AI算力投資風向大轉變! 市場真金白銀押注ASIC強勢崛起

智通財經APP獲悉，截至周五美股收盤，英偉達(NVDA.US)股價下跌近3%，這家全球市值最高公司近兩個月來首次面臨失守其具有里程碑意義的4萬億美元市值的重大風險。「AI芯片霸主」英偉達在周五盤中跌幅最深接近5%，從周線指標來看，英偉達股價已經連續四周下跌。對於市值超4萬億美元的該股來説，近5%堪稱巨大跌幅，凸顯出市場在美國非農遠不及預期觸發衰退預警以及博通AI ASIC市場規模激增聯合帶來的壓力之下，陷入拋售恐慌。

此外，臺積電美股ADR股價強勁漲勢乃近期美股芯片股表現中僅次於博通的存在。在芯片產業鏈中，臺積電堪稱「永遠的神」(YYDS)，需求火爆的AI GPU與AI ASIC都離不開臺積電，臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下最先進製程的芯片代工訂單。

從覆盤角度來看，極度低迷的非農雖然導致美國經濟「軟着陸」預期有所降温，但是市場對於美聯儲的降息預期大幅升溫，甚至9月有望降息50基點，對於超大盤成長股英偉達來説乃分母端利好。Siebert Financial首席投資官Mark Malek表示，50個基點的舉措「將為股市帶來順風」。「這無疑會提振超大盤成長股，併爲投資者承擔更多風險亮起綠燈，」

因此，博通無比強勁的業績與未來展望帶來的殺傷力乃市場恐慌的核心邏輯，英偉達在AI芯片領域的最強競爭對手——博通聯合谷歌、Meta以及微軟等科技巨頭所推出的AI ASIC營收規模如此迅速的崛起速度，令那些長期看好英偉達股價與業績擴張趨勢的華爾街頂級投資機構以及散户投資者們感到恐慌，由於AI ASIC創收規模強勁且有可能不久后開始侵蝕AI GPU的市場份額，他們對於英偉達的長期業績增速預期開始調整。

AI ASIC與英偉達AI GPU屬於AI芯片的兩種截然不同技術路線，當前兩者在很大程度上互為市場競爭對手，尤其是AI ASIC對於那些超大規模雲計算巨頭與OpenAI這樣的AI領軍者們來説，在AI訓練/推理領域具備非常明顯的性價比與能效比優勢。OpenAI給博通帶來的100億美元「超級訂單」以及博通業績凸顯出的AI ASIC炸裂式需求，令華爾街分析師們對於英偉達2026-2030年業績預期出現裂痕，博通的強勢崛起迫使他們適度下修此前予以的極高業績增長預期，這也是英偉達周五股價暴跌的核心邏輯。

英偉達「4萬億美元俱樂部」地位承壓——近幾周股價出現顯著回撤

據媒體援引知情人士透露的消息，博通公司正在幫助OpenAI設計並生產一款定製化人工智能加速芯片(即 AI ASIC芯片)。據媒體報道，兩家公司計劃最早從明年開始交付該系列中的首批AI芯片，這也將使得作為AI算力基礎設施領域的絕對領導者——英偉達，面對來自博通的AI芯片領域最直接也是最強大的長期競爭壓力。

博通第三財季與AI基建相關的半導體營收約為52億美元，同比增速高達63%，高於51.1億美元的華爾街平均預期。博通管理層預計該類別營收在第四財季將達到約62億美元，意味着有望同比增長近70%，高於分析師們此前預期的約58.2億美元。在財報發佈前，市場對於博通的業績以及未來展望數據的預期非常高，因此超出市場預期可謂大幅提振投資者們對於博通，乃至整個AI算力產業鏈的看漲情緒。

博通首席執行官陳福陽(Hock Tan)在博通公佈業績后的電話會議上表示，在從一位未具名的新超大規模客户(后被媒體曝出為OpenAI)那里獲得了逾100億美元的AI基礎設施訂單之后，該公司預計2026財年的與人工智能相關聯的營收增速將比該公司此前的預期更加強勁。在上一次業績電話會上，陳福陽曾表示，2026年的AI相關營收前景將呈現與今年相似的增長軌跡——即預計增速約為50%至60%。

