CPO概念全面爆發上演漲停潮：挖掘補漲股

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　　來源：中國基金網

　　摘要：在當前A股市場大資金集中圍繞大科技方向持續抱團的背景下，CPO概念作為AI硬件這個方向的核心，或將繼續扮演領漲整個大科技板塊的主要力量。因此，近期圍繞CPO概念這個細分賽道，市場將進一步催生更多投資標的。公開資料顯示，青山紙業（600103）控股子公司深圳市恆寶通光電子股份有限公司是正宗的CPO光模塊領域頭部企業。據悉，恆寶通已經與國際CPO巨頭美國博通公司合作長達二十年併爲其供應光模塊相關產品，Broadcom 在 CPO 技術方面的進步得到了整個生態系統中越來越多重要合作伙伴的支持。所以，相關上市公司青山紙業（600103）值得關注。

　　周四A股市場迎來強勁反抽，幾大股指在午后均呈現V形反轉走勢，尤其是科創50指數的全天漲幅超過7%，市場整體儼然是繼續呈現出一副將「科技牛」進行到底的態勢！從領漲熱點來看，CPO、PCB、AI芯片、液冷、銅纜高速接連這一眾涉及AI硬件相關產業鏈上的板塊幾乎完全佔據了漲幅榜，表明大資金仍然是持續在抱團AI硬件這個方向！當然，周四市場中表現最為驚艷的，無疑還是AI硬件的核心CPO概念，長飛光纖（601869）、特發信息（000070）、天孚通信（300394）、博通科技（603068）、鼎通科技（688668）、沃格光電（603773）、萬通發展（600246）、崇達技術（002815）、東山精密（002384）、新易盛（300502）、長芯博創（300548）、德科立（688205）、東田微（301183）、華豐科技（688629）、光庫科技（300620）、中際旭創（300308）、生益電子（688183）、騰景科技（688195）、菲利華（300395）、長光華芯（688048）、則成電子（837821）等多隻CPO概念股的股價封於漲停或漲幅超過10%！應該説，在當前A股市場大資金集中圍繞大科技方向持續抱團的大背景下，CPO概念作為AI硬件這個方向的核心，無疑將繼續扮演領漲整個大科技板塊的主要力量！因此，近期圍繞CPO概念這個細分賽道，市場將進一步催生更多的大牛股！公開資料顯示，青山紙業（600103）控股子公司深圳市恆寶通光電子股份有限公司絕對是非常正宗的CPO光模塊領域頭部企業！因此，青山紙業（600103）作為A股市值偏小的CPO概念股，或具備股價重估空間。

　　周四A股市場上的AI硬件相關產業鏈全面大爆發：CPO概念股表現最為突出上演股價漲停潮

　　CPO，即共封裝光學，是一種先進的封裝技術，將激光器、調製器、光接收器等光學器件封裝在芯片級別上，直接與芯片內的電路相集成，藉助光互聯以提高通信系統的性能和功率效率。

　　傳統的光通信系統中，可插拔光模塊插在交換機前面板，光模塊與芯片的連接非常複雜，而CPO主要優化了這點，直接將光模塊和芯片封裝在同一個封裝體中，大大減少了連接的長度和距離，減少損耗，通信效率大幅提升。

　　光模塊封裝的技術發展路徑是：可插拔→NPO（硅光技術）→CPO（共封裝光學）。

　　傳統的可插拔技術功耗和成本較高，散熱難度大；NPO能夠提升算力，是CPO的初代，是一種過渡方案；CPO是硅光技術的最終形態，整體功效大幅提升，與傳統光模塊的設備相比，整體功耗降低23%。

　　具體而言，CPO具有以下三大技術優勢：

　　降低功耗：隨着數據中心規模的不斷擴大以及人工智能應用對算力需求的爆發式增長，數據中心的功耗成爲了一個亟待解決的問題。CPO 技術通過消除電互連功率耗散和變異性，相較於傳統的可插拔光模塊，能夠顯著降低數據中心的功耗，有數據表明可降低 40% 以上，這對於大規模數據中心的運營成本控制具有重要意義。

