臺積電市佔，首超70%

研究機構集邦科技（TrendForce）昨（1）日發佈最新報告，臺積電（2330）第2季全球晶圓代工市佔率達70.2%，續創新高，並首度突破七成大關，穩居龍頭。三星雖排名第二，但市佔率下滑，與臺積電市佔率差距擴大至62.9個百分點，為歷來最大。

展望未來，集邦指出，受惠新品季節性拉貨，先進製程高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期第3季晶圓代工業產能利用率將較第2季提升，營收持續增長。

臺積電，越戰越強

對於臺積電來説，能獲得今天的成績，與他們在人工智能市場的領先有着重要的關係。得益於其領先的工藝（《1.4nm亮相，臺積電更新路線圖》），臺積電拿下了絕大多數的AI芯片訂單。

財務數據顯示，截至 6 月的季度中，臺積電銷售額達到 300.7 億美元，同比增長 44.4%，環比增長 17.8%。淨利潤達到 128 億美元，佔營收的 42.6%，比 2024 年第二季度增長 67.2%。

以 12 英寸硅晶圓當量（一些舊工藝仍在使用 8 英寸晶圓生產）衡量的晶圓出貨量在本季度增長了 19%，達到 372 萬片。每片晶圓的收入持續增長，這得益於臺積電為其客户製造的芯片和封裝的複雜性，第二季度每片 12 英寸當量晶圓的收入增長 21.4%，達到 8088 美元。這比 2019 年第二季度的晶圓收入翻了一番。

截止季度末，臺積電擁有 903.6 億美元現金和投資，這對其在美國和臺灣雄心勃勃的資本支出計劃來説是一筆相當可觀的首付款。（德國和日本的晶圓廠規模相對較小。）

N3 的產能爬坡進展順利，如下圖所示：

本季度，3 納米工藝刻蝕設備的銷售額達到 72.2 億美元，比去年同期增長 2.31 倍。5 納米芯片（包括 5N 和 4N 工藝變體）的收入達到 108.3 億美元，增長 48.5%。7 納米芯片的銷售額達到 42.1 億美元，增長 18.9%。所有其他更大晶體管密度的刻蝕工藝總共貢獻了 26% 的收入，即 78.2 億美元，同比增長 13.8%。一些非常舊的工藝仍然存在，因為它們成本低廉，而且許多類型的芯片在縮小尺寸后，其收益不足以彌補設計和生產成本的大幅增加。

與此同時，臺積電還在大規模建設晶圓廠，力保未來的發展。例如此前，臺積電已承諾在美國投資 1650 億美元，用於建設六座芯片晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發中心，以支持北美的客户，所有這些都位於亞利桑那州的鳳凰城郊區。

在臺灣，臺積電目前運營着九座芯片工廠。新竹的 Fab12、臺南的 Fab14 和 Fab18，以及臺中的 Fab15 均生產 12 英寸（300 毫米）晶圓，可根據每座設施安裝的機器，刻蝕 130 納米至 3 納米的芯片。這些晶圓廠統稱為「超級工廠」，旨在能夠根據需求調整 N7、N5 和 N3 節點的產能，並且無需大規模重新配置機器也能處理 N2 節點的產量。目前，新竹的 Fab 20 和高雄的 Fab 22 正在推進 2 納米工藝的生產。

正是這些佈局，讓臺積電越戰越勇。

人工智能，成就臺積電

隨着越來越多的應用和行業採用先進技術，對各種芯片的需求也日益增長。雖然某些應用可以使用較老的、落后的工藝節點，但越來越多的設備需要採用先進製造工藝（7納米及以下）生產的芯片。據SEMI預測，到2028年，先進製造技術的產能預計將大幅增長69% 。

SEMI 的研究預測，從 2024 年底到 2028 年，300 毫米晶圓的整體產量將以每年 7% 的增長率增長。這一軌跡將使月產量達到 1110 萬片晶圓，創下行業歷史新高。

這一激增背后的一個主要因素是專用於更復雜製造技術（如 7nm 及以下）的產能快速擴張，預計在此期間產量將增加 69%，從 2024 年的每月 850,000 片晶圓（WSPM）增加到 2028 年的每月 140 萬片。預計該領域的複合年增長率（CAGR）將達到約 14%，是整個半導體行業增長率的兩倍。

報告指出，月產能將從2025年的98.2萬片晶圓增至2026年的116萬片，首次突破100萬片大關。在2納米及更小製程領域，預計產量將大幅增長，從2025年的不足20萬片晶圓增長一倍以上，到2028年將超過50萬片。

