AI點燃的半導體「牛市敍事」再強化! 高盛預言「AI算力+先進封裝+EDA」撐起最強主線

智通財經APP獲悉，近期全球芯片股「超級牛市行情」激情演繹的時刻，尤其是與AI訓練/推理系統密切相關聯的半導體/芯片股漲勢如虹之際，高盛最新發布的半導體行業研報可謂為無比火熱的AI看漲情緒「再添一把火」。在該機構舉辦的覆蓋全球最頂尖半導體公司的Communacopia + Technology 大會之后，高盛研究團隊表示，對於半導體行業繼續維持「AI驅動的結構性牛市」主線判斷。

高盛在研報中表示，在全球半導體行業中，與AI密切相關的基礎設施最具長期「牛市敍事」確定性——比如英偉達AI GPU、博通AI ASIC以及SK海力士、美光所主導的至關重要AI算力硬件組件——HBM存儲系統。其次則是高盛長期看漲的「半導體設備端」，尤其是聚焦 HBM/先進封裝與GAA/BPD工藝推升的中長期鉅額增量半導體設備領域。在高盛看來，阿斯麥、應用材料以及泛林集團等半導體設備領軍者堪稱「AI芯片背后的締造者們」，將在全球佈局AI的這波超級浪潮中迎來嶄新的增長時代。

除了以上這些細分領域，有着「芯片之母」稱號的EDA芯片設計軟件以及芯片IP領域也是高盛極度青睞的半導體細分領，該機構認為這兩領域將受益於史無前例的AI基建浪潮。此外，高盛在研報中重點提及——非AI領域與低端產能存在「消化期」，因此高盛研究團隊對於「高蘋果權重的」模擬/RF供應鏈條保持謹慎立場。

毋庸置疑的是，剛剛公佈遠超市場預期的4550億美元的合同儲備的全球雲計算巨頭甲骨文，以及全球AI ASIC芯片「超級霸主」博通在上周公佈的強勁業績與未來展望大幅強化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基礎設施板塊的「長期牛市敍事」。生成式AI應用與AI智能體所主導的推理端帶來的AI算力需求堪稱「星辰大海」，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，「AI推理系統」也是黃仁勛認為英偉達未來營收的最大規模來源。

整體而言，高盛在研報中強調，前所未有的這股人工智能(AI)基建狂潮仍在拉動與AI密切相關的AI算力基礎設施需求井噴式擴張。在Communacopia + Technology 大會之后，該機構未來12個月的首選半導體投資標的包括：AI ASIC領軍者博通(AVGO.US)、聚焦於GAA最前沿芯片製程與先進封裝設備的半導體設備領軍者應用材料(AMAT.US)以及EDA芯片設計軟件領軍者鏗騰電子(CDNS.US)，建議規避芯片設計參與者ARM(ARM.US)以及Skyworks(SWKS.US)，高盛分別予以「中性」和「賣出」評級。

全球持續井噴式擴張的AI算力需求，加之美國政府主導的AI基礎設施投資項目愈發龐大，並且全球科技巨頭們不斷斥巨資投入建設大型數據中心，很大程度上意味着對於長期鍾情於英偉達以及AI算力產業鏈的投資者們來説，席捲全球的「AI信仰」對於算力領軍者們的股價「超級催化」遠未完結，他們押注英偉達、臺積電與博通所主導的AI算力產業鏈公司的股價將繼續演繹「牛市曲線」，進而推動全球股市繼續上演牛市行情。

在華爾街投資巨鱷Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬件為核心的全球人工智能基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的「AI算力需求風暴」推動之下，這一輪AI投資浪潮規模有望高達2萬億美元。

正是在英偉達、谷歌、臺積電以及博通等AI算力產業鏈領軍者史詩級股價漲勢與今年以來持續強勁的業績帶領之下，一股史無前例的AI投資熱潮席捲美股市場以及全球股票市場，帶動全球股指基準股指——MSCI全球指數自4月以來大幅上攻，近日更是不斷創下歷史新高。

