高通今日將舉辦驍龍峰會 預計發佈驍龍8 Elite Gen 5

（來源：CNMO科技）

　　【CNMO科技消息】據官方消息，9月24日，高通公司將舉行2025驍龍峰會首日活動，聚焦新一代旗艦移動平臺的發佈與移動科技未來展望。上午9點，高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙將出席直播，帶領觀眾共同探尋AI時代下驍龍平臺如何解鎖全新的移動體驗。

　　本次峰會最受行業關注的焦點，是全新一代旗艦級移動平臺——驍龍8 Elite Gen 5的正式亮相。作為高通最新的頂級動平臺，該平臺預計將由小米16系列手機首發搭載，並陸續登陸榮耀、iQOO、一加、三星、OPPO、vivo等主流品牌的高端旗艦機型，成為2025年下半年安卓陣營的核心動力。

　　據此前曝光信息，驍龍8 Elite Gen 5將採用臺積電3nm N3P先進工藝製造，相較前代在晶體管密度上提升約4%，進一步優化能效表現。CPU方面，延續自研Oryon架構設計，摒棄傳統ARM公版方案，採用創新的「2+6」全大核架構，包含2顆主頻高達4.74GHz的超大核和6顆3.63GHz的大核，總緩存容量提升至32MB，顯著增強多任務處理與持續性能輸出能力。

　　流出的性能測試數據顯示，該芯片在GeekBench 6測試中單核成績有望突破4000分，多核得分預計超過11000分，安兔兔綜合跑分或首次突破400萬分大關。同時，平臺集成X85 5G調制解調器，支持高達10Gbps的5G峰值下載速度。