AI時代，這家國產存儲企業悄然崛起，備受關注

來源：市值風雲

卡位稀缺，佈局存儲+晶圓級先進封裝。

作者 | 小鑫

編輯 | 小白

AI正在推動存儲市場加速擴容。

OpenAI的創始人奧特曼表示，準備籌劃萬億級AI基建。美國科技巨頭微軟（MSFT.O）、Meta（META.O）、Alphabet（GOOG.O）等也紛紛加碼AI資本開支，要在這場科技競賽中佔據一席之地。

受此推動，今年二季度，全球存儲巨頭SK海力士銷售額同比增長35%至22萬億韓元，營業利潤同比大增68%至9萬億韓元，雙雙創下歷史新高。美光（MU.O）二季度營收同比增長38%至80.5億美元，淨利潤同比增幅高達100%。

產業上的狂飆突進，自然也攪動了股市中的一池春水。AI產業鏈中服務器、PCB板、銅纜高速互聯等等都成為A股中炙手可熱的概念。

另一方面，AI PC、AI手機、AI眼鏡等端側AI需求，正在推高對高性能、大容量、超薄存儲的需求。

作為國內存儲解決方案領域的領軍企業，佰維存儲（688525.SH）正積極佈局AI產業鏈，在存儲技術與先進封測領域持續發力，悄然構築面向未來的核心競爭力。

在最近的8月11日，佰維存儲發佈半年報。我們不妨從個股的財報中一窺產業發展的方向，以及佰維存儲的競爭力所在。

晶圓級先進封測打破行業天花板

受益於公司持續拓展國內外一線大客户，上半年佰維存儲收入同比增長13.7%，其中，二季度同比增長38.20%，環比增長53.50%。毛利方面，二季度銷售毛利率環比提高11.7個百分點，其中6月單月銷售毛利率已回升至18.61%。

業績中最大的兩個看點，一是先進封測，一是嵌入式存儲。

其中，針對傳統存儲器產品的先進封測服務上半年增速25.7%，僅次於PC存儲，而且毛利率同比提升6.2個百分點，對整體毛利的貢獻由去年同期的2.9%大幅提升至10.4%。

先進封測就是我們今天要重點講的內容，甚至可以説是佰維存儲打破自身天花板的一把「開山斧」。

傳統的內存技術到了AI時代面臨一個問題，內存之間的通信帶寬不夠用，而這跟大模型訓練和推理的特性有關。人們想到的解決辦法是將多層內存堆疊起來，然后利用封裝技術進行垂直方向的互聯，從而達到高帶寬。

在算力領域取得成功之后，人們進一步想到將其應用在具有AI邊緣移動端，也就是LPW DRAM技術，即低功耗寬I/O DRAM，其中的代表性技術包括三星的「VCS」和SK海力士的「VFO」技術。

三星的「VCS」技術將從晶圓上切割下來的DRAM芯片以「臺階」形狀堆疊起來，使用環氧材料將其硬化，然后在「臺階」上鑽孔並用銅填充。堆疊形式可參照下圖右下角紅框中的部分。

SK海力士正在開發的「VFO」技術中，DRAM同樣以階梯式方式堆疊，不過與三星在工藝上有所不同，並且用銅線替代了三星的銅柱。

三星表示，VCS先進封裝技術相較於傳統引線鍵合，I/O密度和帶寬分別提升8倍和2.6倍；相比VWB垂直引線鍵合，VCS技術生產效率提升9倍。

如果能掌握這種先進技術，不僅對佰維存儲現有的端側存儲業務是一個極大的加強，更能夠大幅提高其在AI時代的議價能力，擺脫傳統封裝低價值環節的命運。

佰維存儲當前正在佈局的東莞松山湖「晶圓級先進封測製造項目」就擁有構建該封裝工藝的能力，項目的主體為廣東芯成漢奇，項目總投資30.9億，其中定增募集18.7億，已於上半年順利落地。

該項目預計今年三季度完成全部設備安裝與調試，並將於下半年實現投產。屆時，佰維存儲將成為業內唯一具備存儲+晶圓級先進封測解決方案能力的廠商。

芯成漢奇目前主要規劃兩大類產品線，分別是應用於先進存儲芯片的FOMS（Fanout Memory Stack）系列，以及先進存算合封的CMC（Computing Memory Chiplet）系列。

