長城證券-揚傑科技-300373-25H1業績同比快速增長，看好車規級SiC+海外產能貢獻增量-250911

（來源：研報虎）

　　事件：公司發佈2025年半年報，2025年上半年公司實現營收34.55億元，同比增長20.58%；實現歸母淨利潤6.01億元，同比增長41.55%；實現扣非淨利潤5.59億元，同比增長32.33%。2025年Q2公司實現營業收入18.76億元，同比增長22.02%，環比增長18.79%；實現歸母淨利潤3.28億元，同比增長34.40%，環比增長20.30%；實現扣非淨利潤3.05億元，同比增長29.93%，環比增長19.70%。

半導體景氣度持續攀升，25H1業績同比快速增長：2025年H1半導體行業景氣度持續攀升，汽車電子、人工智能、消費類電子等領域呈現強勁增長態勢，帶動公司主營業務增長。公司始終堅持產品領先的技術引領戰略，持續加大高附加值新產品的研發投入力度，推動產品競爭力持續提升，公司多品類重點產品持續放量，單季度營收創下歷史新高；同時，公司將精益生產理念深度融入功率半導體生產全流程，通過生產流程優化、質量管控強化及成本精細化管理等舉措，全方位提升運營效率，公司毛利率實現同比增長，為利潤增長提供了強勁支撐。另一方面，公司不斷加大MOSFET、IGBT、SiC等產品在汽車電子、人工智能、工業、清潔能源等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量同比快速提升，其中，公司汽車電子與人工智能行業業績大幅增長，行業佔比顯著增加，在各領域國內和國外TOP客户端快速打開局面，與各行業龍頭客户持續擴大合作，取得多個行業龍頭客户認證及訂單。

　　汽車+AI需求驅動成長，MCC工廠一期實現滿產滿銷：2025年上半年，功率半導體市場在人工智能、新能源、汽車電子驅動下呈現「需求擴張、國產加速」的態勢。從需求端來看，以舊換新政策刺激消費電子、工業下游需求，汽車電子、AI帶動高性能計算及高速通信等需求激增，為產業帶來新的成長驅動力。從競爭格局來看，功率半導體器件行業市場化程度較高，行業集中度低。我國功率半導體市場梯隊化競爭格局明顯，隨着國內企業逐步突破高端產品在芯片設計、製程等環節的核心技術，在更多領域填補國內技術缺口，國產功率半導體產品的質量、性能、技術標準不斷提升，品牌認可度逐步升高，中國功率半導體應用市場對進口器件的依賴繼續減弱，國產替代及海外替代的機遇愈加顯現，全球行業TOP企業面對市場的激烈競爭迫切需要降本方案，開始從全部選用國際品牌轉為引入中國品牌供應商，為中國企業提升海外市佔率也提供了良好契機；公司首個海外封裝基地MCC(越南)工廠一期量產順利並實現滿產滿銷，首批兩個封裝產品良率達99.5%以上；MCC(越南)工廠二期項目也於年中順利通線，標誌着公司在積極開拓國際市場、加速全球化進程上邁出了堅實的一步。

　　加大投入第三代半導體，首條SiC車規級功率半導體模塊投產：公司持續增加對第三代半導體芯片行業的投入，加大在以SiC為代表的第三代半導體功率器件等產品的研發力度，以進一步滿足公司后續戰略發展需求。2025年上半年，公司發揮與東南大學集成電路學院簽約共同建設的「揚傑東大寬禁帶半導體聯合研發中心」作用，進一步夯實第三代半導體的研發能力；公司投資的SiC芯片工廠通過IDM技術實現650V/1200V/1700V的SiCMOS產品從第二代升級到第三代，所有SiCMOS型號實現覆蓋650V/1200V/1700V13MΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平臺的比導通電阻(RSP)已做到3.33mΩ.cm2以下，FOM值達到3060mΩ.nC以下，可對標國際水平SiC模塊方面，增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模塊產品；公司在碳化硅尤其是SiCMOS市場份額持續增加，當前各類產品已廣泛應用於AI服務器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業電源等領域。此外，公司首條SiC芯片產線順利實現量產爬坡，工藝和質量達到國內領先水平，首條SiC車規級功率半導體模塊封裝項目建成並投產。

　　維持「買入」評級：公司主營產品主要包括材料、晶圓及封裝器件，公司產品廣泛應用於汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業、消費類電子等諸多領域，為客户提供一站式產品、技術、服務解決方案。報告期內，公司不斷加大MOSFET、IGBT、SiC等產品在汽車電子、人工智能、工業、清潔能源等市場的推廣力度，整體訂單和出貨量同比快速提升，公司業績增長空間有望進一步打開。我們預計公司2025-2027年歸母淨利潤分別為12.67億元、15.26億元、18.01億元，EPS分別為2.33、2.81、3.31元/股，PE分別為27X、23X、19X。

　　風險提示：新品開拓不及預期、下游需求不及預期、客户導入不及預期、市場競爭加劇。