【愛建電子】人工智能月度跟蹤：WAIC 2025聚焦多種大模型、AI算力芯片和服務器

（來源：愛建證券研究所）

WAIC 2025聚焦多種大模型、AI算力芯片和服務器

-人工智能月度跟蹤-

本報告發佈於2025年08月18日

WAIC 2025聚焦多種大模型、AI算力芯片和服務器

投資要點：

  2025年7月26日至29日，WAIC 2025（世界人工智能大會）在上海舉行。本次大會以「智能時代，同球共濟」為主題，匯聚全球頂尖科技企業與創新公司，集中展示前沿產品、技術及行業發展趨勢，聚焦「學術突破、軟硬結合、全球治理」等亮點。會議涵蓋大模型、AI算力芯片、服務器等人工智能核心領域，重點展示了多種大模型及智能體、AI算力芯片和服務器。

  在WAIC 2025大會上，階躍星辰、商湯科技、騰訊、阿里雲等企業展示了國產AI大模型與智能體的最新進展，各產品在技術特性與表現上各有側重。階躍星辰的Step-3採用MoE架構，在MMMU、MathVision等榜單獲開源最佳成績，同時Step-3在國產芯片上的推理效率、兼容性及成本控制表現突出，計劃全球開源並聯合廠商構建生態聯盟；商湯科技日日新V6.5強調圖文交錯思維，多模態交互得分超過Gemini 2.5 Flash和GPT-4o，性價比較前代提升3倍，依託升級的「商湯小浣熊」智能體綜合測試得分與Claude-4-Opus相當；騰訊混元3D世界模型1.0開源后下載量超230萬次，支持通過文本或圖像快速生成可編輯虛擬世界，同步開源的四款端側小模型具備Agent能力和長上下文處理能力，其中7B模型在特定測試中優於同類產品，體現輕量化趨勢；阿里雲Qwen3-Coder在編程測試中成績接近ClaudeSonnet4，輸入輸出成本均有優勢，同步發佈的千問3系列開源模型位居全球開源榜前列。這些進展反映出國產AI在多模態、特定領域能力及開源生態建設上的推進。

  沐曦股份在本次WAIC2025發佈基於國產供應鏈的旗艦GPU——曦雲C600，這一成果標誌着國產高性能GPU實現了歷史性突破。曦雲C600基於沐曦自主知識產權核心GPU IP架構，構建了從設計、製造到封裝測試全流程的國產供應鏈閉環，實現核心技術自主可控。該芯片集成大容量存儲與多精度混合算力，支持MetaXLink超節點擴展技術，並內置ECC/RAS多重安全防護模塊。此外，沐曦還推出錨定雲端智算推理的曦思N系列、覆蓋智算與數據分析的曦雲C系列通用GPU以及專攻圖形渲染加速、服務雲遊戲與元宇宙的曦彩G系列，均依託自主技術與完整軟件棧，適配不同場景需求。

  華為於本次WAIC 2025展出2025年4月發佈的AI算力集羣解決方案Cloud Matrix 384（即Atlas 900 A3 SuperPoD）。Cloud Matrix 384基於超節點架構，採用全對等（Peer-to-Peer）UB總線，將384顆NPU與192顆鯤鵬CPU緊密互聯；Atlas 900 A3 SuperPoD還搭載昇騰910C芯片，算力達300 PFLOPs，點到點訪問時延不足1微秒，適用於大模型推理、MOE訓練等場景。與英偉達GB 200 NVL72相比，其芯片封裝層性能稍遜（如BF16算力為對方0.3倍），但系統層級優勢明顯（BF16算力、HBM容量分別為對方1.7倍、3.6倍）。

投資建議：從本次WAIC的主要新技術產品展示情況來看，國產AI產業正在大模型，算力芯片和服務器設備多方面齊頭並進發展。2022年美國《芯片和科學法案》對先進算力芯片與半導體設備設出口限制，但是國內企業依然在持續升級大模型能力與硬件設備指標。我們認為國內AI產業鏈的相關投資機會值得長期關注。

風險提示：1）先進算力芯片限制加強2）下游應用需求不及預期3）國產模型迭代升級迟緩

1. WAIC 2025聚焦多種大模型、AI算力芯片和服務器

  2025年7月26日至29日，WAIC 2025（世界人工智能大會）在上海舉行。本次大會以「智能時代，同球共濟」為主題，匯聚全球頂尖科技企業與創新公司，集中展示前沿產品、技術及行業發展趨勢，聚焦「學術突破、軟硬結合、全球治理」等亮點。會議涵蓋大模型、AI算力芯片、服務器等人工智能核心領域，重點展示了多種大模型及智能體、AI算力芯片和服務器。

