頂層文件「燃爆」AI行情！半導體板塊猛衝帶隊，「寒王」一度登頂新股王

8月27日，A股市場熱度空前，三大指數強勢上揚。

前一日，國務院印發的《關於深入實施「人工智能+」行動的意見》成為最強「助推劑」，AI產業鏈全線爆發，熱度席捲整個市場。

半導體板塊更是成為今日「主角」，強勢領漲大市。

其中，「國產AI芯片第一股」寒武紀表現驚艷，盤中一度漲超10%，最高觸及1464.98元/股，股價曾超越貴州茅臺，歷史性登頂A股新「股王」。

不過截至發稿，其股價略有回落，現漲超5%報1404元/股，成交額達200億元。

此外，板塊內多股走強，中芯國際盤中漲幅一度超過5%；截至發稿，長川科技、樂鑫科技漲超19%；瑞芯微、博通集成漲停，必易微、中科藍訊、復旦微電等多股大漲。

頂層文件引爆行情

8月26日，國務院發佈《關於深入實施「人工智能+」行動的意見》，明確提出，到2027年，率先實現人工智能與6大重點領域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%。

《意見》特別強調培育產品消費新業態。推動智能終端「萬物智聯」，培育智能產品生態，大力發展智能網聯汽車、人工智能手機和電腦、智能機器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能終端。同時提出，支持人工智能芯片攻堅創新與使能軟件生態培育，加快超大規模智算集羣技術突破和工程落地。

分析人士指出，持續釋放的政策紅利為人工智能芯片行業提供了堅實支撐，進一步增強了產業信心。

除了政策支撐，業績端的亮眼表現同樣為板塊提供支撐，近期股價不斷刷新高點的半導體巨頭寒武紀，於昨晚披露上半年財報。

受益於全球人工智能算力需求的爆發式增長，公司上半年實現營業收入28.81億元，同比激增4347.82%；盈利端更實現關鍵突破，淨利潤10.38億元、扣非淨利潤9.13億元，均成功扭虧為盈。

寒武紀這份超預期的業績答卷，不僅印證了AI芯片賽道的高成長性，更凸顯出國產AI芯片的突破潛力，為整個半導體板塊注入了強勁信心。

國產芯片替代加速

值得關注的是，技術層面的突破則為板塊增長提供長期支撐。

近期，DeepSeek正式發佈DeepSeek-V3.1大模型，不僅具備更高的思考效率和更強的Agent能力，還使用UE8M0 FP8 Scale的參數精度，DeepSeek官微表示，這是「針對即將發佈的下一代國產芯片設計」。

這標誌着國產AI芯片在高端應用場景的適配能力進一步提升，有望推動半導體產業鏈國產替代進程加速。

另外，從中長期視角來看，半導體國產替代始終是國家戰略重點。在中美圍繞AI算力芯片貿易政策存在不確定性的背景下，技術自主可控的重要性愈發凸顯，也為國產半導體企業打開了更大市場空間。

展望后市，湘財證券指出，AI大模型的破圈及AI智能眼鏡、AI手機等設備市佔率的提升，帶動端側AI算力的需求上行，驅動高性能以太網交換機、先進存儲產品、GPU及邊緣計算/端側算力芯片等多種半導體硬件的市場需求穩步增長。傳統消費電子領域，智能手機、PC及IOT板塊弱復甦態勢延續，疊加國產化替代仍為大勢所趨，具有自主可控能力的半導體企業有望持續收益。

天風證券認為，半導體、國產算力及自主可控等領域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿易政策持續存在不確定性的背景下，預計國內大模型開發企業與互聯網平臺將逐步提高國產芯片的採購與使用規模。相應的國產芯片供應商及其配套產業鏈企業有望迎來發展機遇。

綜合來看2025年，全球半導體延續樂觀增長走勢，AI驅動下游增長。二季度各環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注存儲/功率/代工/ASIC/SoC業績彈性。