英特爾暴漲7%，軟銀投資20億：一場關乎美國高端製造命運的豪賭

2025 年 8 月 19 日，軟銀集團宣佈向英特爾投資 20 億美元，以每股 23 美元的價格認購英特爾普通股，交易完成后將獲得約 2% 的股份。

這筆投資的時機耐人尋味。

作為曾經的半導體行業霸主，英特爾正深陷泥潭。2024年，英特爾淨虧損188億美元，股價累計下跌近60%，甚至被移出道瓊斯指數。在AI浪潮中，英特爾也未能抓住機遇，被英偉達遠遠甩在身后。如今，英特爾市值僅為1036億美元，而英偉達市值已高達4.44萬億美元，是英特爾的近40倍。

面對英特爾的困境，孫正義卻選擇在此時出手投資。他表示，「半導體是每個行業的基礎。先進的半導體制造和供應將在美國進一步擴大，英特爾將發揮關鍵作用。」

那麼，孫正義究竟看到了什麼？英特爾又將在未來的半導體產業競爭中扮演怎樣的角色？

表面上看，AI競爭的核心是算法模型與應用落地的比拼，但決定AI實力基礎的，是能否以可控成本、持續穩定地把算力規模化交付。

算力要高效發揮，是以先進半導體制造為代表的高端製造業和充足的能源供給為基礎的。

製造端，從先進工藝節點、先進封裝、裝備、材料，到人才梯隊建設、企業管理與社會制度文化，需要整個系統的協同。

能源端，數據中心的單位電力成本、清潔能源佔比與能源供給多樣化且穩定直接決定訓練與推理的規模、TCO與可持續。

掌握了這兩端，就意味着能夠擁有AI的性能、規模與成本優勢，有力且持續。

在這個邏輯下，英特爾的價值逐漸清晰。

它不僅是美國本土唯一具備先進製程能力的IDM廠商，更是連接設計、製造、封裝、產業鏈協同（人才資源建設、能源結構轉型）的關鍵節點。

雖然在移動計算和AI計算上接連失手，但其在製造工藝、產能規模和供應鏈整合方面的積累，正是這場"高端製造業"競賽中最關鍵的壁壘。

這些身后的積澱究竟能讓英特爾重煥生機，成為美國製造業復興的引擎，進而支撐起 「讓美國再次偉大」 的野心，還是説，它會在持續的掙扎中加速隕落。這一切都充滿了變數。

一、AI競爭的本質：高端製造與能源的較量

全球的競爭格局在變化，其中最為重要的戰略高地有兩個：AI和新能源。

更具體一點，就是AGI和可控核聚變。

與傳統產業由需求驅動不同，AI領域的前進動力更多源自對 AGI 未來的信念，這種近乎信仰的篤定，推動着行業突破常規邏輯快速發展。

當前AI競賽的核心玩家是中美兩國，歐洲和中東還在蓄勢待發。

支撐 AI 的三大支柱中，數據實力更多取決於政策與社會數字化程度，與科技硬競爭關聯較弱；算法創新上中國雖有差距，但依託國際交流、場景落地和數據政策優勢，足以形成制衡。真正的差距，藏在算力里。

算力絕非單一技術，而是一套精密系統：技術層面，它依賴以芯片為載體的計算、通訊、存儲三大基礎能力；動力層面，則需要持續、穩定且高密度的能源供給。

廣義的「算力芯片」包括三部分：計算芯片、高速互連（通訊）芯片和高端存儲器。人們常説的芯片公司（如英偉達、博通、高通）多是無廠設計模式（Fabless），聚焦架構設計；而製造與封測環節，則由代工廠（如臺積電）和封裝廠主導。

值得注意的是，AI 計算芯片的架構已基本收斂。無論 GPU、GPGPU 還是專用芯片（DSA），設計差異有限，即便有短板也可通過外包設計服務彌補。

真正決定勝負的，是供應鏈末端的高端製造產能。比如，A公司芯片架構再優化，若停留在 12nm製程，而B公司搶佔了5nm產能，僅製造環節的代差就足以讓前者的性能優勢蕩然無存。

更關鍵的是，高速互連和高端存儲同樣依賴先進製程與封裝技術。這也是為何臺積電作為代工廠，能同時成為先進封裝的領跑者。這些技術本質是材料學、光學、物理學、高端設備與管理學的集成，屬於典型的高端製造業。

由此可見，國與國的 AI 競爭，剝開技術外衣后，終究是高端製造業與能源掌控力的較量。

這正是美國推動製造業迴流、重構能源結構的底層邏輯：特朗普政府與當前美國政府的戰略佈局，本質上都是在為這場算力根基的競爭押注。

二、英特爾為何錯失時代？

PC 時代的英特爾曾是絕對的王者。憑藉 CPU 的核心地位、全棧產品線佈局，以及由其主導的行業標準，即便在2017年前因 「擠牙膏式創新」 飽受詬病，其行業地位與市場表現仍穩如泰山。

