龍頭單月翻倍！又一AI金礦爆發

作者 | 弗雷迪

數據支持 | 勾股大數據（www.gogudata.com）

8月，AI行情擴散從光模塊、PCB，擴散至服務器電源、液冷等環節。

英維克、歐陸通、麥格米特等概念股股價均創出歷史新高。

由於供應鏈地位不如光模塊、PCB等環節，以往液冷板塊上漲總被當成是AI行情的尾聲，缺少基本面的支撐，炒得再高也只是主題炒作，個把月股價便糾回原型。

然而，這次不一樣了。

隨着液冷方案成為下一代算力產品的標配，液冷滲透率加速提升，有望繼續成為AI算力革命下的核心投資方向。

01

今年是液冷元年？

事實上，液冷概念從誕生到發酵已近2年。

2023年AI熱潮興起后，市場對液冷有從0到1爆發的高預期，但產業實際落地節奏平穩緩慢。

究其原因，液冷的落地延迟主要是國內外主流高芯片的落地延迟，如國外GB200、GB300系列，國內主流芯片也類似。

理論上風冷散熱只有30kW，而B200單卡1.2kW，B300單卡1.4kW，NVL72機櫃更直接120-130kW。這意味着，只要機櫃功率跨過去，就必須上液冷。

GPT-5的發佈帶動Al芯片熱潮，隨着英偉達Blackwell系列芯片的持續放量，對於液冷技術應用的需求顯得迫在眉睫。

B200芯片端的液冷設計、機櫃預留液冷架構是重要的前置條件，從GB200開始第一次推整機櫃CDU，到了GB300時液冷方案更是有望接近標配，即將出貨的Rubin機櫃系列用的就是冷板浸沒的混合方案or全浸沒。

而AISC芯片這邊，尤其是Meta在未來數據中心也將大力推廣液冷方案，128卡迭代后定製機櫃至少要上冷板式。

再者，邊際變化事件頻頻出現。

近期適配液冷的交換機、GPU等產品接連推出，標誌着液冷技術應用場景的破圈。AMD推出的新品MI350系列，高性能版支持液冷散熱；博通的第二代以太網交換機產品，也提供了風冷和液冷兩種配置。

液冷方案完成了從坐冷板凳到首發球員的轉變，原生液冷指服務器或rack出廠即配液冷，意味着未來幾年滲透率必將快速提升。

不久前剛剛發佈業績的英偉達給出發貨預期，B200已上市並且被大量客户採用，B300則於7月底至8月初開始生產，目前已全面投產，預計下半年市場將廣泛可用。

上半年，工業富聯AI服務器相關業務表現突出，營收同比增長超60%，其中液冷技術成為高端A1服務器的標配,GB200等新一代產品量產爬坡推動液冷機櫃出貨量激增。

TrendForce預計，到2025年，BlackwellGPU將佔NVIDIA高端GPU出貨量的80%以上。

同時指出，隨着NVIDIAGB200NVL72機櫃式服務器於2025年放量出貨，北美大型雲服務商加速升級AI數據中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，預估其在AI數據中心的滲透率將從2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，並於未來數年持續成長。

隨着GB200/GB300下半年放量，AI服務器液冷滲透率或將實現跨越式提升，因此2025年是液冷落地元年。

而國內也在加速推進液冷方案的使用，在政策要求(如上海、深圳規定2025年新建數據中心PUE<1.25)、以及運營商大規模部署(三大運營商明確2025年50%以上新建IDC採用液冷的驅動下，與海外基本同步。

市場空間的另一個驅動因素是價值量的膨脹，液冷滲透率在未來有一個加速上升的趨勢，帶動冷卻模塊、熱交換系統與外圍零部件的需求擴張。

液冷零部件主要包括冷板、UQD、manifold、CDU、連接器、電磁閥、TANK等。冷板是散熱模塊中的核心部件，因材料成本較高且加工工藝複雜，成本佔比較大。

從GB200到GB300，不光整機價格將從8.4萬美元跳到10萬美元以上，GB300也從原來GB200的大面積冷板覆蓋設計，轉為每個GPU芯片配備獨立的「一進一出」液冷板，增加了冷卻硬件用量。

