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2025-08-28 18:19
(來源:深圳市汽車電子行業協會)
8月26日,第22屆深圳國際電子展(elexcon2025)在深圳會展中心(福田)盛大召開。作為汽車芯片領軍企業,傑發科技攜全系車規級芯片產品強勢亮相,全面展示在智能座艙、車聯網、車身控制等領域的創新產品和解決方案,吸引了眾多行業專家、合作伙伴及專業觀眾的駐足交流,成為展會焦點之一。
本次展會以「All for AI, All for GREEN」為主題,聚焦人工智能與「雙碳」目標下的技術創新與產業變革。作為國內領先的汽車電子芯片設計企業,傑發科技持續深耕車載芯片領域,致力於為客户提供高性能、高可靠性、高安全、高集成度、高性價比的國產化芯片產品。此次參展,傑發科技圍繞「智能」與「綠色」兩大核心理念,集中呈現了從智能座艙主控芯片到車身域控MCU的完整產品矩陣,充分體現了在車規級芯片領域的深厚技術積累與全棧研發能力。
智能座艙再升級:AC8025引領高性價比智能化浪潮
展會期間,傑發科技重點展示了新一代智能座艙域控芯片AC8025。該產品基於高性能多核異構架構設計,集成Cortex-A76與Cortex-A55 CPU核心,搭配高性能GPU和獨立顯示引擎,支持7路全高清異顯、8路全高清攝像頭輸入以及長條屏和高清超大屏等複雜應用場景,可滿足中高端智能座艙系統對算力與圖形處理的嚴苛需求。同時支持國密硬件加解密,滿足客户國密需求。
值得一提的是,AC8025芯片在保證高性能的同時,進一步優化功耗與成本結構,具備出色的能效比,廣泛適用於15萬元以下主流車型的智能化升級需求。目前,該芯片已獲得多家主流車企及Tier 1供應商定點,並進入量產爬坡階段,標誌着國產智能座艙芯片在中高端市場的競爭力持續增強。
綠色出行新引擎:AC7870高性能車規MCU賦能電動化與智能化融合
在電動化與智能化雙向驅動的產業趨勢下,傑發科技同步展出了新一代高性能車規級MCU——AC7870。AC7870內置6個Cortex-R52內核,主頻高達360MHz;支持多個鎖步核,產品功能安全符合ISO 26262 ASIL-D等級;內置HSM模塊,可滿足國內、國際高等級信息安全標準。該系列產品適用於高功能安全、信息安全等級需求及新型電子電氣架構下的域控、區域控制等應用場景。
AC7870滿足AEC-Q100 Grade 1車規要求,工作溫度範圍覆蓋-40℃至125℃,具備優異的抗干擾性與長期運行穩定性,可適應複雜車載環境。憑藉高算力、高安全、高集成度等特性,AC7870不僅有效降低客户開發成本與開發難度,更有助於整車電子電氣架構向集中化、智能化演進,為綠色出行提供堅實可靠的「中國芯」。
作為國內最早佈局車規芯片的企業之一,傑發科技已構建完整產品矩陣,實現SoC與MCU雙產品線突破。憑藉優秀的產品性能和市場表現,傑發科技獲得了行業的高度認可,芯片累計出貨量超3億顆,其中SoC累計出貨量9000萬套片,MCU累計出貨量8000萬顆。
elexcon2025作為華南地區最具影響力的電子技術盛會之一,匯聚了全球領先的電子元器件供應商與系統廠商。傑發科技通過此次參展,不僅展示了在車載芯片領域的領先實力,也進一步鞏固了在國產汽車芯片生態中的重要地位。未來,傑發科技將繼續投入研發,推出更多高性能、高可靠性、高性價比的芯片產品,助力客户實現產品創新,為全球AI與綠色產業的發展貢獻力量。