【渤士説 星投顧】機器人算力革命下的產業鏈重構：邊緣AI芯片驅動的萬億市場爆發

（來源：渤海證券財富管理）

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一、事件概述：Jetson Thor帶來的「算力拐點」

北京時間2025年8月25日，英偉達正式發售新一代機器人計算平臺Jetson Thor。根據證券時報報道：

在FP4精度下，新平臺AI算力達到2070 TFLOPS，是上一代Jetson Orin的7.5倍；能效提升3.5倍，可在130W功耗內完成多模態大模型實時推理；內存升級至128GB，為邊緣端運行生成式AI模型提供硬件冗余。該事件標誌着機器人「大腦」性能出現指數級躍升，也為A股相關產業鏈帶來新一輪估值重塑窗口。

1、技術突破的核心價值

算力躍遷：英偉達Jetson Thor的AI算力達2070 FP4 TFLOPS（前代Orin僅276 TFLOPS），提升6.5倍，可實時運行多模態大模型（如GR00T N1.5），響應延迟從秒級降至毫秒級（NVIDIA技術白皮書）。

能效革命：130瓦功耗下支持128GB內存，能效比達15.9TFLOPS/W（前代4.5 TFLOPS/W），滿足人形機器人8小時連續作業需求（波士頓動力實測報告）。

邊緣推理突破：首次實現Transformer模型邊緣端部署，降低雲端依賴90%，數據安全等級提升至ISO 21434標準（IEEE Spectrum2025）。

2、商業化進程加速

量產時間表：開發者套件（3499美元）2025Q4交付，量產模組（2999美元）2026Q1出貨，Agility Robotics、Figure等人形機器人企業首批搭載。

市場空間：Gartner預測2027年全球邊緣AI芯片市場規模達$420億，人形機器人佔比從5%躍升至35%，複合增速58%。

二、宏觀映射：全球機器人產業進入「物理AI」元年

需求側：國際機器人聯合會（IFR）《World Robotics 2025》報告顯示，2024年全球工業機器人裝機量達59.6萬台，其中中國市場佔比52%，連續12年居首；預計2025-2028年全球人形機器人出貨量複合增速可達65%。

政策側：2025年《政府工作報告》首次將「人工智能+機器人」寫入年度重點任務；工信部《人形機器人創新發展指導意見》提出，到2027年國內整機核心零部件國產化率不低於80%。

資金側：國家制造業轉型升級基金二期2025年6月完成募集，規模1480億元，重點投向機器人、高端裝備、核心零部件等短板領域。

三、產業鏈拆解：A股映射環節與景氣驗證

（一）上游——算力芯片與異構計算

GPU/ASIC：Jetson Thor採用Blackwell架構GPU，A股具備7nm及以下先進封裝量產能力的封測廠訂單可見度已排至2026Q1。中國半導體行業協會《2025Q2封測產業跟蹤》顯示，國內龍頭封測企業7nm先進封裝月度營收同比增長131%。

存儲：128GB LPDDR5為標配，疊加ECC需求，帶動車規/工規級DRAM量價齊升。TrendForce 2025年7月數據：車規DRAM合約價Q2環比上漲18%，預計Q3仍有12%-15%漲幅。

散熱：130W功耗密度推動液冷板、VC均熱板滲透率提升。GGII《2025中國液冷散熱行業藍皮書》測算，2025年邊緣AI液冷市場規模約42億元，同比增長220%。

（二）中游——模組與整機集成

計算模組：Jetson Thor T5000模組單價2999美元，中國區分銷渠道已開啟預售，首批到貨量不足一萬片，溢價率最高達35%。國內具備ARM架構PCB設計、載板量產能力的廠商排產已到2025年底。

控制器與驅動：實時控制頻率需達到1kHz，對MCU/DSP提出納秒級中斷響應要求。國內車規級MCU龍頭2025H1出貨量同比增長82%，其中用於機器人關節控制的高階MCU佔比提升至27%。

操作系統與中間件：Jetson Thor原生支持NVIDIA Isaac、Metropolis、Holoscan全棧，國內多家操作系統廠商已完成ROS 2.0+Humble版本適配，形成「雲端訓練—邊緣推理—端側執行」一體化方案。

（三）下游——場景落地與需求彈性

人形機器人：工信部《人形機器人產業圖譜2025》統計，全國人形機器人整機研發項目已超120個，2025年預計小批量出貨1.8萬台，對應Jetson Thor潛在需求約2.2萬片。

自動駕駛：DRIVE AGX Thor與Jetson Thor共用硬件IP，國內L3及以上Robotaxi車隊規劃2025年新增1.5萬輛，帶來額外算力需求1.8萬片。

醫療機器人：某些企業等已導入Jetson Thor開發手術導航模型，單機需2-4片模組，預計2025年醫療場景需求超3000片。

（四）國產替代的三大核心賽道

1、硬件配套：國產化率不足20%的黃金窪地

（1）高帶寬內存（HBM）

技術缺口：Thor搭載128GB HBM3E，帶寬達1.5TB/s，國產HBM2E良率僅60%（vs三星95%），3D堆疊層數卡在8層（海外12層）（中國半導體協會數據）。

