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2025-09-14 17:52
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(來源:研報虎)
端側AI:蘋果新機預售火熱,看好全年銷量創歷史新高。Meta催化臨近,看好端側AI產品創新大周期。同時建議重點關注立訊精密為代表的消費電子龍頭公司在算力側的產品突破。
蘋果發佈會:蘋果召開發佈會,多款產品同台亮相,芯片、散熱、傳感器全面升級,預售銷售火熱,看好今年iPhone出貨
量創歷史新高。9月10日凌晨1點,蘋果發佈會推出iPhone 17系列手機、AirPods和Apple Watch等多款產品:iPhone17系列形成「標準-Air-Pro-Pro Max」產品矩陣,在屏幕、性能、影像等多個維度實現跨越式升級,標準版首次支持120HzProMotion自適應刷新率技術、Air系列全面轉向eSIM設計、Pro系列打造VC均熱板散熱系統;AirPods Pro 3主打更強主動降噪能力、心率傳感器與「實時功能」;Apple Watch SE 3、Series 11、Ultra 3齊發,新增高血壓提醒、睡眠評分等健康功能。Apple Intelligence從去年的概念展示走向全面落地,覆蓋實時翻譯、健康監測、視覺智能等場景,新一代A19與M19 Pro芯片成為算力基石。Omdia認為,蘋果預計於2026年進入摺疊屏市場,將成為下一階段顯著增長的主要催化劑。據第一財經,iPhone17系列於9月12日晚8點正式開啟預售,用户搶購熱度較高,還有眾多用户前往蘋果門店。京東平臺顯示標準版預約人數超370萬,用户需要等待才能進入選購,目前iPhone17系列不少機型已經「秒沒」。
META預熱:下周的Meta Connect 2025聚焦高端智能眼鏡Celeste、肌電腕帶交互革新及AI生成元宇宙生態降創作門檻,看好META產業鏈。公司計劃在2025年9月17-18日的Connect大會上推出千元級帶屏眼鏡Celeste、第三代Ray-BanMeta眼鏡及智能手錶等多款硬件,同時開放Horizon OS系統,構建元宇宙生態。軟件方面將引入生成式AI功能並增強社交虛擬形象技術。總的來看,Meta以Celeste過渡真AR眼鏡,通過肌電腕帶實現革新交互,同時借開放生態降低開發門檻,推進元宇宙佈局。
看好消費電子龍頭取得AI互聯方案突破,深度受益AI通信產業鏈成就第二增長曲線。立訊精密在本屆光博會上展出了新一代AI眼鏡、家庭陪護機器人等多項AR智能產品,子公司立訊技術發佈包括CPC在內的多項光通信解決方案,看好消費電子龍頭深度受益AI通信產業鏈。立訊精密展出了雲雀2代智能全綵AR眼鏡、與東南大學、南京平行視界技術有限公司聯合推出的PVG單綠AR眼鏡、以及與華曦達成合作的智能家庭陪護機器人,多方面展示了立訊精密AR領域的龍頭地位。立訊技術攜以光電產品為核心的數據中心互連整體方案亮相光博會,集中展示多項先進產品及技術成果,包括CPO(共封裝光互連),1.6T光模塊和LPO/LRO低功耗方案,CPC(共封裝銅互連),1.6TDAC/ACC/AEC以及液冷冷板I/O方案等,看好消費電子龍頭深度受益AI通信產業鏈。
雲側AI:海外算力強催化,看好推理側供需共進,重點關注PCB板塊機遇。
英偉達推出首顆推理芯片GPURubin CPX,推理性能增長6.5倍。英偉達推出專為長上下文工作負載設計的專用GPURubinCPX,專用於翻倍提升當前AI推理運算的工作效率,具體包括編程、視頻生成等需要超長上下文窗口的應用。英偉達新品在硬件層面實現計算負載拆分,成為分離式推理架構興起的重要標誌。CPX芯片採用全新拆分設計,就推理過程上下文階段與生成階段兩大階段對AI基礎設施要求差異大的問題提供了全新的解決方案。通過分離式處理這兩個階段,並針對性地優化計算與內存資源,將顯著提升算力的利用率。CPX出世將對AIPCB帶來顯著的增長,看好PCB方向。VRNVL144 CPX採取無線纜設計,信號通過位於底盤中間的PCB中平面傳輸,因此CPX系列產品的出貨將成為AIPCB市場的新一輪增長動能。
博通、甲骨文分別獲OpenAI大訂單,阿里加碼雲業務增長。博通AI芯片業務收入大增,映射A。芯片行業生態重構態勢。
博通第三財季業績超預期,AI業務成為核心引擎。此次業績超預期的背后,是博通「定製芯片+生態綁定」戰略的成功。近日甲骨文股價快速攀升36%,主要歸因於與OpenAI簽署一份自2027年開始為期約5年、總值3000億美元的算力採購合約,反映AI市場對算力的強勁需求。阿里巴巴發行32億美元零息可轉換優先票據,約80%將投入雲基礎設施建設,包括擴展數據中心、升級技術和改善服務;剩余20%將用於加強國際商務運營。
建議關注:消費電子零組件&組裝:工業富聯、藍思科技、鵬鼎控股、立訊精密、聞泰科技(維權)、領益智造、博碩科技、舜宇光學科技(港股)、高偉電子(港股)、東山精密、欣旺達(與電新組聯合覆蓋)、環旭電子、比亞迪電子(港股);消費電子材料:創新新材(與機械、金屬材料聯合覆蓋)、思泉新材、中石科技、福蓉科技(維權)、世華科技;
連接器及線束廠商:鼎通科技、立訊精密、華豐科技、中航光電、博威合金;線束:沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術;
被動元件:潔美科技、國瓷材料;MLCC:三環集團、風華高科、達利凱普;電感:順絡電子、麥捷科技、鉑科新材(金屬材料組覆蓋);晶振:泰晶科技、惠倫晶體(維權);
面板:京東方、TCL科技、彩虹股份、深天馬A、聯得裝備(與機械組聯合覆蓋)、精測電子、奧來德(與機械、化工聯合覆蓋)、鼎龍股份(與基礎化工組聯合覆蓋)、萊特光電(化工組覆蓋)、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份;
CCL&銅箔&PCB:勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份、生益電子、南亞新材、深南電路、建滔積層板、生益科技、金安國紀、華正新材、方邦股份、深南電路、興森科技、景旺電子;
消費電子自動化設備:科瑞技術、智立方、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、凌雲光、精測電子;
品牌消費電子:傳音控股、漫步者、安克創新(與家電組聯合覆蓋)、小米集團(港股) (與海外、汽車聯合覆蓋);摺疊屏產業鏈:藍思科技、領益智造、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技(與建築建材組聯合覆蓋)、長信科技、長陽科技、匯頂科技。
風險提示:消費電子需求不及預期風險,新產品創新力度不及預期風險;地緣政治衝突風險;消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額風險。