第一上海 | 科技行業周報：算力景氣持續，關注產業鏈延伸機會

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核心觀點：

我們繼續強烈看好AI應用驅動的算力需求持續高增長，海內外AI應用進入普及的拐點時刻，國內外算力產業鏈共振。海外算力產業鏈需求旺盛，產業鏈對大廠來年資本開支計劃火熱探討中，算力景氣持續。國內算力緊平衡的狀態將持續，國產算力的卡脖子環節如先進製程產能、先進封裝產能、大模型適配、HBM供給等，隨着時間推移均將被逐步攻克，產業鏈好消息預計將持續不斷催化市場，看好下半年乃至明年國產算力的投資機會。此外，我們提示投資者在CSP資本開支公佈完業績和資本開支計劃后，利好因素基本兑現，建議投資者關注出貨節奏、份額波動、資本開支變化等引發的短期波動風險。

國外算力產業鏈投資機會：

海外算力產業鏈，我們建議關注高端PCB、光模塊、服務器液冷、服務器電源、ODM等細分行業。我們認為相關行業景氣度將高企，供需情況緊平衡狀況有望持續，行業盈利能力具有持續性。市場的關注點逐步移至上游。

高端PCB產業鏈機會：

1）隨着AI PCB現有供應商產能逐漸滿載，CSP和GPU廠商開始尋找之前尚未進入供應名單的公司提供技術和資金層面的扶持。如鵬鼎控股，其臺灣母公司臻鼎-KY上修2025/2026年資本開支至300億新臺幣以上，其中50%用於HDI和高多層產能的建設。根據我們的供應鏈調查，公司目前的淮安廠和泰國廠的建設和產能準備正在快速推進，預期明年可以貢獻超過60億以上收入。建議關注鵬鼎控股（002938）。

2）根據我們的供應鏈調查，NVIDIA Rubin 系列機櫃目前正在重點測試正交背板方案，用以取代之前的銅纜方案，以及解決銅纜在信號損耗、物理空間佔用、以及運維等相關問題。正交背板的主流方案是由三塊26層的PCB板進行燒結，總層數在78層。調查顯示，單機櫃大約用到4塊正交背板，對應2平米，單板價值量在20-30萬元。目前國內廠商在銅漿燒結工藝上有量產供應的廠商較少，因此有此能力的廠商有望直接成為核心供應商。建議關注深南電路（002916），景旺電子（603228），東山精密（002384）。

3）根據我們的產業調研，AI服務器使用的PCB上游的玻纖布和M8 CCL材料供應緊缺將持續，行業價格和利潤率水平有望繼續上升。此外，PCB、HBM所需的封裝填充材料如硅微粉等需求也將大幅提升，價值量上看有望從「配菜」變成「主菜」。相關上游產品如M8/M9材料，PTFE板，高端玻纖布、硅微粉等供應商值得關注。建議關注生益科技（600183）、聯瑞新材（688300）的投資機會。

4）根據我們的供應調研，AI服務器芯片算力提升，帶動高端PCB等配件的升級。高端PCB擴產需求快速上升帶來相關設備的供應緊張，以及訂單持續爆滿，主要包括激光鑽孔機和LDI（激光成像機）。根據我們的供應鏈調查，以S公司為代表的高端PCB供應商已經包攬日本廠商三菱電機超過半年的相關核心設備產能。該景氣度已經蔓延至相關國產設備供應商，國產份額上升速度快。部分設備出現10%-20%左右的漲價，同時擴產速度加快。建議關注芯碁微裝（688630），大族激光（002008），大族數控（301200），大量（3167.TW）等。

風險提示，我們建議投資者密切關注CSP的ASIC出貨迭代的間隙帶來的主供應商的份額變化而帶來的風險，個別廠商的份額可能出現掉落。如2025年四季度AWS Trainium 2.5/3將逐步取代Trainium 2。

液冷產業鏈機會：國產液冷廠商進入美國CSP大客户供應名錄

根據我們的產業調研，國產液冷龍頭Y公司進入Meta的液冷供應鏈採購名錄，目前通過ODM代工廠Celestica進行供貨，將供應CDU和Manifold兩個核心零部件，預計初步份額大約在5-8%。我們認為，隨着NVIDIA的Rubin系列和谷歌的TPU服務器率先推廣全面液冷，AI服務器的液冷滲透率將提速。得益於臺灣廠Cooler Master和AVC的低擴產節奏，國產廠商將有機會進一步進入名錄和擴大份額。建議關注英維克（002837），川環科技（300547）。

電源產業鏈機會：

根據我們的供應鏈調查，CSPs和GPU主供應商對電源模塊的供應有機會納入更多國產廠商。這得益於中國廠商在新能源和電源領域的卓越技術積累。調查顯示，國產M公司今年將實現給N公司的出貨，以及潛在其他公司的產品驗證順利，有望實現新的突破。建議關注麥格米特（002851），新雷能（300593）。