其中，FMOS技術可以將LPDDR以階梯式佈局的方式封裝在一起，使用了垂直打線和RDL實現與基板的連接，從而實現超薄LPDDR的量產。該超薄LPDDR技術正是對標剛剛提到的三星的「VCS」和SK海力士的「VFO」技術。

除此之外，還提供CMC存算合封技術，將存儲芯片與計算芯片通過封裝技術實現多個存儲芯片與計算芯片的高密度線路連接與數據傳輸，滿足新時代對大容量存儲和存算合封的需求。

豐富產品線抵禦周期波動，嵌入式存儲仍是最大看點

接着説回財報，佰維存儲六大產品線中，上半年增速最快的是PC存儲，營收13.8億，同比增長34%，其次是先進封測服務，同比增長25.7%，基本盤嵌入式存儲業務在上半年也實現了4.9%的增長。

在周期性波動中，豐富的產品線佈局幫公司穩住了營收大盤。

上半年，嵌入式存儲業務營收22.9億，佔總營收比重為58.4%。產品類型涵蓋 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，廣泛應用於手機、平板、智能穿戴、無人機等領域。

值得一提的是，嵌入式存儲業務毛利率最為堅挺，同比降幅最小，上半年毛利率10.2%，比整體存儲產品高出2個百分點，體現出公司富有韌性的基本盤。

這離不開公司長期的技術積累與市場開發，產品與品牌競爭力不斷提升。

公司持續加大在存儲解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備領域的研發投入，上半年研發費用投入2.7億元，同比增長29.8%。

2025年第二季度以來，AI場景帶來的增量需求疊加頭部原廠主動減產，推動存儲器價格企穩回升，公司經營業績逐步改善。

二季度，營收同比增長38.2%，增速環比大幅提高，毛利率回升至13.68%，其中6月份單月達到18.6%，利潤降幅大幅收窄。

CFM預測Q3 Mobile市場存儲產品價格將環比提升，其中原廠Mobile NAND ASP以持平至低個位數上漲為主，LPDDR4X環比大幅上漲20%以上，LPDDR5X預計將出現中低個位數小幅上漲。

上半年末，公司存貨余額高達43.8億，主要是庫存商品和原材料，同比增長23.9%。這主要是受需求推動，公司針對大客户需求進行了備貨。隨着下半年存儲價格持續上漲疊加消費電子備貨旺季的到來，此次庫存增長有望持續提升公司營收與利潤水平。

突破國內外一線客户，AI 端側存儲佈局領先

在端側智能化升級浪潮中，終端產品正不斷向微型化和高集成化方向演進。

公司通過自研主控芯片、固件算法與先進封測能力實現差異化競爭，在AI手機、AI PC及智能穿戴等多個領域的業務規模與收入均取得顯著突破。

尤其在智能穿戴領域，公司具備較強的競爭優勢，2024年公司智能穿戴存儲產品收入約8億元，同比大幅增長。

當前，佰維存儲的產品已經被 Meta、Google、小米（01810.HK）、小天才、Rokid、雷鳥創新等國內外知名企業應用於其 AI/AR 眼鏡、智能手錶等智能穿戴設備上。

Meta、小米、雷鳥創新都是智能眼鏡上半年出貨量名列前茅的公司。根據產業鏈消息，近期Meta大幅度上修眼鏡備貨指引，2025年超1000萬部，2026年超2000萬部。佰維存儲就是Meta AI智能眼鏡存儲芯片產品的主力供應商。

根據調研機構Counterpoint發佈的《全球智能眼鏡出貨量追蹤報告》，今年上半年全球智能眼鏡市場出貨量同比飆升110%。

國內市場方面，IDC數據顯示，今年一季度中國智能眼鏡出貨量49.4萬台，同比增長116.1%；今年全年出貨量預計達到290.7萬台，同比增長121.1%。

隨着技術迭代、AI大模型與智能眼鏡的結合及政策支持，智能眼鏡有望成為下一個重要的個人科技設備。

除了智能穿戴、公司在手機、PC、服務器、智能汽車等主流應用領域已實現國內外一線客户的突破。

例如，在手機領域，公司嵌入式存儲產品已進入OPPO、VIVO、傳音控股（688036.SH）、摩托羅拉、HMD、ZTE（000063.SZ）、TCL（000100.SZ）等知名客户。