　　支持高速率傳輸：在當前大數據和人工智能時代，數據量呈指數級增長，對數據傳輸速率提出了更高的要求。CPO 技術能夠支持 1.6T 及更高速率的傳輸，滿足了數據中心短距互聯以及超算中心長距傳輸等對高速率通信的需求，成為解決 AI 集羣通信瓶頸的關鍵技術。例如，國內某公司發佈的 3.2T 液冷 CPO 光引擎，就展示了 CPO 在高速率傳輸方面的強大能力。

　　提高集成度與可靠性：將光學器件和電子元件封裝在一起，CPO 最大限度地減少了所需的組件和互連器件數量，從而提高了芯片的機械強度和熱穩定性，能夠應對更嚴苛的環境條件。同時，避免了光學器件和電子器件之間的耦合問題，提高了系統的可靠性，降低了維護成本。

　　高盛預計，2025年、2026年800G光模塊銷量將分別達到1990萬和3350萬單位，較此前預測分別上調10%和58%；市場規模方面，預測2025年和2026年光模塊市場總值預計分別達到127.3億和193.7億美元，同比增長60%和52%，顯示出強勁的增長軌跡。另外，據LightCounting預測，2025年全球以太網光模塊市場規模增速仍將保持在50%左右，隨后五年將進入相對穩定階段，年複合增長率預計維持在15%至18%。

　　國元證券表示，CPO技術雖然當前產業規模仍較小，但其性能優勢顯著，長期來看或為數據中心光電轉換模塊的終局結構，遠期滲透空間廣闊。當前國內供應商在CPO鏈中參與的環節仍集中在產業鏈上游，且爲了對衝當前複雜的國際的形勢，進行了廣泛的產能全球化佈局。國信證券表示，全球算力軍備競賽白熱化，北美雲廠資本開支加大（如Meta、OpenAI項目），CPO交換機及光模塊技術迭代加速，進一步推動CPO相關產業鏈國產替代。

　　周四市場中表現最為驚艷的，無疑還是AI硬件的核心CPO概念，長飛光纖（601869）、特發信息（000070）、天孚通信（300394）、博通科技（603068）、鼎通科技（688668）、沃格光電（603773）、萬通發展（600246）、崇達技術（002815）、東山精密（002384）、新易盛（300502）、長芯博創（300548）、德科立（688205）、東田微（301183）、華豐科技（688629）、光庫科技（300620）、中際旭創（300308）、生益電子（688183）、騰景科技（688195）、菲利華（300395）、長光華芯（688048）、則成電子（837821）等多隻CPO概念股的股價封於漲停或漲幅超過10%。

　　應該説，在當前A股市場大資金集中圍繞大科技方向持續抱團的大背景下，CPO概念作為AI硬件這個方向的核心，無疑將繼續扮演領漲整個大科技板塊的主要力量！因此，近期圍繞CPO概念這個細分賽道，市場將進一步催生更多的大牛股。因此，青山紙業（600103）作為A股最小市值的CPO概念股，值得關注。

　　公開資料顯示，青山紙業（600103）控股子公司深圳市恆寶通光電子股份有限公司是非常正宗的CPO光模塊領域頭部企業。恆寶通已經與國際CPO巨頭美國博通公司合作長達二十年併爲其供應光模塊相關產品。

　　青山紙業（600103）主要從事竹木漿、漿粕、紙袋紙、紙製品、光電子產品、醫藥產品、林木產品等產品產銷及其貿易經營。按照行業來劃分公司的產品，大致可以分為造紙、光電子、醫藥這三大類。

　　青山紙業（600103）是國內率先發展林漿紙一體化龍頭企業，公司深耕製漿造紙 60 多年，具有長期的製漿造紙經驗，並擁有省級企業技術中心。公司集製漿、造紙、制袋產業於一體，目前已形成「漿—紙—袋」「竹—漿—紙」雙重產業鏈協同效應，產業鏈協同優勢明顯。

　　值得一提的是，青山紙業（600103）在保持紙業龍頭地位的同時，還佈局了醫藥和光電子行業，目前后兩者已經具備明顯的規模。尤其是公司全資子公司深圳市恆寶通光電子股份有限公司已經發展成為我國光通信領域的頭部企業之一。而且，恆寶通光電子股份有限公司已經與CPO巨頭美國博通公司（BROADCOM）合作長達二十年併爲其供應光模塊相關產品 。

