曝榮耀正在打磨四款高通/聯發科芯片 新旗艦10月發佈

（來源：CNMO科技）

　　【CNMO科技消息】8月19日，數碼閒聊站透露，榮耀目前正在打磨多款手機SoC，包括第二代高通驍龍8至尊版移動平臺（驍龍8 Elite2/SM8850）、高通驍龍8 Gen 5移動平臺（SM8845）、聯發科天璣9500處理器和聯發科天璣8500處理器，覆蓋高通和聯發科的下一代旗艦、次旗艦和中高端產品。

　　其中，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺與聯發科天璣9500處理器已確定將在今年9月22日左右發佈，採用臺積電的新一代3nm工藝，CPU和GPU性能進一步優化，預計安兔兔最高跑分可能將超過400萬分，不過具體的性能和遊戲體驗還得看各家廠商的實際優化效果。

　　據悉，榮耀下一代旗艦機型榮耀Magic 8系列將在今年10月發佈，首批可能提供榮耀Magic 8和榮耀Magic 8 Pro兩款機型。和榮耀Magic 7系列全系採用高通驍龍8至尊版移動平臺不同，這一次的榮耀Magic 8標準版可能會轉向聯發科的天璣9500處理器，同時配備1.5K OLED屏幕、超大容量青海湖電池、5000萬像素大底主攝等配置。價格方面，參考榮耀Magic 7系列，榮耀Magic 8系列的起售價格預計將超過4000元。