中國AI芯片突圍：百度華為聯手，新興勢力崛起

全球半導體格局正經歷劇變。在地緣緊張與技術自主需求的雙重驅動下，美國出口管制加速了中國AI芯片的自主化進程，本土創新與戰略聯盟成為破局關鍵。其中，百度與華為的深度合作尤為矚目，而新興企業的崛起則勾勒出中國AI芯片生態的增長新曲線。

政策、市場倒逼自主化

美國對先進半導體及製造設備的出口限制，徹底打破了中國對海外芯片的依賴慣性。中國政府通過第三期「大基金」已注入超3400億元，聚焦芯片設計、製造及軟件生態等關鍵瓶頸。

華為成為這一戰略的核心抓手。其Ascend 910B、910C芯片雖在內存帶寬上仍落后於英偉達H100，但在系統級AI訓練中表現出競爭力——以CloudMatrix 384系統為例，已能支撐大規模模型訓練。目前，中國近50%的主流大語言模型已採用華為硬件。

企業端也在加速轉向。百度曾長期依賴英偉達A100芯片，2023年卻斥資4.5億元採購1600顆華為Ascend 910B，通過戰略調整規避制裁風險。這種「性能讓步換自主」的選擇，正成為中國科技企業的普遍策略。

百度華為深度綁定

雙方的合作不止於採購。2025年，百度ERNIE大模型與華為Ascend芯片實現深度整合，針對邊緣計算和工業場景優化性能，成為華為GenAI生態（含盤古5.0模型、Ascend 910C）的重要一環。這種「軟硬協同」旨在減少對 CUDA 等海外框架的依賴。

挑戰仍存：華為CANN平臺、MindSpore框架的成熟度待提升，百度雖在工業AI領域紮實，卻面臨開發者優化難題。不過，摩爾線程等企業推出的CUDA兼容層，正作為過渡方案加速生態適配，展現出壓力下的快速迭代能力。

新興勢力崛起

除了華為，一批新興企業正在填補市場空白。寒武紀、壁仞、燧原等芯片初創公司借勢增長：寒武紀因拿下字節跳動大訂單，2025年一季度營收暴增40倍，高盛預測其全年營收或達55億元。

代工廠與軟件企業同樣關鍵。中芯國際7nm工藝雖受限於美國製裁，仍是華為芯片生產的核心支撐；興森科技的先進封裝方案助力下一代硬件升級；摩爾線程、海光等則通過兼容層和x86架構AI處理器，突破 「軟件壁壘」。

投資尋找長期價值

中國AI芯片領域呈現「高風險 + 高潛力」特徵。對投資者而言，需聚焦三類標的：一是獲政府強支持、技術路徑清晰的企業（如華為生態核心參與者）；二是高成長性的初創公司（寒武紀、燧原等，雖波動大但天花板高）；三是支撐硬件的代工廠與軟件商（中芯國際、摩爾線程等）。

不過，需警惕美國政策變動與軟件生態滯后的風險，優先選擇營收多元、有戰略聯盟的企業（如百度-華為合作體、阿里RISC-V項目等）。

從「依賴」到「自主」，中國AI芯片已越過戰略拐點。百度與華為的聯盟印證了企業與國家戰略的協同，而新興勢力的崛起則讓這一生態更具韌性。儘管挑戰重重，但在技術脱鈎的全球新現實下，佈局其中的先行者或將搶佔未來制高點。（轉載自AI普瑞斯）