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2025-09-09 14:39
天風證券發佈研報表示,AI發展促進高端PCB銅箔需求和產品迭代,國產商有望分享產業增長蛋糕。AI服務器對HVLP銅箔需求激增(單台用量為傳統服務器的8倍),英偉達新一代Rubin平臺明確採用HVLP5代銅箔配套PTFE基板,推動價值量提升。國內銅箔廠商在高端PCB銅箔領域實現突破,本輪AI發展國產廠商有望受益,如銅冠銅箔、德福科技等。