智算或迎GPU和ASIC雙軌制 中國玩家突圍進行時

轉自：中國經營報

中經記者 李玉洋 上海報道

構建AI算力是用GPU芯片還是ASIC芯片，現實商業世界有了新的敍事。

近日，公開報道顯示，全球領先的大模型公司OpenAI將與博通（Broadcom，AVGO.O）合作，從明年開始量產其自研的AI芯片，以減少對英偉達GPU的依賴。在最新的財報電話會上，博通首席執行官陳福陽提到，已從一家新客户那里獲得了100億美元的定製AI芯片訂單。雖然陳福陽沒有透露這個「新客户」是誰，但表示該訂單將為博通帶來了「直接且規模可觀」的增長動力。而這很難不讓外界想到OpenAI，受此消息影響，博通股價當日上漲4.5%。

不僅是OpenAI，公開報道還顯示，Meta將於2025年第四季度推出首款ASIC（專用集成電路）芯片以支持其MTIA項目，該芯片亦由博通設計。

《中國經營報》記者瞭解到，諮詢機構TrendForce集邦諮詢研究報告顯示，AI 服務需求帶動北美四大雲服務提供商亞馬遜、Meta、谷歌和微軟都在加速自研ASIC芯片。未來，AI算力供給將形成GPU和ASIC雙軌制。

工業和信息化部2025年發佈《專用集成電路產業發展行動計劃》，明確提出「到2028年實現ASIC芯片在AI訓練、智能價值等領域的國產化率突破60%」，並設立專項基金支持關鍵技術攻關。另有行業調研數據顯示，在2025年中國AI算力需求中，ASIC芯片佔比已超過30%，成為數據中心、邊緣計算等場景的主流選擇。

OpenAI或自研芯片

根據博通披露的2025財年第三季度財報（截至8月3日），該公司本財季的營收為159.52億美元，同比增長22.03%，環比增長6.32%；作為英偉達的有力挑戰者，博通保持兩位數的收入增長勢頭。

幕后功臣非ASIC芯片莫屬。陳福陽表示，博通第三財季營收創同期歷史新高，得益於定製AI加速器、網絡和VMware業務的持續強勁增長。

分業務看，博通第三財季包括ASIC在內的半導體解決方案業務表現亮眼，收入91.66億美元，同比增長26%，佔總營收的57%。需要指出的是，不同於英偉達、AMD等公司設計的GPU，博通把定製AI芯片（ASIC）稱為「XPU」。

「上個季度，一家潛在客户向博通提交了生產訂單，因此我們將其列為XPU的合格客户，事實上，他們已經與我們簽下了超過100億美元的訂單。鑑於此，我們現在預計2026財年的AI收入前景將大幅改善。」陳福陽進一步表示。

業界普遍猜測，該名潛在客户很大可能就是OpenAI。早有消息稱，OpenAI去年開始與博通進行初步合作，但此前一直不清楚兩家合作芯片設計公司的量產時間表。

8月，OpenAI 首席執行官 Sam Altman表示，鑑於其最新模型 GPT-5 的需求不斷增長，該公司正在優先考慮計算能力問題，並計劃「在未來五個月內」將其計算集羣的規模擴大一倍。

這反映了大公司搶奪芯片資源的激烈戰況。於是，OpenAI採取與谷歌、亞馬遜和Meta等巨頭類似的做法，自主研發專用芯片處理AI任務，以應對訓練和運行大模型的巨大算力需求。

國內外ASIC賽道進度

行業研究機構Omdia人工智能首席分析師蘇廉節表示，博通作為ASIC全球領先公司，其附加值在於知識產權模塊，例如定製張量核心、互連結構以及針對人工智能大規模並行處理和數據傳輸需求而設計的電源管理方案，專業優勢源於其在網絡和存儲領域大規模複雜系統級芯片的積澱。

東吳證券分析師陳海進表示，ASIC業務模式下需要服務商具備多項能力：一是IP設計能力，定製芯片主要包含四部分IP，計算、存儲、網絡I/O及封裝，服務提供商不涉及計算部分架構設計，只提供相應設計流程及性能優化。博通、Marvell針對這四部分均有較全面的佈局，均能提供存儲、網絡I/O、封裝的完整IP解決方案

二是SoC設計能力，博通、Marvell等具備完整SoC設計能力，博通與谷歌、Meta合作，Marvell聯手亞馬遜，二者佔ASIC市場份額超60%，其中博通市場佔有率55%—60%、Marvell為13%—15%。