以NVL72系統為例，單個計算托盤的快接頭數量從GB200的6對激增至14對，系統總量從126對翻倍至252對。

根據機構測算，如果按照液冷單機櫃10萬美金，明年出貨10萬個機櫃，再假設ASIC鏈液冷空間佔英偉達鏈一半，那麼2026年全球AI液冷有望達到1000億人民幣。

這幾乎是平地起高樓的放量姿態，對成長性的刻畫甚至不亞於過去的光模塊、PCB，后者近兩年在業績上逐漸兑現，核心龍頭憑藉與北美科技廠的綁定，未來業績確定性也很高。

因此，液冷的敍事邏輯已經開始轉變。兩三年前，市場曾擔憂液冷僅為單公司概念，缺乏板塊合力。而如今板塊性已顯著增強，諸多公司正投入該領域，驗證了趨勢的確定性。

國內液冷產業鏈公司股價隨即迎來大爆發，英維克、高瀾股份、川環科技、強瑞技術、思泉新材、曙光初創等公司已經積累了巨大的漲幅。

在過去每輪AI算力行情里，液冷都是吊車尾，因為都是主題炒作補漲。但未來兩年，有了基本面的加持，液冷有望成為算力行情的領頭羊。

核心標的英維克，8月漲幅已經超過98%接近翻倍，從4月份價格低谷21.5元/股計算，目前市值775.5億元，增長接近4倍。

未來，以英維克為首的液冷產業鏈能否用基本面託舉如此凌厲的漲勢，是否還能塑造像光模塊「三劍客」的龍頭格局，或者跑出像勝宏科技、滬電股份這種后起之秀？

02

下一個光模塊、PCB？

去年我們曾在文章《AI時代的下一個「光模塊」》里分析過液冷產業鏈的機會，國內很多技術提供商依照從服務器芯片，再到機櫃甚至整個機房的液冷方案層次劃分，但目前上市公司在英偉達供應鏈中僅有工業富聯、比亞迪電子以及英維克。

其中，英維克作為具備液冷全鏈路解決方案的Tier1，出現在達鏈多個零部件模塊的白名單中，同時間接供應了ASIC側服務器，整體來看利潤兑現潛力是最大的。

而未來更多內地廠商有望打入全球液冷產業鏈，如同光模塊、PCB一樣，佔到全球液冷市場的舞臺中央。

當前英偉達鏈供應商決定權主要在臺灣OEM廠商，后者偏好台系供應鏈。

2023年AI爆發初期，英偉達也優先選擇台系PCB供應鏈，因此內地PCB廠商沒能在初期切入，幾乎拿不到太多訂單。

但隨着AI需求連續兩年高速增長，下游都在焦急等待英偉達芯片出貨，而台廠產能擴張偏慢，內地廠商技術實力獲得認可，英偉達不得不引入內地PCB廠商，最終在該領域拿到了很大份額。

這一訂單的轉移，造就了A股市值超過2000億的PCB新龍頭——勝宏科技。

而當前時點，液冷板塊也有可能在未來幾年中複製這一機遇。

隨着GB200、GB300進入上量期，液冷成為剛需。AI需求大爆發背景下，在PCB行業台系廠商第二年都失守了，那麼對於明后年增速將大幅提高的液冷行業，台系廠商產能方面能否跟上，要打個大大的問號。

並且，液冷在服務器成本雖然僅佔3%，但是它的穩定發揮對服務器安全運行至關重要，一旦發生漏液、堵塞，將導致價值上百萬美金的服務器損毀。

海外終端客户大概率不會爲了捲成本而忽視質量風險，引入太多供應鏈，而是更有可能像光模塊、PCB一樣，只綁定少數液冷廠商，通過大規模量產提高產品可靠度。因此，明后也極有可能走出享受訂單外溢的液冷企業。

未來，哪些公司有潛力成為液冷板塊的領軍企業？

從競爭力角度，液冷行業公司可分為兩類：一類具備系統設計集成能力，以頭部公司為主，如英維克、高瀾、曙光數創。

另一類具備製造能力，多為尾部公司或從新能源、汽車領域轉型而來，側重單個零部件製造。

兩類公司成長軌跡不同：頭部系統集成商以品牌出海為目標；尾部製造類公司則通過臺灣代工模式獲取業務增量，各自主導的優勢路徑推動板塊整體穩步發展。

此外，液冷領域也存在技術迭代。

智算中心液冷散熱系統主要有三種形式，分別為：冷板式液冷系統、浸沒式液冷系統和噴淋式液冷系統。

技術路線上，冷板式液冷(PUE可低於1.2)憑藉成熟度主導當前市場(佔90%)，而浸沒式液冷因TC0優勢(PUE可低於1.2.遠優於風冷的1.6)在高功率場景快速滲透。

並且，液冷的准入門檻不僅在於製造加工的高精度要求，更關鍵的是系統集成設計能力。

雲廠商、服務器代工廠商缺乏相關經驗，需依賴液冷廠商共同研發並提供系統集成方案。

以GB200到GB300的升級為例，GB200採用大液冷板設計，存在管路及接頭數量少但運維複雜、漏液或堵塞時需整層停機及更換整塊大板子（維修成本高）等問題；GB300原計劃通過切割大液冷板為小液冷板優化運維友好性，但因設計能力不足，優化方案長期未落地。

這一案例凸顯了系統集成設計對液冷行業的高門檻要求，無數據中心、服務器等領域經驗的廠商難以掌握此類設計能力。

03

尾聲

總的來看，液冷與光模塊、PCB的成長邏輯其實是一致的，均是AI上游價值量通脹的環節，且受益於AI算力快速增長的趨勢，具備單機價值量提升和滲透率提升的雙重邏輯驅動。

然而，液冷在成長性上更為突出的一點是從0到1的階段更像是平地起高樓，滲透率不是慢慢提升，而是明年幾乎完成標配的情況。

借鑑這兩年光模塊、PCB的崛起經驗，未來液冷競爭格局也有望出現一批新的龍頭，值得跟蹤一下。（全文完）