用於複雜節點的生產設備的支出也在急劇增長。預計投資額將從2024年的260億美元增至2028年的500多億美元，年增長率為18%。事實上，這可能是一個悲觀的預測，因為僅英特爾和臺積電就計劃在2025年分別投入高達180億美元和420億美元的資本支出，其中大部分用於高端晶圓廠設備。

當然，主要為 2nm 及更先進的生產節點設計的生產工具的銷售額預計到 2028 年將飆升 120%，從 190 億美元增至 430 億美元。

報告指出，推動半導體行業增長的主要動力是對生成式人工智能的爆炸式增長的需求。這既包括訓練不斷增長的大型語言模型 (LLM) 和大型推理模型 (LRM) 的需求，也包括大規模部署各種應用中的人工智能推理的需求。

臺積電也憑藉領先技術，從這波潮流獲取巨大的成功。

數據顯示，臺積電生產的所謂「高性能計算」（HPC）設備，包括所有高性能中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、網絡或存儲專用集成電路（ASIC），其銷售額略高於180億美元，同比增長66.6%，環比增長19.8%。智能手機長期以來一直是臺積電工藝和收入的主要驅動力，但在一年半前不再是主要驅動力。本季度，智能手機芯片製造帶來了81.2億美元的銷售額，增長18.2%。其他類型芯片的銷售額為39.1億美元，增長25.2%。

我們估計，第二季度人工智能芯片的製造和封裝為臺積電帶來了 87.8 億美元的收入，同比增長 3.67 倍。其他 HPC 芯片帶來了 92.6 億美元的銷售額，僅增長 9.8%。我們認為其中一部分是用於人工智能交換機和網絡接口 ASIC，這可能不包括在臺積電過去模糊提到的人工智能訓練和推理芯片數據中。

據統計，人工智能大約貢獻了臺積電三分之一的收入。

其他晶圓廠的表現

集邦報告指出，中國大陸消費補貼引發提前備貨效應，加上下半年智能手機、筆電、個人電腦、伺服器新品帶動，第2季全球晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，前十大晶圓代工廠營收合計逾417億美元，創新高，季增14.6%。

集邦指出，受惠主要手機客户進入新機備貨期，筆電、個人電腦、AI繪圖處理器新平臺開始放量出貨，臺積電第2季晶圓出貨價量齊揚，營收季增18.5%、達302.4億美元，市佔率續創高、達70.2%。

三星因智能機和任天堂Switch 2等新品進入備貨期，高價製程晶圓生產線產能利用率微幅提升，第2季晶圓代工營收近31.6億美元，季增9.2%，市佔率約7.3%，居第二大晶圓代工廠。

中芯國際受惠美國關税和大陸消費補貼驅動提前備貨訂單，晶圓出貨增加，但先進製程出貨延迟，平均銷售價格下滑，第2季營收季減1.7%，略降至22.1億美元，市佔率微幅降至5.1%，維持第三大晶圓代工廠地位。

聯電位居第四，第2季營收成長8.2%、達19億美元，市佔率4.4%。格羅方德因客户第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、產品均價也微幅改善，帶動單季營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市佔率排名第五。

華虹集團旗下HHGrace第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與產品均價小幅下滑相抵，第2季營收季增4.6%；合併HLMC等事業后，集團營收約季增5%至10.6億美元，市佔約2.5%，維持第六名。

其他業者方面，世界先進第2季受惠晶圓出貨、產品均價雙升，單季營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名；高塔半導體第八名，營收季增3.9%，為3.7億美元；第九名合肥晶合受惠大陸消費補貼紅利，及部分客户提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵后，第2季營收為3.6億美元。

力積電第2季營收季增5.4%至3.5億美元，市佔為第十名。

寫在最后

對於臺積電而言，雖然其他晶圓廠與他們差距越來越大，短期內無論三星、英特爾還是Rapidus對他們都造成不了太大影響。但我們也能明見，地緣政治正在給這家晶圓代工巨頭帶來巨大的風險。

例如，美國將啟動的232關税，就會是一道重要挑戰。從臺積電個體來看，美國客户卻佔其營收超過七成，因此公司仍必須密切因應美方政策牽動。他分析，這些先進製程在臺灣做是最有效率的，可是因為他一定要訂單，所以必須要符合美國的政策需求，那就會面臨很多外在壓力。

總而言之，整個半導體格局，正在面臨洗牌風險。

本文來自微信公眾號 「半導體行業觀察」（ID：icbank），作者：編輯部，36氪經授權發佈。