彼時，ARM借移動互聯網崛起，卻始終未能撼動英特爾的霸權。那是摩爾定律主導的時代，英特爾的製程優勢就是最硬的護城河。

但如今，格局已天翻地覆：英偉達市值是英特爾的40倍，連曾經爲了應對反壟斷調查留着的小弟AMD，市值也接近其三倍，今年更在數據中心業務營收上完成對英特爾的超越。

AI浪潮下，前浪被后浪拍得粉碎，根源何在？

圖注：三家公司從2009年到2024年的市值走勢圖

2012年AlexNet 用GPU引爆深度學習革命，2016年AlphaGo讓世界正視 AI 算力價值，這兩大節點標誌着計算範式的轉折：GPU 開始接棒CPU，成為技術突破的核心驅動力。

而作為IDM 模式的標杆，英特爾本有機會站上潮頭，卻因三重失誤步步落后：

• 技術路線踏錯：從 14nm 向更先進製程推進時，英特爾設定了過於激進的晶體管密度與技術路線目標導致數次延期，並固執依賴DUV+多重曝光路線，錯失EUV佈局的黃金時期。臺積電趁機拉大差距，不僅讓英特爾自身產品迭代放緩，更給了 AMD、英偉達乃至 ARM 生態擴張的空隙。EUV本是它扭轉頹勢的第一個關鍵窗口，卻被生生錯過。
• 商業模式僵化：IDM 模式在產業劇變中暴露短板。早在2012年，黃仁勛就曾經試圖勸説英特爾幫其代工GPU，但被拒絕。同年，GPU驅動的AlexNet已在ImageNet競賽中被Hinton證明了潛力，英特爾卻因 「自制自銷」 的慣性，錯失了押注AI算力起點的機會。
• 管理層認知滯后：核心問題仍在人。2024 年前，英特爾董事會中僅 CEO Pat Gelsinger 具備半導體產業背景，對 AI 浪潮的預警信號反應迟緩。當技術拐點來臨，組織層面的迟鈍讓每一個機會都成了漏網之魚。

圖注：表格採錄數據在2025年1月，當時Pat已離職，故表格中未能體現Pat

AI巨浪拍岸時，英特爾的每一次猶豫都在拉大差距。當AI的巨浪襲來前夕，時代曾給過英特爾機會。當每一個機會被錯過，每一個預警信號被忽視，歷史的車輪就會無情地追趕過來，將落后者碾壓。而被時代甩在身后的，不只是這家巨頭本身，還有美國高端製造業的根基。

三、英特爾對美國的意義：本土製造的 "壓艙石"

回看歷史，英特爾錯失的機會，也讓美國的高端製造業面臨着更大的時代困局。

底特律的鐵鏽帶和Tesla海外超級工廠，展示着汽車產業的沒落，波音的故事述説着人類工業頂級巨頭的墮落之路，疫情時供應鏈的困局給美國社會敲響了警鍾。

拜登政府時期，美國試圖通過芯片法案、Chip 4和BIS規定，來掌控芯片高端製造產業，並試圖推進美國本土芯片製造能力的提升。直到特朗普上臺，全面推進製造業迴流。

在此背景下，英特爾之於美國高端製造業的意義，不僅是國家間競爭的國之重器，更是美國本土產業的工業錨點、鏈主、壓艙石。

在科技競爭、地緣政治背景下，臺積電赴美（伊利諾伊州）投資建廠，然而，五年了仍未量產先進製程，還因工會、文化衝突陷入訴訟。

英特爾的價值在於，它是美國本土唯一具備先進製程能力的 IDM 廠商，能將設計、製造、封測閉環留在本土，避免技術斷檔。以它為錨點，可拉動上游產業鏈、重塑製造人才與文化，為製造業迴流提供底座。

若其復興，將成為美國高端製造的標杆；若失敗，美國在尖端製造的影響力將進一步削弱。

四、英特爾的自救：換帥、補短板與資本引入

2024年以來，英特爾動作不斷，但上半年的多數 "利好" 更像資本市場的維穩操作。直到年底，一系列針對性調整才顯露出破局的決心：

• 董事會「補足產業血統」：英特爾在 2024年12月一次性補進兩位重量級半導體人物——前 ASML CEO Eric Meurice與Microchip創始人/前 CEO Steve Sanghi；3月又把Stacy J. Smith請回董事會（長期在此體系內、現任 Kioxia 執行董事長）。

• CEO 更迭：Pat Gelsinger於2024年12月退休並退出董事會；隨后Lip-Bu Tan在2025年3月上任。
• 「拆分/出清」傳聞：市場傳出博通與臺積電分別評估英特爾設計與製造業務，並有可能進行拆分/併購的操作
• 外部支持：2025年8月，軟銀宣佈向英特爾注資20億美金。同時，美國政府對英特爾的政策傾斜明顯，特朗普多次公開表態關注其發展，補貼博弈雖激烈，但政策紅利預期升溫。
• 工程進展：微軟成為 18A 製程代工客户，但「對外產量暫不顯著」，良率和進度繼續承壓。英特爾率先在俄勒岡裝機High-NA EUV並點亮，成為后續 14A 的關鍵抓手，這是「補課 EUV」后的前瞻押注。

總的看來，英特爾求生慾望強烈，知錯能改。在全球經濟格局重塑、地緣政治博弈加劇的背景下，這家老牌巨頭正試圖通過調整重返半導體產業核心舞臺。

五、為什麼説英特爾是「產業最大變數"?