  在WAIC 2025大會上，階躍星辰、商湯科技、騰訊、阿里雲等企業展示了國產AI大模型與智能體的最新進展，各產品在技術特性與表現上各有側重。階躍星辰的Step-3大模型採用MoE架構，在MMMU、MathVision等榜單獲開源最佳成績，同時Step-3大模型在國產芯片上的推理效率、兼容性及成本控制表現突出，計劃全球開源並聯合廠商構建生態聯盟；商湯科技日日新V6.5強調圖文交錯思維，多模態交互得分超過Gemini 2.5 Flash和GPT-4o，性價比較前代提升3倍，依託升級的「商湯小浣熊」智能體綜合測試得分與Claude-4-Opus相當；騰訊混元3D世界模型1.0開源后下載量超230萬次，支持通過文本或圖像快速生成可編輯虛擬世界，同步開源的四款端側小模型具備Agent能力和長上下文處理能力，其中7B模型在特定測試中優於同類產品，體現輕量化趨勢；阿里雲Qwen3-Coder在編程測試中成績接近ClaudeSonnet4，輸入輸出成本均有優勢，同步發佈的千問3系列開源模型位居全球開源榜前列。這些進展反映出國產AI在多模態、特定領域能力及開源生態建設上的推進。

  沐曦股份在本次WAIC2025發佈基於國產供應鏈的旗艦GPU——曦雲C600，這一成果標誌着國產高性能GPU實現了歷史性突破。曦雲C600基於沐曦自主知識產權核心GPU IP架構，構建了從設計、製造到封裝測試全流程的國產供應鏈閉環，實現核心技術自主可控。該芯片集成大容量存儲與多精度混合算力，支持MetaXLink超節點擴展技術，並內置ECC/RAS多重安全防護模塊。此外，沐曦還推出錨定雲端智算推理的曦思N系列、覆蓋智算與數據分析的曦雲C系列通用GPU以及專攻圖形渲染加速、服務雲遊戲與元宇宙的曦彩G系列，均依託自主技術與完整軟件棧，適配不同場景需求。

  華為於本次WAIC 2025展出2025年4月發佈的AI算力集羣解決方案Cloud Matrix384 （即Atlas 900 A3 SuperPoD）。Cloud Matrix 384基於超節點架構，採用全對等（Peer-to-Peer）UB總線，將384顆NPU與192顆鯤鵬CPU緊密互聯；Atlas 900 A3 SuperPoD還搭載昇騰910C芯片，算力達300 PFLOPs，點到點訪問時延不足1微秒，適用於大模型推理、MOE訓練等場景。與英偉達GB 200 NVL72相比，其芯片封裝層性能稍遜（如BF16算力為對方0.3倍），但系統層級優勢明顯（BF16算力、HBM容量分別為對方1.7倍、3.6倍）。

2. 多種國產大模型及智能體齊聚展會

  國產大模型與智能體持續加速迭代。階躍星辰、商湯科技、阿里雲、騰訊等企業紛紛推出相關大模型與智能體，助力國產AI加速發展。在本次大會上，亮相的大模型包括階躍星辰的多模態推理大模型Step-3、商湯科技的日日新V6.5、騰訊的混元3D世界模型1.0，以及阿里雲的通義千問Qwen3-Coder。這些產品不僅涵蓋其他大模型的核心功能，並且在技術與應用層面展現出各自獨特的創新。

階躍星辰發佈多模態推理大模型Step-3

  在WAIC 2025大會上，階躍星辰推出首個全尺寸、原生多模態推理模型Step-3。該公司在確保模型效果的同時，兼顧了推理成本。目前，目前Step-3已授權多家芯片公司並完成適配，於7月31日面向全球開源。

 Step-3模型採用MoE架構，總參數量、激活參數量分別是321B、38B。與ERNIE 4.5和GLM-4.1V-Thinking相比，該模型在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME2025、LiveCodeBench等榜單上均取得了開源多模態推理模型的SOTA（當前最佳）成績；不過在GPQA-Diamond榜單上，Step-3（72.9）則略低於ERNIE 4.5（76.8）。

