將集中投入研發，其中AIoT、汽車電子的SoC智能化成為公司下一個階段的重要領域，同時通信領域的研發投入也從智能終端WiFi芯片走向家庭/企業級路由器AP WiFi芯片、光纖通信芯片和廣域網4G、5G芯片，晶晨股份的「AIoT SoC+萬物智聯」戰略佈局正逐步明晰。

AIoT SoC呈增長態勢，境外收入佔比超八成

公告顯示，中國國際金融香港證券有限公司和海通國際資本有限公司為本次晶晨股份港股IPO的聯席保薦人。

晶晨股份成立於1995年，並於2019年在科創板上市。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年相關收入計，晶晨股份在全球智能端側SoC芯片設計企業收入排名第四。

公司招股書顯示，2016年-2024年公司收入年複合增長率達22.7%。今年上半年，公司實現營業收入33.30億元，同比增長10.42%，2025年營收規模或有望接近10億美元，跨入全球SOC芯片設計企業的頭部陣營。

目前，公司主要業務為多媒體與顯示SoC芯片，近三年營收佔比均超70%。但AIoT SoC芯片的收入佔比正呈增長趨勢，2025年上半年收入為8.9億元，佔比由去年上半年的22.1%增至今年上半年的26.7%。此外，通信與連接芯片出貨加速，2025年上半年收入同比增長83.24%。根據公告，今年第二季度公司Wi-Fi6芯片銷量佔比進一步上升至接近30%。

財聯社記者注意到，在公司收入增長的背后，境外市場收入近年來佔據了超八成的份額。招股書顯示，機頂盒業務公司已覆蓋全球250多家電信運營商客户，引入安卓TV的運營商滲透率達70%，以2024年相關收入計，出貨量全球第一；電視業務公司進入全球前二十大電視機品牌的14個，出貨量全球第二。公司通過30年的積累搭建了全球客户生態，這其中不乏國內的小米、TCL、創維、海信、海爾等，也包括全球科技領軍企業、電商和零售巨頭、智能終端知名品牌等頭部客户。

與此相對應的是，公司每年的研發費用均超過10億元，研發投入水平在科創板芯片設計企業中處於第一梯隊。同時，公告顯示，公司近期也在AI領域持續加碼佈局，當前各產品線已有19款商用AI芯片攜帶自研智能端側算力單元，上半年攜帶自研算力單元的芯片出貨量逾900萬顆，超過該類芯片2024年全年的銷量。公司表示，未來還將在端側智能等AI相關重點領域長期保持高強度研發投入。

針對此次遞交港股上市申請，晶晨股份方面對財聯社記者表示，「香港作為國際金融中心，擁有高效的資本市場和廣泛的全球投資者基礎，將為公司的國際化發展提供強有力的支持。此次赴港上市將成為我們持續投入、加速佈局AIoT和萬物智聯的關鍵里程碑。未來，我們將繼續以技術創新為核心驅動力，致力於為全球客户提供卓越的智能終端控制與連接解決方案，賦能萬物智聯新時代。」 A+H股熱潮持續，加速深化「端側AI+通信連接」戰略佈局

根據公司招股書，晶晨股份計劃約70%的募集資金投向尖端芯片技術研發，剩余30%將分別用於全球客户服務體系建設、推進「平臺+生態」戰略的戰略投資與收購以及用作一般營運資金及一般公司用途。其中，在尖端芯片技術研發方面，「重點招募及留任自主IP開發、全棧自研體系及架構創新領域的專家」、「擴充及保留通信與連接芯片及智能端側芯片領域的研發團隊」和「採購軟件、設備、材料及流片服務」成為核心。

值得注意的是，公司在科創板上市時的招股書顯示，當時公司計劃募集資金約15.14億元，用於AI超清音視頻處理芯片及應用研發和產業化項目、全球數模電視標準一體化智能主芯片升級項目、國際/國內8K標準編解碼芯片升級項目、研發中心建設項目、發展與科技儲備資金。目前，前述募投項目均已結項。

近年來，公司先后推出全球首款8K超高清、集成inline AI-SR (AISR2)和4Tops通用NPU智能機頂盒SoC S928X，其自研的人工智能超分辨率AI-SR算法模塊，可智能化提升圖像分辨率，提升視覺效果。此外，2025年全新T966D5芯片也已正式發佈。據悉，該芯片可實現原生4K165Hz的電視屏刷新率性能，適配高端遊戲場景需求。

通過對比兩次募集資金用途可以看出，目前晶晨股份正從機頂盒、電視領域加速向AIoT、汽車電子與通信連接等領域拓展，並推動SOC芯片與通信連接芯片兩者結合。

就在日前，晶晨股份以3.16億元現金收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司100%股權，交易完成后，芯邁微將成為公司廣域網通信板塊的核心技術團隊。

公司方面表示，此次收購的主要目的是補全蜂窩通信連接技術佈局，在智能汽車領域打造「艙駕通」一體的解決方案。除此之外，本次併購將加速晶晨在移動通信技術的推進，助力公司的端側AI芯片產品從智能家居走向智慧城市、智能汽車和機器人等移動互聯應用領域，直接打通雲側-端側的AI通道。

不過公司也提到，全球智能終端SoC市場以及通信與連接芯片市場競爭激烈，一些競爭對手目前佔據了相當大的市場份額，當前行業的總體競爭特點為價格競爭和快速技術變革。

事實上，今年以來多家集成電路產業鏈公司陸續拋出H股上市計劃，其中包括豪威集團（603501.SH）、瀾起科技（688008.SH）、兆易創新（603986.SH）等市值千億級的頭部公司。從估值來看，當前港股集成電路行業的PE（TTM）中位數為84.11倍，A股該行業PE中位數為101.41倍，晶晨股份為45.79倍。

在「2025香港交易所未來科技峰會」上，香港交易所集團行政總裁陳翊庭透露，今年前8個月港交所新股融資總額達1345億港元，同比增長接近6倍。其中，「A+ H」上市模式表現突出，相關企業IPO融資額占上半年總融資額的七成。晶晨股份方面向財聯社記者透露，按照目前的排隊情況，預計明年年初能夠發行上市。