國金證券-建材新材料行業點評：ASIC已成為拉動AI材料+設備的重要力量-250907

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（來源：研報虎）

AI-ASIC高景氣，CAPEX持續高增

　　(1)9月5日博通公佈其2025財年第三財季業績，營收、利潤及業務指引全面超市場預期。其中第三財季AI半導體收入達52億美元、同比+63%，第四財季AI芯片業務收入指引將大幅增長至62億美元、環比增幅達19%。博通CEO陳福陽透露，公司正與多家潛在客户合作開發定製AI加速器，其中1家潛在客户已向博通下達生產訂單，該客户已確認爲博通XPU平臺的合格客户、並帶來高達100億美元訂單，成為繼現有三大客户后的第四大定製AI客户。此外，陳福陽預測2027財年全球AIASIC市場規模將達600-900億美元。

　　(2)9月4日Meta首席執行官扎克伯格表示，Meta計劃到2028年前，在美國建設數據中心和其他基礎設施方面的投入將至少達到6000億美元。2025年Meta在AI領域資本支出預計在660-720億美元、同比增長至少68%，公司表示2026年預計也將出現類似幅度的資本支出金額增長。

　　(3)截至2025年7月，Google的Gemini tokens每月處理超過980萬億個Tokens，自2025年5月以來翻倍，有望持續拉動其TPU出貨量上修。

　　 ASIC成為AI-PCB環節關鍵增量，2026年總出貨量或有望超越英偉達GPU

　　出貨量角度，到2025年谷歌TPU出貨量預計將達150-200萬台，亞馬遜AWST2預計將達140-150萬台，而英偉達的AIGPU供應量將超500-600萬台，目前Google+AWS的AITPU/ASIC總出貨量已達英偉達AIGPU出貨量的40-60%。隨着Meta於2026年開始大規模部署其自主開發的ASIC解決方案、微軟將於2027年開始大規模部署，預計ASIC總出貨量將在2026年某個時候超過英偉達GPU出貨量，我們認為ASIC將成為AI-PCB環節關鍵增量。

　　 AI電子布、AI銅箔龍頭報表已釋放AI利潤，擴產/漲價等多維度驗證景氣

　　 ASIC對AI-電子布/銅箔的拉動體現為PCB->CCL->電子布/銅箔，產業鏈向上遊逐級傳導。參考電子布和銅箔龍頭陸續發佈中報，報表端超預期主要體現在，首先AI已經在貢獻利潤，第二作為龍頭、堅定對AI方向投入，市場份額角度非常積極、較難給后進者機會。①中材科技是特種玻纖「大滿貫」：25H1特種纖維布實現銷售895萬米，產品覆蓋低介電一代、低介電二代、低膨脹布及Q布全品類產品，均完成國內外頭部客户的認證及批量供貨。8月28日公告特種玻纖(一代/二代/CTE)擴產3500萬米/年，以及Q布擴產2400萬米/年。②銅冠銅箔：25H1高頻高速基板用銅箔(HVLP+RTF)產量佔PCB銅箔總產量的比例已突破30%，其中HVLP銅箔25H1產量已超越2024年全年產量水平。HVLP4銅箔正在下游終端客户全性能測試，載體銅箔已掌握核心技術，正在準備產品化、產業化工作。此外，中國巨石也在積極進入電子布行業。

同步關注ASIC對液冷、AIPCB設備的拉動

　　2025年有望成為液冷元年，液冷首先從AI服務器(英偉達AIGPU開始)開始快速滲透，預計ASIC將在2026-2027年貢獻重要增量。液冷方面，關注①液冷板，今年6月深圳東創擬收購震安科技控股股東華創三鑫100%股權、成為控股股東，②新材料方向，關注冷卻液、鋁材/銅材、泵等方向。此外，AIPCB設備同樣存在升級機遇，例如曝光機、激光鑽等。

投資建議

　　 AI-ASIC高景氣，CAPEX持續高增，ASIC成為AI-PCB環節關鍵增量，2026年總出貨量或有望超越英偉達GPU。我們繼續看好AI電子布/銅箔行業，以及同步關注ASIC對液冷、AIPCB設備的拉動。

風險提示

　　 Low-Dk電子布/銅箔行業擴產偏快；Low-Dk電子布/銅箔行業需求不及預期；ASIC資本開支不及預期。