印度瞄準芯片大國目標 超百億美元投資半導體項目

　　印度希望成為全球芯片領域的重要力量，但面臨的困難極為艱鉅。

　　印度是全球最大的電子產品消費市場之一，但國內尚無本土芯片產業，在全球供應鏈中所發揮的作用也微乎其微。印度政府推出的「半導體使命」計劃，正是爲了改變這一現狀。

　　該計劃的目標頗具雄心——印度希望在本土構建一套完整的芯片供應鏈，涵蓋從芯片設計、製造，到測試與封裝的全流程。

　　截至本月，印度已批准10個半導體項目，總投資額達1.6萬億盧比（約合182億美元）。其中包括兩座半導體制造工廠，以及多家測試與封裝工廠。

　　此外，印度擁有一批工程技術人才，這些人才目前已服務於多家全球芯片設計公司。

　　但專家表示，目前這些項目的推進進度參差不齊，且無論是已投入的資金，還是現有的人才儲備，都不足以支撐印度實現其芯片領域的雄心。

　　信息技術與創新基金會（一家科技政策智庫）全球創新政策副總裁史蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezell）指出：「印度需要的不只是幾座晶圓廠或封裝測試廠（即不只是幾個‘亮眼的項目’），而是一個充滿活力、根基深厚且具備長期發展能力的生態系統。」

　　埃澤爾稱，領先的半導體制造商在投入數十億美元建設晶圓廠前，會考量「多達500個不同因素」，包括人才儲備、税收政策、貿易規則、技術政策、勞動力成本、勞工法規及海關政策等——而這些領域，印度均需進一步完善。

政府政策推動

　　今年5月，印度政府為實現芯片領域的目標新增了一項舉措：推出支持電子元器件製造的計劃，以解決該領域的關鍵瓶頸問題。

　　在此之前，由於印度國內幾乎沒有像手機攝像頭企業這樣的電子元器件製造公司，芯片製造商的產品在本土缺乏需求。

　　不過，新政策為生產有源和無源電子元器件的企業提供資金支持，這將為印度打造潛在的本土供需體系奠定基礎，便於芯片製造商接入其中。

　　2022年，印度還調整了此前的戰略——原本印度僅為製造28納米及以下規格芯片的工廠提供高額激勵。在芯片領域，尺寸越小，性能越高，能效也更優。這類小尺寸芯片可通過在同等空間內集成更多晶體管，應用於先進人工智能、量子計算等新技術領域。

　　但這一策略並未助力印度培育起新興的半導體產業，因此印度政府目前調整政策：無論芯片尺寸大小，所有芯片製造工廠以及芯片測試、封裝工廠，均可獲得項目成本50%的補貼。

　　已有多家半導體封裝企業表達了助力印度實現半導體目標的興趣。

漫長的發展之路

　　目前印度規模最大的芯片項目，是由塔塔電子公司投資9100億盧比（約合110億美元）建設的半導體制造工廠。該工廠將生產電源管理集成電路、顯示驅動芯片、微控制器以及高性能計算邏輯芯片，塔塔電子表示，這些芯片可應用於人工智能、汽車、計算及數據存儲等行業。

　　英國Clas-SiC晶圓製造公司也與印度SiCSem公司合作，計劃在印度東部的奧里薩邦建立該國首座商用化合物半導體工廠。

　　印度政府發佈的新聞稿稱，這類化合物半導體可用於導彈、國防裝備、電動汽車、消費電器及太陽能逆變器等產品。

　　普華永道印度分公司半導體業務董事總經理蘇傑・謝蒂（Sujay Shetty）表示：「未來3至4年，對印度推進半導體領域目標至關重要。」

　　謝蒂認為，建成可投入運營的硅基芯片製造設施，並克服除政策激勵外的技術與基礎設施障礙，將是印度在該領域實現突破的關鍵里程碑。

晶圓廠之外的機遇

　　芯片製造工廠對選址有嚴格要求，例如需位於無洪水、無震動的區域，且周邊交通需便捷可靠——對於印度部分地區而言，這些物流層面的考量將是長期挑戰。

　　謝蒂補充道，印度還需要符合「先進半導體制造所需超高純度標準」的特種化學品供應商。

　　除芯片製造工廠外，印度多家中型企業已表現出建立芯片測試與封裝工廠的興趣。一些印度企業集團也正進入該領域，吸引它們的是相較於芯片製造，測試與封裝業務具有更高的利潤率和更低的資本密集度。

　　謝蒂指出：「外包半導體封裝測試（OSAT）業務為印度提供了重大機遇，但明確市場準入渠道與需求渠道，對該業務的持續增長至關重要。」

　　若能在該領域取得成功，印度將成功躋身全球芯片產業行列，但要實現本土研發並製造2納米這類尖端芯片技術，印度政府仍有很長的路要走。

　　2納米芯片憑藉更小的晶體管尺寸，具備更優的性能與能效。

　　上周，印度聯邦部長阿什維尼·瓦什瑙在班加羅爾為半導體設計公司ARM的新辦公室揭幕時表示，這家英國公司將在印度南部城市班加羅爾設計「用於人工智能服務器、無人機及2納米手機芯片的最先進芯片」。

　　但專家表示，印度本土人才在其中所發揮的作用可能僅限於非核心的設計測試與驗證工作，因為芯片設計的核心知識產權通常由美國、新加坡等地的企業持有——這些地區成熟的知識產權保護體系為相關研發活動提供了支撐。

　　在印度為全球半導體企業招聘人才已逾15年的招聘專員賈揚特·BR稱：「印度在芯片設計領域擁有充足人才，因為與過去兩年才逐步發展起來的半導體制造和測試領域不同，印度的芯片設計行業自20世紀90年代起就已存在。」

　　他表示，全球企業通常會將「模塊級」的設計驗證工作外包給印度團隊。

　　若印度希望實現其半導體領域的目標，就必須突破這一侷限，而這需要印度政府出臺相應解決方案。

　　孟買JSA律師事務所合夥人薩賈伊·辛格表示：「印度可考慮更新知識產權法律，將數字內容、軟件等新型知識產權納入保護範圍。當然，完善執法機制對保護知識產權也將大有裨益。」

　　「我們的競爭對手是美國、歐洲等國家和地區，這些地方不僅擁有完善的知識產權法律，還具備更為成熟的芯片設計生態系統。」