Communacopia + Technology大會上，半導體行業最新展望：AI驅動的增量仍無比強勁，非AI與低端產能仍在去化

高盛表示，聚焦與AI算力基礎設施的半導體公司整體言論非常樂觀，AI相關營收佔比將在未來兩年繼續大幅抬升，企業級AI工作負載未來將由更多的超大規模「商用方案(merchant solutions)」進行承接。非AI相關領域仍然存在庫存與疲軟需求消化空間，高盛提示該部分對半導體板塊短期波動的影響。

比如在Communacopia + Technology大會上，博通CEO陳福陽預計，該公司與AI密切相關聯的營收預計在未來兩年內將超過軟件和非AI業務營收的總和。同時，博通管理層還設定了到2030財年AI營收最高達到1200億美元的目標，並與CEO薪酬直接掛鉤。根據高盛的研報，這一最新的展望數字與該機構對博通2025財年200億美元AI營收的預測相比，增長了整整五倍，凸顯出管理層對AI ASIC芯片創收的極致信心。

陳福陽指出，未來AI芯片市場將出現分化——大型雲計算服務商將主導定製化的AI ASIC芯片的應用，這些雲巨頭有能力、也有意願為自己的大語言模型(LLM)等特定AI工作負載深度定製AI ASIC芯片，以追求極致的能效比與性價比。陳福陽指出，博通AI ASIC業務機遇主要來自於現有的7家超大規模客户與潛在客户。與此同時，陳福陽認為，廣泛的企業級客户將可能繼續使用英偉達AI GPU+CUDA生態。

應用材料總裁兼CEO Gary Dickerson在同一場會議上表示，HBM與先進封裝製造設備將是中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新芯片製造節點設備則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。尤其是先進封裝製造設備，Dickerson表示該業務線的營收翻倍路徑仍然在軌，即將實現龐大增量，HBM設備領域市佔仍在繼續擴張，且與DRAM刻蝕創新日益相關。

鏗騰電子總裁兼CEO Anirudh Devgan表示，全球芯片設計規模持續強勁擴張，並且來自雲計算/系統級公司的非傳統計算客户開始貢獻約45%營收。Devgan強調EDA軟件工具中的AI輔助工具採用與滲透率日益擴大，客户們普遍反映設計周期更快、效率更高;此外，在芯片設計R&D預算滲透率由7–8%上升至約11%，並仍有上行空間。

Skyworks CEO&總裁Phil Brace在會議上表示，Broad Markets的增長動能延續，尤其是Wi-Fi 7(較上代更高RF物料)、基於智能駕駛電動汽車的車載連接/基建則恢復增長，還表示Edge AI大浪潮有望擴大智能消費電子設備RF的TAM。然而，高盛仍以估值/客户過於集中蘋果產業鏈為由維持對於該公司的謹慎立場。ARM則受益於更高版税率的新代產品與中國需求回暖，但是高盛仍然擔心CSS與架構代際轉換慢於預期、數據中心滲透不及預期、開源架構RISC-V帶來的競爭壓力以及非AI領域去庫存緊張緩慢。

高盛最青睞的半導體細分領域：AI芯片、半導體設備與EDA

在Communacopia + Technology 大會之后，高盛最為看好的三大半導體巨頭：博通、應用材料以及鏗騰電子，可謂全面覆蓋當前全球股市看漲情緒最濃厚的「AI算力產業鏈」的最核心且堪稱「卡着AI大模型脖子」的三大領域——即最核心AI算力基礎設施、HBM製造設備與先進封裝設備以及EDA芯片設計軟件。

博通已經用無比強勁的業績與展望告訴全球投資者AI ASIC炸裂式需求，甚至令華爾街分析師們對於英偉達2026-2030年業績預期出現裂痕，博通的強勢崛起迫使他們適度下修此前予以的極高業績增長預期，這也是英偉達上周五股價暴跌的核心邏輯。