產業變革中，巨頭要麼借勢重生，要麼困於泥潭。

英特爾的特殊性在於，它的每一步轉向都可能改寫全球半導體格局。這種變數，既來自其自身的生死突圍，更源於其對產業生態的牽一發而動全身。

首先，其自身命運將如何發展，重點看以下幾個方面：

經營轉型是否能夠成功：英特爾宣稱IDM 2.0（綜合設計 + 代工協作模式）是新時期戰略核心。這就需要在工藝製程成熟穩定的基礎上，有持續、穩定的大客户業務和充足的財務投入。這對技術與工程開發和資本支持節奏提出了更高的要求，客觀上還要依賴於AI產業的發展如預期。

能否按計劃推出18A：（以及后續的 14A、RibbonFET）技術並實現量產，這依然有待觀察。目前良率和客户承諾仍是不確定變量。18A是否能真正支撐「Foundry 轉型」，成為轉型期的頂樑柱，仍有待檢驗。「High‑NA EUV」 是英特爾技術路線中的關鍵突破，但其成本控制、良率和產量穩定等仍面臨巨大的挑戰。

資金鍊能否撐過寒冬：美國政府補貼博弈未決，軟銀 20 億投資僅解燃眉之急，傳聞中的政府入股更是充滿變數。對於需要持續鉅額投入的半導體制造而言，資金斷檔可能直接斷送轉型機會。美國政府的補貼和軟銀的20億美金投資短期可以緩解資金壓力，美國政府也一度傳言會投資入股，但這還有着極大的不確定性。

市場壁壘能否打破：CPU領域，AMD 已在數據中心業務反超，中國市場又面臨海光的國產替代衝擊；更棘手的是，孫正義旗下的ARM、Ampere 與蘋果、華為形成合力，持續擠壓 X86 生態。AI 算力端，英特爾既未在GPU、HBM等核心領域站穩腳跟，通訊優勢（如 NVLink、IB 網絡）也被英偉達、博通壓制，全棧技術能力難以轉化為市場競爭力。

政治與管理的角力：美國政府的 「芯片計劃經濟」 式干預（從補貼到項目審批），可能扭曲企業決策邏輯；而特朗普政府的不確定性，更讓政策支持的持續性存疑。最終，CEO Lip-Bu Tan 能否推動組織變革、將戰略從 「紙面」 落地，成了最關鍵的人為變量。

其次，英特爾的走向，將在以下幾個方面深刻影響全球半導體產業的權力格局：

若其突破高端製程突破：在產業鏈上、下游投資路徑與信心變化上，比如為ASML與其生態開闢量產驗證窗口，帶動高端光刻、計量與材料的新一輪投資周期；若節奏不及預期，相關CapEx會回落到「評估/試產」階段，進而影響製造業上游的投資帶動作用。

在政治上，美國本土形成可選的先進代工，不僅可以提高供應鏈韌性，進一步推高美國國內孤立主義呼聲和全球貿易脱鈎意願，還可以削弱臺積電和三星的議價與產能緊約束，進一步降低臺灣當局和韓國政府在地緣政治下的談判籌碼；若英特爾無法實現高端製程突破，則全球高端供給系統可能進一步集中在臺積電，中國力量也在逐步趕上。

這將推動高端製造供應鏈重心持續東移，進一步削弱美國在尖端製造的影響力，進而影響美國產業生態與國家綜合實力。

六、觀察這場變局的關鍵信號

如果你持續關注半導體產業，可以通過以下這些風向標，持續捕獲這場變局的關鍵信號：

• 18A對外量產口徑何時出現根本性變化：比如從not significant到大客户名下量級出貨的通報
• 14A + High-NA 的里程碑（量產時間、良率區間、首批產品/客户）
• 先進封裝接單與產能利用率（是否承接到 AI 大單）
• 政治因素同企業管理層的博弈此消彼長的態勢變化
• 組織與文化出現不斷迭代的結構變化
• 不斷的資本注入

未來幾年，英特爾的變數走向註定會掀起層層漣漪。無論是新工廠建設、資本介入，還是新技術突破，每一個動作都可能改寫產業與地緣競爭格局。

英特爾如今站在新的歷史當口，它的興衰不僅影響着美國高端製造業的未來走向和中美競爭格局，更是人類科技與工業文明前行之路上重要的實踐探索。

而最終決定其命運的，或許不是外部的資本或政策，而是它能否徹底重構自我，在算力時代重新定義 「英特爾式創新」。

本文來自「騰訊科技」，作者：J叔、曉靜，編輯：鄭可君，36氪經授權發佈。