在PC領域，公司SSD產品目前已經進入聯想、小米、Acer、HP、同方(600100.SH)等國內外知名PC廠商；在國產PC領域，公司是SSD產品的主力供應商，佔據優勢份額。

產品方面，公司在AI手機領域，推出了UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產品，並針對旗艦機型提供12GB、16GB等大容量LPDDR解決方案，以全面滿足終端設備大容量存儲需求。

在 AI PC領域，公司根據大模型驅動下的高算力和海量數據處理要求，已推出高端DDR5 超頻內存條、PCIe 5.0 SSD等高性能存儲產品，為高端終端設備提供高速率和大容量的優質方案。

今年上半年，公司最新發布的PCIe 5.0 ×4通道的Gen5 SSD，可實現最高約14,000MB/s順序讀取、13,000MB/s 順序寫入及200萬IOPS隨機性能，配合散熱單元和獨立DRAM+SLC混合緩存實現性能與温控的雙重進階，能夠有效滿足大模型在AI端側部署的高速率與大容量的存儲需求。

通過在AI 端側領先的佈局，公司在產品競爭力、響應速度、客户服務能力方面已形成核心競爭優勢，產業鏈地位明顯提升。

存儲市場持續擴容，中國公司在這一輪的參與感將更強

不論是服務器，還是端側，AI推動存儲市場持續擴容。

去年四季度以來，由於行業周期的影響，存儲兩大產品之一的NAND Flash市場規模下滑，導致存儲企業業績普遍受影響，但是HBM市場繼續高速增長，並帶動一季度DRAM市場整體增長了42.5%。

二季度，DRAM市場繼續環比增長20%至321.01億美元，創下歷史季度新高。與從同時，NAND閃存價格企穩回升，根據集邦諮詢 TrendForce 預測，從第三季度開始，企業級存儲產品價格將進一步上漲。

傳統上，存儲市場由三星、SK海力士、美光三家壟斷，中國企業只能在一些小的細分領域或者下游低價值環節佔據一席之地。根據Gartner報告，國產DRAM芯片市場份額低於5%，NAND Flash芯片市場份額低於10%。

不過，這一狀況正在發生變化。

今年7月，合肥長鑫科技正式啟動上市輔導，註冊資本601.9億，最近一輪融資投前估值1400億。

市場分析機構Counterpoint預測，長鑫科技的子公司長鑫存儲今年DRAM出貨量將同比增長50%，其在整體DRAM市場的出貨份額預計將從第一季度的6%增至第四季度的8%。

長鑫存儲不僅在其主要傳統產品DDR4和LPDDR4上提升產量，在DDR5和LPDDR5產品上也實現顯著增長。Counterpoint預測，長鑫存儲在DDR5市場的份額將從第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市場的份額將從0.5%激增至9%。

有了這樣的巨頭衝鋒陷陣，國內存儲行業發展進入快車道。

佰維存儲作為存儲晶圓的下游和國內領先的存儲+先進封測提供商，也將從國產存儲行業的崛起中受益。

一方面，採購原材料的價格會有所下降，而下游很大一部分是海外客户，佰維存儲的利潤空間有望增加。

另一方面，作為國內唯一擁有存儲+晶圓級封測能力的公司，在國產替代過程中，佰維存儲與上游的合作可以比以往更加緊密，產品迭代更快，議價能力增強。

中國半導體經過多年的發展，如今最后一塊短板存儲也在逐漸被補上。以前，存儲行業只能在小的細分領域和產業鏈下游低價值環節生存，如今隨着在技術上的進步，不管是存儲晶圓還是晶圓級先進封測，中國公司都有了一席之地。

佰維存儲作為國內唯一擁有存儲+晶圓級先進封測能力的公司，在經歷了一季度的周期低點之后，業績正在不斷復甦，AI端側（AI眼鏡、AI手機/PC、具身智能、AI教育等）和先進封測仍然是公司的最大亮點。

公司在產品上不斷推陳出新，拓展大客户，鞏固端側AI領域的優勢，產業鏈地位明顯提升。有了這些的加持，在存儲國產化替代的趨勢中，佰維存儲有望受益更多。

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