在中國股市，同樣押注ASIC路線的寒武紀可謂乃中國股市當前最熱門股票，今年以來漲幅高達95%。華爾街大行高盛時隔僅僅一周再次上調了對於「中國AI芯片一哥」以及「國產芯片替代」領軍者寒武紀的目標價。高盛在9月1日發佈的最新報告中，將寒武紀12個月目標價從人民幣1835元上調至2104元，上調幅度達14.7%，並維持「買入」評級。最新的目標價意味着今年屢創新高的該股較8月29日收盤價有41%的上漲空間。

寒武紀近期可謂股價和業績共振，凸顯中國AI投資熱潮以及「國產芯片替代」熱潮無比火熱。業績方面，寒武紀2025年上半年營業收入28.81億元，同比暴增4347.82%，該公司實現歸母淨利潤10.38億元，去年同期虧損5.30億元。

AI算力產業鏈牛市邏輯仍然無懈可擊，但是資金開始全面聚焦於ASIC

毋庸置疑的是，博通強勁業績與未來展望強化了AI算力板塊的「長期牛市敍事」，但是全球資金淨多頭的押注核心開始從英偉達AI GPU鏈條大規模轉向AI ASIC鏈。

全球持續井噴式擴張的AI算力需求，加之美國政府主導的AI基礎設施投資項目愈發龐大，並且全球科技巨頭們不斷斥巨資投入建設大型數據中心，很大程度上意味着對於長期鍾情於英偉達以及AI算力產業鏈的投資者們來説，席捲全球的「AI信仰」對於算力領軍者們的股價「超級催化」遠未完結，他們押注英偉達、臺積電與博通所主導的AI算力產業鏈公司的股價將繼續演繹「牛市曲線」，進而推動全球股市繼續上演牛市行情。

正是在英偉達、谷歌、臺積電以及博通等AI算力產業鏈領軍者史詩級股價漲勢與今年以來持續強勁的業績帶領之下，一股史無前例的AI投資熱潮席捲美股市場以及全球股票市場，帶動全球股指基準股指——MSCI全球指數自4月以來大幅上攻，近日更是不斷創下歷史新高。

市值超4萬億美元的英偉達周五盤中跌幅一度接近5%，作為對比，博通股價在周五盤中一度飆升16%，盤中創下歷史新高，使其市值最高增加近1500億美元，達到約1.6萬億美元，凸顯出全球資金蜂擁而至博通，對於這家AI ASIC霸主的看漲情緒火速升溫。

Clearstead Advisors高級董事總經理Jim Awad表示，儘管投資者們應為英偉達在該領域面臨更強勁競爭做好準備，但由於AI基礎設施市場增長速度極快，該公司即便失去部分市場份額仍可保持持續增長趨勢，但是未來增速可能持續落后於博通等競爭對手。

隨着這波持續回落，英偉達較8月高點已下跌約10%，市值蒸發近4700億美元。該公司近期跌破其50日均線，儘管如此，它仍是全球最高市值公司。微軟以3.7萬億美元的市值位居第二。

來自瑞穗證券的股票交易董事總經理Daniel O’Regan指出，相較於博通，英偉達觸及了18個月來的相對低點，這一點頗為引人注目。「OpenAI這個詞確實能激發大量動能，而這加速了一個趨勢：資金正越來越青睞博通，」他表示。並指出今年以來博通股價表現大幅優於英偉達。

「今天兩者的分化似乎有些極端，但英偉達過去大約三年一直是AI代名詞，儘管我不認為市場對它持續降温，但資金確實在拓展至其他AI贏家，」 O’Regan強調。「相較之下，博通是個‘閃亮的新事物’。」

在華爾街，鑑於博通以太網交換機芯片以及AI ASIC芯片需求持續狂飆式增長，華爾街金融大鱷們普遍看漲博通股價前景，看好博通繼續上演股價屢創新高之勢，因此在博通公佈業績之后普遍大幅上調對於該公司未來12個月的目標股價，Susquehanna、Bernstein、KeyBanc以及巴克萊對於博通的目標股價已經大幅上調至400美元。截至周五美股收盤，博通收漲近10%至334.89美元。

AI ASIC大浪潮愈發洶涌

憑藉在芯片間互聯通信以及芯片間數據高速傳輸領域的絕對技術領導地位，近年來，博通乃AI基礎設施領域AI ASIC定製化芯片目前最為重要的參與力量，比如谷歌數據中心服務器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發TPU AI 加速芯片。除了芯片設計，博通還為谷歌提供了關鍵的芯片間互聯通信知識產權，並負責了製造、測試和封裝新芯片等步驟，從而為谷歌拓展新的AI數據中心保駕護航。