AI ASIC與英偉達AI GPU屬於AI芯片的兩種截然不同技術路線，當前兩者在很大程度上互為市場競爭對手，尤其是AI ASIC對於那些超大規模雲計算巨頭與OpenAI這樣的AI領軍者們來説，在AI訓練/推理領域具備非常明顯的性價比與能效比優勢，這也是為何OpenAI給博通帶來超過100億美元的龐大訂單。

AI ASIC雖然無法全面大規模取代英偉達，但是市場份額勢必將愈發擴張，而不是當前英偉達AI GPU一家獨大佔據90%AI芯片份額的局面。尤其在實際AI數據中心算力基礎設施配置中，AI ASIC與英偉達AI GPU「混合編隊」(訓練/探索用 GPU、規模化推理/部分訓練用 ASIC)，顯著提升能效比並且大幅壓降TCO。

在可標準化的主流推理與部分訓練(尤其是持續性長尾訓練/微調)上，定製化AI ASIC 的「單位吞吐成本/能耗」顯著優於純GPU方案;而在快速探索、前沿大模型訓練與多模態新算子試錯上，英偉達AI GPU仍是主力。因此當前在AI工程實踐中，科技巨頭們愈發傾向採用「ASIC扛常態化、GPU 扛探索峰值/新模型開發」的混合架構來最小化 TCO。

在中國股市，同樣押注ASIC路線的寒武紀可謂乃中國股市當前最熱門股票，今年以來漲幅高達95%。華爾街大行高盛時隔僅僅一周再次上調了對於「中國AI芯片一哥」以及「國產芯片替代」領軍者寒武紀的目標價。高盛在9月1日發佈的最新報告中，將寒武紀12個月目標價從人民幣1835元上調至2104元，上調幅度達14.7%，並維持「買入」評級。最新的目標價意味着今年屢創新高的該股較8月29日收盤價有41%的上漲空間。

HBM/先進封裝與GAA/BPD分別對應「存算近鄰的3D/2.5D集成」和「先進邏輯的下一代晶體管+配電」兩大方向;高盛強調，應用材料在前者側重混合鍵合技術(hybrid bonding)/TSV/金屬互連與封裝薄膜，在后者側重GAA所需的外延/選擇性沉積/圖形整形以及BPD所需的背面刻蝕、金屬化互連與計量等全流程解決方案與全生態投資，因此無論是對於全球AI基建必不可少的HBM存儲，以及對於英偉達Blackwell AI GPU與博通AI ASIC製造過程不可或缺的臺積電CoWoS先進封裝技術而言，應用材料提供的HBM/先進封裝設備堪稱最核心環節。

EDA軟件乃設計芯片必須具備的工具，有着「芯片之母」美譽。隨着芯片設計領域領導者英偉達、博通與AMD以及亞馬遜、微軟等雲計算巨頭加速高性能AI芯片的研發步伐，它們對於能夠設計出架構更加複雜、能效更強勁AI芯片且兼具新型AI技術加快芯片設計的EDA軟件需求不斷擴張。

業界普遍認為鏗騰電子在模擬與混合信號(AMS)、定製版圖/版圖驅動設計(Virtuoso 系列)長期領先於領域EDA領軍者新思科技(SNPS.US)，並且在封裝+PCB/系統仿真(Allegro/OrCAD、Sigrity/Clarity 等)縱深更大，更利於做「芯-封-板-系統」的一體化收斂，這一點通常也被視為其與新思科技的差異化優勢之一。

鏗騰電子近期推出的JedAI 數據與AI平臺支撐自家一系列AI工具(如 Verisium、Cerebrus、Voltus InsightAI、ChipGPT)，強調用統一數據底座把驗證/實現的多引擎多輪運行「串起來」，在大規模SoC項目里提升效率。尤其是ChipGPT這一LLM助手概念驗證已落地到客户PoC：基於 LLM 的規範到設計的對話式協作與知識檢索，Cadence稱與Renesas等客户驗證能顯著縮短從規格到成品的周期。