  Step-3在國產芯片上的推理效率最高可達DeepSeek-R1的300%，同時對所有芯片均具有良好的兼容性。基於英偉達Hopper架構芯片的分佈式推理測試，Step-3相比DeepSeek-R1吞吐量提升超過70%。

 在同等激活參數條件下，Step-3的推理成本相對同類模型更低。Step-3在激活參數的成本對比中表現突出——不僅激活參數量領先於Kimi K2、Qwen3 MoE等模型，還保持着較低的推理成本（每32K上下文約1.2元）。

  大會上，階躍星辰聯合近10家芯片及基礎設施廠商共同發起「模芯生態創新聯盟」。其中，華為昇騰芯片已率先完成對Step-3的適配與運行，其它聯盟廠商的適配工作也正在有序推進。

商湯科技發佈日日新V6.5大模型

  商湯科技在WAIC 2025大會上發佈了日日新V6.5（SenseNova V6.5）大模型。該模型是國內首個實現圖文交錯思維的商業級大模型，其全面升級標誌着AI逐漸從」工具」向」人類」演進。

  日日新V6.5具備推理能力強、效率高及支持智能體等優勢。該模型採用圖文交錯的多模態思維鏈機制，整體性能可媲美Gemini 2.5 Pro、Claude 4-Sonnet；在多項測試中，其多模態推理能力已超越這兩款模型，多模態交互平均得分77.97，領先於Gemini 2.5 Flash（76.04）和GPT-4o（75.40）。

日日新V6.5通過優化多模態架構，整體性價比較前代V6.0提升3倍。依託多模態模型融合架構的改進，日日新V6.5實現了跨模態早期融合，有效提升模型預訓練吞吐量（+20%）、強化學習效率（+40%），推理吞吐量提升更超35%，較前代日日新V6.0實現了顯著的性價比提升。

  智能體「商湯小浣熊」依託日日新V6.5的多模態數據分析能力實現全面升級。在客户場景綜合測試中，其得分達79分，與世界標杆Claude-4-Opus水平相當，整體性能領先於OpenAI o3等模型；同時，「商湯小浣熊」在多項任務中的準確率接近100%，交互範式更顯高效智能。

騰訊混元3D世界模型1.0發佈並開源

  騰訊元寶在WAIC 2025大會上正式發佈並開源混元3D世界模型1.0。該模型支持用户通過輸入一句話（文生）或一張圖（圖生），僅需幾分鍾即可生成可360°漫遊、可編輯的虛擬世界，同時輸出標準化3D資產，且兼容主流引擎，能顯著縮短內容生產周期。

混元大模型持續迭代發展。2023年9月，騰訊推出混元大模型，其發展方向從文本、圖像、視頻延伸至3D領域，並向輕量化演進。2024年5月，開源文生圖模型（混元DiT）以強化開源生態；2024年9月，推出新一代模型「混元Turbo」，聚焦性能升級；2025年7月，騰訊推出混元3D世界模型1.0，該模型作為全球最受歡迎的3D生成開源模型，下載量超230萬次；2025年8月，開源四款端側小模型（0.5B/1.8B/4B/7B），支持手機、車載等低功耗設備，推動模型輕量化發展。

  騰訊混元8月開源的四款模型（0.5B/1.8B/4B/7B），亮點在於具備Agent能力與長文處理能力，其上下文窗口達256k；同時支持單卡部署，部分手機、平板等設備可直接接入，實現輕量化發展。其中，混元7B模型在AIME 2024和AIME 2025測試中的得分明顯優於同類模型，在語言理解、數學、推理等領域表現出色。

阿里雲主要展出通義千問Qwen3-Coder

  在WAIC2025大會上，阿里通義千問重點展出最新開源的AI編程大模型Qwen3-Coder。該模型具備480B參數（激活35B參數），原生支持256K上下文，還可通過YaRN擴展至1M長度。在OpenAI發佈的Agent測試基準SWE-bench Verified中，Qwen3-Coder 500輪交互測試得分達69.6%，常規測試分數為67%，可與最強閉源代碼模型之一Claude Sonnet4的70.4%、68%分數表現相媲美。

  在能力評測中，Qwen3-Coder在瀏覽器調用（WebArena）、工具調用（BFCL）等智能體能力相關評測里，刷新了開源模型的紀錄，成績成功超越DeepSeek-V3、GPT4.1。而在用於考察模型自主規劃解決編程任務的SWE-Bench評測中，Qwen3-Coder同樣取得了開源模型中的最佳成績，達到了可與Claude4媲美的水平。

