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法国军工集团泰雷兹(Thales)、连接器制造商 Radiall 与中国台湾地区富士康(FoxConn)周一宣布,已启动初步谈判,计划在法国建立一家半导体封...
2025-05-19 17:05
①据报道,台积电已正式成立FOPLP相关团队,并规划建设小量试产线; ②FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,可容纳更多的I/O数; ③TrendForce预测,FOPLP应用于AI GPU的量产时间点为2027-2028年。
2024-07-15 20:51
TrendForce集邦咨询指出,当前专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Packag...
2024-07-03 12:35
KORE Group (NYSE:KORE – Get Rating) and Orbsat (OTCMKTS:OSAT – Get Rating) are ...
2023-04-10 17:42
PCCW (OTCMKTS:PCCWY – Get Rating) and Orbsat (OTCMKTS:OSAT – Get Rating) are bo...
2023-02-06 14:53