泰雷茲、 Radiall 與富士康探索在法國建半導體封裝廠

　　法國軍工集團泰雷茲（Thales）、連接器製造商 Radiall 與中國臺灣地區富士康（FoxConn）周一宣佈，已啟動初步談判，計劃在法國建立一家半導體封裝和測試工廠。

　　擬建工廠將聚焦於外包半導體封裝測試（OSAT）業務，預計到 2031 年，年產系統級封裝（SiP）器件將超過 1 億顆。

　　泰雷茲在聲明中表示：「該計劃有望吸引更多歐洲工業參與者加入。」 並補充稱，總投資額將超過 2.5 億歐元（2.72 億美元）。

　　三家公司未披露工廠在法國的潛在選址或最終投資決策的時間表。

　　隨着歐洲尋求增強技術主權，該項目將顯著提升歐洲的半導體制造能力。