  使用成本上，Qwen3-Coder相較於Grok 4、Claude Sonnet 4、Kimi K2等模型具有價格低的優勢。目前Qwen3-Coder輸入、輸出價格分別為$0.2/Million Tokens、$0.8/Million Tokens。

  此外，阿里雲還發布並開源了千問3最新版基礎模型（非思考版）與千問3推理模型，兩者均在全球開源榜中位居冠軍。同時，阿里雲還推出了首款專為AI Agents打造的「超級大腦」——無影AgentBay。該產品能夠實現跨系統無縫切換，並且可以隨時調用算力、存儲與工具鏈，為用户提供即開即用的智能開發環境，極大地提升了AI Agents開發的便捷性與效率。

3. 沐曦發佈旗艦GPU曦雲C600

沐曦於WAIC 2025正式發佈了基於國產供應鏈的旗艦GPU曦雲C600，標誌着國產高性能GPU實現突破。

沐曦正式發佈了基於國產供應鏈的旗艦GPU曦雲C600。該芯片基於沐曦自主知識產權核心GPU IP架構，構建從設計、製造到封裝測試的全流程的國產供應鏈閉環，核心技術自主可控。曦雲C600同時集成大容量存儲與多精度混合算力，支持MetaXLink超節點擴展技術，並內置ECC/RAS多重安全防護模塊，為金融、政務等關鍵領域提供高可靠算力基座。

從公司產品性能來看：

  曦思N系列深度錨定雲端智算推理場景，依託高帶寬內存與領先視頻編解碼能力，以高速顯存配置、澎湃算力輸出，支撐大規模數據推理與超高清視頻流處理，搭配完整軟件棧，實現智算任務高效部署。

  曦雲C系列作為通用GPU芯片，基於自主知識產權架構，具備超高精度算力與片間互聯MetaXLink技術，支持多GPU系統無縫協同，借自主軟件棧MXMACA構建全生態方案，覆蓋智算研發、數據分析等複雜場景。

  曦彩G系列專攻圖形渲染並加速，憑自主架構輸出卓越圖形圖像渲染與視頻處理性能，以國產全功能顯卡身份，兼容主流GPU生態，為雲遊戲、元宇宙等場景提供高畫質、低延迟的算力支撐。

4. 華為展示昇騰384超節點

  2025年4月華為發佈的AI算力集羣解決方案Cloud Matrix 384，通過全互連拓撲架構實現芯片間的高效協同，並在本次WAIC 2025大會上展出。本次WAIC 2025上，華為線下展出的昇騰384超節點基於超節點架構，採用全對等（Peer-to-Peer）UB總線，將384顆NPU與192顆鯤鵬CPU進行互聯。

  Atlas 900基於昇騰910芯片構建，總算力規模達98PFLOPs，主要應用於大模型訓練、科學研究及商業創新等場景，系統功耗為736KW。

  Atlas 900 A3 SuperPoD搭載昇騰910C芯片，具備超大帶寬、超低延迟、超強性能優勢。Atlas 900-A3-SuperPoD算力達300PFLOPs；在昇騰超節點集羣上，LLaMA3等千億稠密模型訓練性能為傳統集羣的2.5倍以上，Qwen、DS及MOE模型性能提升達3倍；點到點訪問時延不足1微秒，是業界唯一突破15ms Decode時延的方案；超節點內任意兩服務器單向帶寬達392GB/s。該產品功耗559KW，適用於大模型推理、MOE模型訓練、軌道交通、智能製造等場景。

  華為昇騰910C Cloud Matrix384（改名為Atlas 900 A3 SuperPoD）與英偉達GB200 NVL72性能差異顯著。芯片封裝層，GB200 BF16 dense TFLOPS達2500 TFLOPS，是昇騰910C（780 TFLOPS）的3.2倍；HBM容量192GB，為昇騰910C（128GB）的1.5倍，帶寬8.0TB/s，是其2.5倍。

  在系統層級，華為CM384 BF16 dense PFLOPS達300 PFLOPS，是英偉達GB200 NVL72的1.7倍；HBM容量為49.2TB，是GB200 NVL72（13.8TB）的3.6倍。但在全系統功耗方面，昇騰CM384達599.82KW，約為GB200NVL72的4.1倍。

5.風險提示

1）先進算力芯片限制加強

2）下游應用需求不及預期

3）國產模型迭代升級迟緩

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