國金證券-電子行業周報：Deepseek發佈V3.1模型，繼續重點看好AI算力硬件-250824

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（來源：研報虎）

電子周觀點：

　　Deepseek發佈V3.1模型，繼續重點看好AI算力硬件。8月21日，DeepSeek正式發佈最新版本DeepSeek-V3.1模型，核心創新在於混合推理能力，支持思考/非思考兩種模式切換，效率大幅提升，速度更快，token消耗減少20-50%，Agent能力增強，編程和搜索智能體性能顯著提升。DeepSeek-V3.1模型採用了一種名為UE8M0 FP8 Scale的參數精度標準，DeepSeek官微置頂留言明確表示，這是「針對即將發佈的下一代國產芯片設計」，國產算力芯片公司紛紛表示支持FP8運算。我們認為，國產大模型持續升級，對AI算力需求保持強勁，在算力芯片自主可控的背景下，以DeepSeek為首的國產大模型將積極適配國產AI芯片，國產算力芯片迎來新的發展機遇。海外算力需求持續強勁，8月22日，鮑威爾講話偏鴿派，9月降息概率加大，利好AI科技行業。建議重點關注英偉達季報及對未來需求展望，博通也將在9月4日發佈季報，推理需求大幅增加，ASIC需求有望超預期。近期，建滔積層板等公司對覆銅板進行提價，此外，PCB鑽針受到AI需求（AI-PCB鑽針需求大幅提升）帶動及鎢粉漲價的驅動，也有漲價的趨勢，目前PCB鑽針龍頭公司產能已經打滿，供不應求，正在大力擴產。我們認為GB200下半年有望快速出貨，GB300也將快速上量，B200、B300也在積極拉貨，產業鏈迎來拉貨旺季，良率提升產能釋放后，明年英偉達NVL72機架數量也有望超預期。谷歌、亞馬遜、Meta等公司ASIC芯片快速發展，預測2026年三家公司ASIC芯片的數量將超過700萬顆，OpenAI及xAI等廠商也大力推進ASIC芯片。英偉達Blackwell快速放量及ASIC的大力發展將帶動AI-PCB需求持續強勁，英偉達也正在積極推進正交背板的研發，若採用M9材料，單機架PCB價值量將大幅提升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正大力擴產，下半年業績高增長有望持續。AI覆銅板需求旺盛，隨着英偉達GB200及ASIC放量，AI服務器及交換機大量採用M8材料，未來有望向M9材料演進，技術升級帶來價值量提升，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。AI覆銅板/PCB的強勁需求也帶動了配套設備（鑽孔機、直寫光刻設備、鑽針等）及上游電子布/銅箔等需求。整體來看，繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果鏈（關注9月新機發布亮點）、AI驅動及自主可控受益產業鏈。

投資建議與估值

　　看好AI-PCB及算力硬件、蘋果鏈、AI驅動及自主可控受益產業鏈。DeepSeek發佈V3.1模型，核心創新在於混合推理能力，效率大幅提升，速度更快，token消耗減少20-50%。V3.1模型採用了一種名為UE8M0 FP8 Scale的參數精度標準，針對即將發佈的下一代國產芯片設計，積極利好國產算力芯片。建議重點關注算力核心受益硬件、AI-PCB產業鏈，蘋果鏈（關注9月新機發布亮點）、AI驅動及自主可控受益產業鏈。

　　細分行業景氣指標：消費電子（穩健向上）、PCB（加速向上）、半導體芯片（穩健向上）、半導體代工/設備/材料/零部件（穩健向上）、顯示（底部企穩）、被動元件（穩健向上）、封測（穩健向上）。

風險提示

　　需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。