　　公開資料顯示，作為青山紙業（600103）的控股子公司，深圳市恆寶通光電子股份有限公司成立於1999年5月，是中國光通信用核心光模塊領域的先行者和主流光器件製造商。公司註冊資本1億元，總資產2億元，現有員工460多人、廠房面積1萬多平方米。

　　恆寶通擁有先進的從TO-器件-模塊產品的生產線，致力於為客户提供高性價比、系列化的有源光器件、有源光模塊，廣泛應用於SONET、Ethernet、FTTx、LTE和數據中心（IDC）等光纖傳輸/接入系統。

　　公司堅持以質量求生存，先后通過了ISO 9000、TL 9000質量管理體系認證及ISO 14001、ISO 45001及ESD管理體系的認證；同時通過國內外權威機構的FCC、CE、TUV及ROHS等產品測試認證。擁有覆蓋全球的銷售和服務網絡，已成為中國光通信器件的主要供應商之一。

　　尤其值得一提的是，青山紙業（600103）在今年6月投資者互動平臺上公開確認，公司控股子公司深圳市恆寶通光電子股份有限公司已經與美國博通公司（BROADCOM）合作長達二十年併爲其供應光模塊相關產品 。

　　美國博通公司（Broadcom）在 CPO 領域的領導地位始於 2021 年，當時推出了第一代 Tomahawk 4-洪堡芯片組，使整個CPO供應鏈能夠提前學習，領先於行業。這款開創性的芯片組引入了多項關鍵創新，包括高密度集成光學引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

　　在此成功的基礎上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業界首個量產的CPO解決方案。在TH5-Bailly的生產過程中，美國博通公司專注於自動化測試和可擴展的製造工藝，為未來幾代產品的量產奠定了基礎。部署博通100G/通道CPO產品線，使公司獲得了無與倫比的CPO系統設計專業知識，能夠無縫集成光學和電氣元件，從而最大限度地提高性能，同時提供業內最低功耗的光互連。

　　2025年5月15日 ，美國博通（Broadcom）公司宣佈推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產品線，其共封裝光模塊（CPO）技術取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產品和生態系統的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設計、處理流程、光纖佈線和整體良率方面的關鍵改進。越來越多的行業合作伙伴已公開宣佈加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。

　　隨着第三代 200G/通道 CPO 產品線的發佈，以及致力於開發第四代 400G/通道解決方案，美國博通公司繼續引領行業提供最低功耗和最高帶寬密度的光互連。

　　博通在CPO領域的領導地位不僅源於其尖端的交換機ASIC和光引擎技術，還源於其由無源光器件、互連器件和系統解決方案合作伙伴組成的全面生態系統。憑藉其100G/通道CPO產品線，博通已證明其技術擴展能力，能夠滿足基於推理的AI日益增長的需求，並支持下一波AI驅動的應用。

　　博通公司副總裁兼光系統事業部總經理 Near Margalit 博士表示：「博通多年來致力於完善我們的 CPO 平臺解決方案，我們第二代 100G/通道產品的成熟度和生態系統的完善性就是明證。憑藉第三代 200G/通道 CPO 解決方案，我們再次為下一代 AI 互連樹立了標杆。我們致力於提供業界領先的性能、能效和可擴展性，這將幫助我們的客户滿足當今快速發展的 AI 基礎設施的需求。」

　　由此可見，青山紙業（600103）的控股子公司恆寶通光電子股份有限公司已經與國際CPO巨頭美國博通公司（BROADCOM）合作長達二十年併爲其供應光模塊相關產品 。從而青山紙業（600103）也涉足CPO概念。

　　總之，在當前A股市場大資金集中圍繞大科技方向持續抱團的大背景下，CPO概念作為AI硬件這個方向的核心，或將繼續扮演領漲整個大科技板塊的主要力量。因此，青山紙業（600103）作為A股市值偏小的CPO概念，值得關注。

責任編輯：張恆星