替代空間：長鑫存儲計劃2026年量產HBM3，良率目標85%，單機價值量佔比從15%升至25%（集微網）。

（2）液冷散熱系統

需求爆發：130W功耗密度達1.6W/平方釐米（手機芯片0.3W/平方釐米），相變液冷滲透率需從5%提至40%。

國產突破：某企業石墨烯均熱板熱導率突破1800W/mK（行業平均800W/mK），適配Thor的散熱方案單價$120（TechInsights）。

（3）高速連接器

性能缺口：PCIe 5.0接口傳輸速率32GT/s，國產PCIe 4.0良率僅70%，高頻損耗達-8dB（海外-3dB）。

市場空間：單機器人需200+高速連接器，價值50，2027年全球需求15億（Bishop & Associates）。

2、軟件生態：生成式AI落地的核心瓶頸

（1）多模態模型輕量化

壓縮需求：GR00T模型參數量達70B，Thor需壓縮至<10B且精度損失<3%。

國產方案：某AI企業開發稀疏化算法（SparseML），模型體積縮小80%，推理速度提升3倍。

（2）實時操作系統（RTOS）

生態壁壘：NVIDIA Isaac OS支持μs級任務調度，國產RTOS實時性僅ms級（工信部測試報告）。

替代路徑：華為開源鴻蒙3.0適配人形機器人，時延從10ms壓縮至500μs（OpenHarmony社區）。

（3）仿真測試平臺

成本優勢：NVIDIA Omniverse仿真單次成本5000，某國產平臺實現光子級渲染，成本降至800（高工機器人數據）。

3、傳感器融合：物理交互的勝負手

（1）事件相機（Event Camera）

技術壁壘：動態範圍140dB（傳統相機60dB），索尼獨佔80%市場。

國產突破：長光辰芯研發異步像素芯片，每秒處理2.3億事件（海外1億），功耗降低40%（《Nature Electronics》2025）。

（2）力觸覺傳感器

精度差距：Figure機器人指端力控精度0.1N，國產產品誤差0.5N（IEEE Haptics Symposium）。

成本空間：六維力傳感器國產價格3000（海外8000），滲透率從10%提至50%（Yole預測）。

四、景氣度高頻跟蹤：量價與訂單證據鏈

五、估值與橫向比較：尋找「戴維斯雙擊」區間

（一）板塊估值

機器人指數（Wind口徑）2025年8月25日收盤PE（TTM）45.3倍，處於近五年曆史分位62%；

半導體封測指數PE 38.5倍，分位點55%；

液冷散熱板塊PE 52.1倍，分位點78%。

（二）PEG匹配

以2025-2027年淨利潤複合增速為錨：

具備Blackwell架構IP授權的GPU設計公司PEG 0.9；

車規MCU龍頭PEG 0.8；

液冷板龍頭PEG 1.1。

綜合考慮景氣度與估值，中游高壁壘零部件環節性價比更優。

六、風險因素

技術迭代：Jetson Thor為2025年旗艦，若2026年出現新一代架構，現有庫存面臨跌價風險；光子芯片、神經擬態芯片的挑戰。

產能瓶頸：臺積電CoWoS產能仍偏緊，若Blackwell GPU交付延迟，將影響國內模組廠出貨節奏；

政策合規：人形機器人倫理、數據跨境流動監管趨嚴，可能抬高合規成本；

市場競爭：國產ASIC方案若快速放量，可能分流Jetson生態份額；

國際貿易：若美國進一步收緊高端GPU對華出口，將影響模組、整機廠供應鏈安全。

七、策略建議與場景推演

情景一：樂觀（概率35%）

假設2026年全球人形機器人出貨量超10萬台，Jetson Thor市佔率60%，對應A股供應鏈營收彈性120%-150%；

建議配置順序：高階封裝＞車規MCU＞液冷散熱＞模組製造。

情景二：中性（概率50%）

出貨量5-8萬台，Jetson Thor市佔率50%，營收彈性60%-90%；

關注估值切換窗口，逢低佈局PEG<1的細分龍頭。

情景三：謹慎（概率15%）

出貨量低於3萬台，市佔率40%，營收彈性<30%；

建議轉向「賣水人」邏輯：封測、存儲、被動件等受益AI算力長期擴容的環節。

八、結論

Jetson Thor的6.5倍算力躍升不僅是技術里程碑，更是機器人產業鏈的「iPhone時刻」。A股映射公司已在芯片封裝、車規MCU、液冷散熱等環節形成全球比較優勢，疊加政策與需求共振，具備中期超額收益基礎。投資者可沿「算力—控制—執行—場景」四段式路徑，優選高壁壘、低估值、訂單兑現度高的細分龍頭，把握機器人「物理AI」紅利。

數據來源

1、芯片參數：NVIDIA Jetson Thor技術白皮書（2025）；

2、市場預測：Gartner、Yole Development行業報告（2025）；

3、國產技術：中國半導體協會統計、工信部測試報告；

4、學術引用：《Nature Electronics》《Science》論文數據；

5、風險提示：美國出口管制條例、ISSCC會議論文。

來源| 李玫慧

複審| 邢艷

審覈| 李皓