TrendForce集邦諮詢：2Q25晶圓代工營收超417億美元 季增14.6%創新高

智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2025年第二季因中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。

第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價晶圓將明顯助力產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，推動營收持續季增。

第二季前十大晶圓代工業者個別營收表現

臺積電（TSMC ）

TSMC（臺積電）隨主要手機客户正式進入新機備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺開始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）皆成長，營收季增18.5%，達302.4億美元，市佔率更一舉創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。

三星（Samsung）

Samsung（三星）因應智能手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨周期，以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市佔排名第二。

中芯國際（688981.SH）

SMIC（中芯國際）第二季仍受惠於國際形勢變化以及中國市場消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，受晶圓出貨延迟、ASP下滑影響，SMIC第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市佔率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。

聯電（UMC）

第四名的UMC（聯電）得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市佔4.4%。

格芯（GlobalFoundries）

GlobalFoundries（格芯）則因客户於第二季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市佔排名第五。

Tier 2晶圓代工廠出貨受惠於新品周邊IC訂單而有所改善

華虹集團（HuaHong Group）

在中國市場消費補貼、IC國產替代等趨勢下，HuaHong Group（華虹集團）旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC（上海華力）等事業后，集團營收約季增5%至10.6億美元，市佔約2.5%，維持第六名。

世界先進（Vanguard）

Vanguard（世界先進）第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。

高塔（Tower）

Tower（高塔半導體）維持市佔第八名，其第二季產能利用率因客户重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，為3.7億美元。

合肥晶合（Nexchip）

第九名Nexchip（合肥晶合）則受惠於中國市場消費補貼紅利，及部分客户提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵后，其第二季營收為3.6億美元，季增近3%。

力積電（PSMC）

PSMC（力積電）第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市佔第十名。