國內也有一批專注於人工智能芯片的ASIC公司，比如寒武紀、華為昇騰、崑崙芯等。據沐曦集成電路（上海）股份有限公司招股説明書，該公司認為華為海思、寒武紀、崑崙芯、燧原科技等為代表的專用型計算架構（ASIC/DSA）芯片設計企業，都是其國內市場的競爭對手。

同處ASIC賽道，國內外公司進度有何不同？中研普華《2025—2030年中國ASIC芯片行業全景洞察與未來趨勢預測報告》顯示，中國企業在ASIC芯片設計、製造工藝、封裝測試等環節取得關鍵突破；設計方面，寒武紀思元系列、地平線征程系列在AI算力、能效比等指標上達到國際先進水平；製造層面，中芯國際14nm/12nm工藝成熟量產，為ASIC芯片提供定製製程支持；封裝層面，長電科技、通富微電的Chiplet技術實現多芯片異構集成，突破單一芯片的算力瓶頸。另外，該報告還提到，有企業已推出相關AI加速卡，集成自研ASIC芯片和高性能存儲芯片，實現了算力密度與數據帶寬的雙重提升。

蘇廉節認為，中國的自研芯片都是面向外部企業客户需求，而這些企業客户都要面向內部AI負載的，「所以性能反而不是最重要的，最重要的是能否解決現實需求」。

「目前來看，國內做得最好的是華為；國外則是亞馬遜。谷歌的TPU以穩定性聞名，兩者不相上下。」蘇廉節表示。

TrendForce集邦諮詢分析師龔明德預計，2025年國產化AI芯片將加速擴張，這里麪包含大型互聯網企業自研ASIC芯片以及國內AI芯片供應商的自主研發，國產AI芯片採用的比例將大於六成，該趨勢將同時體現在AI訓練和AI推理應用上。

「未來3—5年中國AI芯片市場有望實現翻倍以上的增長。」龔明德指出，未來仍需觀察整體AI供應鏈上下游（比如上游投片、CoWOS封裝、HBM 等）自主化程度而定。

開源推動國內ASIC應用進展

記者注意到，脱胎於百度的崑崙芯近期傳出好消息，在中國移動2025—2026年人工智能通用計算設備（推理型）集中採購項目中，基於崑崙芯的AI服務器產品，在標包1、標包2、標包3中分別拿下70%、70%、100%的份額，中標訂單規模達到十億元級別。

長期以來，崑崙芯主要供給百度使用，外界對其感知不太高。此次拿下運營商大單顯示崑崙芯在商業化路徑上取得進展。市場也將其置於「國產AI芯片第一梯隊」。

中銀國際研報認為：「基於市場調研反饋，崑崙芯在諸多方面已達到甚至超越行業不少頭部企業，尤其是在CUDA兼容方面。」

國內ASIC另一大巨頭華為在前不久的昇騰計算產業發展峰會上官宣CANN全面開源開放。華為輪值董事長徐直軍在主題演講中強調，華為AI戰略的核心是算力，並堅持昇騰硬件變現。

據瞭解，CANN全稱為「Compute Architecture for Neural Networks」，是華為主導的神經網絡異構計算架構，相比英偉達CUDA生態，華為CANN生態還有很多工作要做。

今年以來，一股由DeepSeek、阿里巴巴、月之暗面、MiniMax等國內大模型公司掀起的開源之風正在業界吹起，英偉達創始人黃仁勛多次盛讚這些中國開源大模型對於AI社區的貢獻和意義。

華為此次全面開源開放CANN，也將推動國產算力的進步。正如徐直軍強調的，華為昇騰硬件使能CANN全面開源開放，Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源，支持用户自主的深度挖潛和自定義開發，加速廣大開發者的創新步伐，讓昇騰更好用、更易用。

最新消息顯示，在「2025 Inclusion外灘大會」開幕式上，阿里雲創始人、之江實驗室主任王堅在分享中指出：「開源模型與閉源模型的選擇，已經變成了AI競爭的關鍵變量。」

在王堅看來，現在正處於開源開放的時代。而在這一過程中，模型權重的開放，實際上就是數據資源和計算資源的開放，如今如果開源只開放軟件，其能夠起到的作用已經很有限了。

隨着能同時支持思考模式與非思考模式的混合推理架構DeepSeek -V3.1的推出，DeepSeek還在「UE8M0 FP8是針對即將發佈的下一代國產芯片設計」的置頂留言里預告了開源模型對於國產芯片的支持。