隨着美國科技巨頭們堅定向人工智能領域砸巨資，受益最大的贏家勢力不僅包括英偉達，還包括AI ASIC巨頭們，比如博通、邁威爾科技以及來自中國臺灣的世芯。微軟、亞馬遜、谷歌以及Meta，乃至生成式AI領軍者OpenAI，無一例外都在聯手博通或其他ASCI巨頭更新迭代AI ASIC芯片，主要用於海量推理端AI算力部署。因此AI ASIC未來市場份額擴張之勢有望大幅強於AI GPU，進而趨於份額對等，而不是當前英偉達AI GPU一家獨大局面——佔據AI芯片領域高達90%份額。

據瞭解，博通的大客户之一谷歌在大會上披露了Ironwood TPU(TPU v6)的最新細節，展現出令人矚目的性能提升。與TPU v5p相比，Ironwood的峰值FLOPS性能提升足足10倍，功效比提升5.6倍，與谷歌2022年推出的TPU v4相比，Ironwood的單芯片算力提升甚至超過16倍。

性能對比顯示：谷歌Ironwood的4.2 TFLOPS/瓦功效比僅略低於英偉達B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通評論稱：這一性能數據突出表明，先進AI的專用AI ASIC芯片正快速縮小與處於市場領先地位AI GPU的性能差距，推動超大規模雲計算服務商加大對於更具性價比的定製化ASIC項目的投資。

據華爾街金融巨頭摩根大通的最新預測，該芯片採用與博通合作的3nm先進製程工藝，將在2025年下半年大規模量產，並且預計Ironwood將在未來6-7個月為博通帶來大約100億美元營收規模。

AI ASIC性價比優勢，對於谷歌、微軟以及OpenAI這樣的巨頭來説，可謂是相對於英偉達AI GPU的最大優勢。

Meta數據中心內部AI ASIC——MTIA v2在第三方的GEMM/推理實測模型下，MTIA v2比英偉達H100更節省能耗，但吞吐相近(均相對T4約5.5–5.7×)，如果按H100 ≥30k美元、MTIA v2 預期2–3k美元的最高成本估算，MTIA的性價比指標(perf/$) 遠遠強於英偉達。

因此，AI ASIC雖然無法全面大規模取代英偉達，但是市場份額勢必將愈發擴張，而不是當前英偉達AI GPU一家獨大局面。尤其在實際AI數據中心算力基礎設施配置中，AI ASIC與英偉達AI GPU「混合編隊」(訓練/探索用 GPU、規模化推理/部分訓練用 ASIC)，顯著提升能效比並且大幅壓降TCO。

在可標準化的主流推理與部分訓練(尤其是持續性長尾訓練/微調)上，定製化AI ASIC 的「單位吞吐成本/能耗」顯著優於純GPU方案;而在快速探索、前沿大模型訓練與多模態新算子試錯上，英偉達AI GPU仍是主力。因此當前在AI工程實踐中，科技巨頭們愈發傾向採用「ASIC 扛常態化、GPU 扛探索峰值/新模型開發」的混合架構來最小化 TCO。

臺積電詮釋何謂「經典永不過時」!

自2023年以來需求火爆的AI GPU，以及近期需求炸裂的AI ASIC都離不開臺積電。臺積電目前為全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局AI的狂熱浪潮未見降温之勢且繼續席捲全球，其客户英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭，持續從市場對於AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規模激增，進而推動臺積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是臺積電臺股以及美股ADR股價今年以來屢創新高的重要邏輯支撐。

臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，並且推動2nm GAA時代開啟)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。

更重要的是，臺積電當前憑藉其領先業界的2.5D以及3D chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達Blackwell自去年年末實現量產以來供不應求，正是全面受限於臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產能。目前蘋果、AMD、英偉達以及博通等芯片巨頭轉向臺積電3D級別的先進封裝產能，或將進一步推動臺積電先進封裝產能供不應求。
 

臺積電最新業績顯示，AI算力需求猛增，推動臺積電Q2淨利潤激增61%，臺積電預計，2025年以美元計算的銷售額將增長30%左右，高於此前「接近20%中段」的增長預期，主要得益基於3nm和5nm先進製程技術的AI芯片訂單持續激增。由於AI算力需求仍然無比強勁，臺積電正在積極擴建后端產能以提升CoWoS先進封裝的實際產量，主要用於英偉達AI GPU產能，這也表明該公司對AI芯片無比強勁需求將持續到2026年充滿信心。