聚力攻堅先進封裝！長電科技上半年營收超186億元，錨定高附加值市場

本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

作為半導體封測領域的頭部企業，長電科技（600584.SH）的業績表現始終牽動着投資者的目光。

8月20日晚間，長電科技2025年半年報正式亮相。數據顯示，今年上半年，長電科技實現營業收入186.05億元，同比增長20.14%；歸母淨利潤同比下滑23.98%至4.71億元，業績呈現「營收增、利潤降」的分化態勢。

8月14—21日，就產能佈局、淨利率等問題，時代商業研究院向長電科技發函並致電詢問。但截至發稿，對方仍未回覆相關問題。

8月21日下午，長電科技在2025年半年度業績説明會上表示，公司在海外和國內研發中心對先進封裝相關技術佈局多年，目前正在加大投入並進行產能佈局，今年資本支出維持85億元計劃不變，聚焦先進封裝項目及技術突破，投向汽車電子等快速增長項目。

【摘要】

1.營收創新高。2024年，長電科技的業績扭轉頹勢，營收與歸母淨利潤均顯著回升，其中營收更創下歷史新高。2025年上半年，其營收延續增長勢頭。

2.錨定高附加值市場。近年來，長電科技持續深耕高算力、AI端側、功率與能源、汽車與工業等高附加值市場，搶佔市場先機。

3.聚焦客户訂單落地和盈利改善態勢。目前，長電科技正處於「技術投入—產能釋放—盈利兑現」的關鍵轉換期，需密切關注收入增長動能和盈利改善態勢。

作為半導體封測領域的核心玩家，長電科技為全球半導體客户提供全鏈條、一站式的芯片成品製造解決方案，服務覆蓋從微系統集成、設計仿真，到晶圓中測、芯片及器件封裝，再到成品測試、產品認證與全球直運的全流程，形成了貫穿芯片製造后端的完整服務閉環。

2023年，受全球半導體行業去庫存周期衝擊，長電科技營收同比下滑12.15%至296.61億元，歸母淨利潤同比下滑54.48%至14.71億元，業績承壓明顯。

不過，隨着行業逐步復甦及先進封裝需求爆發，2024年，長電科技業績顯著回暖。當年，長電科技的營收同比增長21.24%至359.62億元，不僅重返300億元大關，還創下歷史新高；歸母淨利潤同比增長9.44%至16.10億元，雖僅為2022年的一半，但回暖態勢顯現。

對此，長電科技曾在年報中表示，2024年，面對行業格局變化，公司積極調整業務策略，通過優化產品結構、加速技術創新和全球化佈局，以應對市場變化並增強競爭力，保持了盈利能力的穩定。

值得關注的是，2024年，長電科技深耕通信、消費、運算、汽車電子四大核心領域，各板塊收入均實現兩位數同比增長。其中，汽車電子業務表現亮眼，公司成功切入頭部企業核心供應鏈，營收同比增長20.5%，顯著跑贏行業平均增速；同時，上海汽車電子封測生產基地建設穩步推進，預計2025年下半年投產，未來將逐步釋放產能。此外，長電科技的晶圓級微系統集成高端製造項目於2024年順利投產，進一步強化先進封裝競爭力；其完成對晟碟半導體80%股權的收購，也助力其擴大存儲及運算電子市場份額。

2025年上半年，長電科技業績呈「營收增、利潤降」的分化態勢：營業收入達186.05億元，同比增長20.14%；歸母淨利潤為4.71億元，同比下降23.98%。

具體來看，淨利潤下滑由多重因素疊加導致：在建工廠仍處於產品導入期，暫未形成量產收入；同時財務費用有所上升，疊加國際政策不確定性及部分材料價格上漲等外部因素，共同拖累了盈利表現。

儘管短期盈利承壓，但隨着營收持續擴張，長電科技的市場地位進一步凸顯。

2025年半年報顯示，根據芯思想研究院（ChipInsights）發佈的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，長電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，在中國內地位列第一。

目前，全球半導體封裝市場正經歷結構性升級，先進封裝成為核心增長引擎。據市場調查機構Yole數據，2024年全球先進封裝市場規模約為519億美元，預計2028年將增至786億美元，2022—2028年的年化複合增速達10.05%，有望成為行業增長的重要驅動力。

面對這一趨勢，長電科技憑藉全面的技術佈局有望佔據先機。該公司已掌握從晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP），到倒裝芯片、引線鍵合等全系列封裝技術，還能提供傳統封裝的先進化解決方案，應用場景覆蓋汽車電子、人工智能、高性能計算、網絡通信等眾多領域，技術廣度與深度兼具。

在業務聚焦上，長電科技錨定高附加值市場，在高算力、AI端側、功率與能源、汽車、工業等領域形成技術壁壘——SiP、WL-CSP、XDFOI®等系列先進封裝技術已實現規模量產，同時具備高速數字、模擬及混合信號、射頻集成電路測試能力，可針對性為客户提供定製化方案。

這一戰略在2025年上半年營收結構中得到直觀印證：通信電子業務收入佔比為38.1%、運算電子業務收入佔比為22.4%、消費電子業務收入佔比為21.6%、汽車電子業務收入佔比為9.3%、工業及醫療電子業務收入佔比為8.6%。上半年，除了消費電子業務小幅下降，其余下游應用市場收入均實現同比兩位數增長。其中，汽車電子業務延續超市場增速的增長態勢，同比增長34.2%；工業及醫療電子業務復甦勢頭尤為顯著，同比增長38.6%。

在半導體存儲領域，長電科技的優勢更為突出。該公司擁有20余年存儲芯片封裝量產經驗，32層閃存堆疊、25um超薄芯片製程、高密度3D封裝等技術處於國內和國際行業領先水平。而收購的晟碟半導體作為全球大型閃存封測工廠，不僅是半導體封裝測試生產流程自動化生產的先行者，更擁有中國首家「雙燈塔」（可持續燈塔與端對端燈塔）認證工廠，為其增添了差異化競爭力。

憑藉技術佈局的全面性、產能落地的規模化以及客户覆蓋的深度，長電科技有望在全球半導體封裝市場結構性變革中持續受益。

長電科技作為國內封測龍頭企業，目前正處於「技術投入—產能釋放—盈利兑現」的關鍵轉換期。短期需持續跟蹤長電科技的兩大信號：一是臨港基地產能爬坡進度；二是先進封裝訂單的落地節奏，以觀察收入增長動能和盈利改善態勢。

（全文2313字）