櫃內通信Scale up機會：

根據我們的供應鏈調查，在下一代訓練集羣機櫃內GPU scale up的趨勢下，採用定製化PCIe交換機併入網卡實現櫃內芯片互聯成為主要方案趨勢。AWS、Meta、AMD等CSP和GPU供應商所採用的新方案和通信協議（如NeuroLink和UALink）均計劃採用美國本土A公司所提供的定製化PCIe Switch來提升櫃內算力芯片和CPU的互聯能力。A公司的Scorpio系列芯片能夠提供更有效、定製化的Gen6和Gen7的PCIe交換機芯片。同時，我們的供應鏈調查顯示，該公司在臺積電2026年的5nm晶圓計劃投片量從2025年的6k上升到30k。另一方面，我們的調查也顯示，國內同類公司的出貨量也有樂觀展望。建議關注Astera Labs（ALAB），瀾起科技（688008）。

國產算力供應鏈：

建議關注核心算力硬件產業鏈公司，如以寒武紀（688256）為代表等國產算力卡供應商，及中芯國際（981.HK）為代表的上游晶圓代工廠。此外，華虹集團在先進製程上也有不錯的進展，建議關注旗下子公司華虹半導體（1347.HK）的投資機會。

投資建議：

ü海外CSP/ASIC產業鏈——PCB及材料：生益電子（688183，未評級），生益科技（600183，未評級），勝宏科技（300476，未評級），迅達（TTMI.US，未評級），景旺電子（603228，未評級），深南電路（002916，未評級），天弘科技（CLS.US，未評級），聯瑞新材（688300，未評級）

ü海外CSP/ASIC產業鏈——通信：中際旭創（300308，未評級），新易盛（300502，未評級），Applied Optoelectronics（AAOI.US，買入），CREDO（CRDO.US，未評級），Astera Labs（ALAB.US，未評級）

ü海外CSP/ASIC產業鏈——液冷、電源：英維克（002837），麥格米特（002851）

ü國產算力：寒武紀（688256，買入），中芯國際（0981.HK，買入），海光信息（688041，未評級），芯原股份（688521，未評級）

傳統模擬芯片的周期復甦機會：

模擬芯片受益於國產化替代，以及逆全球化環境下的local-for-local需求，模擬芯片晶圓廠產能利用率維持高位，終端價格也出現10-20%的小幅上漲。近期，國內模擬芯片分銷商已收到TI的漲價郵件，稱TI將對工業和汽車的料號進行漲價。產能滿產，疊加終端價格上漲，晶圓廠也有望迎來製造端的漲價，建議投資者關注產業的相關變化。建議華虹半導體（1347.HK），納芯微（688052），思瑞浦（688536），聖邦股份（300661）的投資機會。

投資建議：

ü存儲及成熟製程芯片：華虹半導體（1347.HK，買入），兆易創新（603986，未評級），納芯微（688052，未評級），思瑞浦（688536，未評級），聖邦股份（300661，未評級）

行業及公司動態

1.8月17日，華虹公司發佈公告，擬發行股份及支付現金購買華力微（Fab5）控股權，該資產與公司的65/50nm和40nm存在同業競爭，同時擬募集配套資金。公司A股將從8月18日起開始停牌，停牌時間不超過10個交易日。H股尚在等待聯交所的意見，若H股停牌將於明早公告。

2.8月15日，寒武紀-U（688256）發佈公告稱，2025年度向特定對象發行A股股票申請收到上海證券交易所審覈意見通知，上交所將在收到申請文件后向中國證監會提交註冊。公司本次向特定對象發行A股股票事項尚需獲得中國證監會作出同意註冊的決定后方可實施，最終能否獲得中國證監會同意註冊的決定及其時間尚存在不確定性。

3.8月13日，集邦諮詢Trendforce發佈產業洞察，相較於持續火熱的雲端AI，端側AI話題明顯降温，預計多數消費電子產品今年出貨將大致持平。該機構認為儘管各家廠商嘗試在終端產品中加入AI功能，端側AI的仍停留在話題營銷階段，尚待殺手級應用出現。該機構預測今年智能手機與筆記本電腦的出貨量將同比持平或微增1-2%，電視出貨同比減少1.1%，可穿戴市場可能面臨2.8%的同比收縮。而云端AI興盛帶動AI服務器出貨量實現同比20%的強勁增長，不過2026年，高基數和增速下降可能拖慢AI服務器的增速進一步攀升。

4.8月14日，富邦金控在最新研報中表示，英偉達(NVDA.US)新一代圖形處理器Rubin在臺積電(TSM.US)的生產進程可能因芯片重新設計而推迟。對此，英偉達官方予以否認。公司發言人稱：「該報道內容不實，Rubin項目仍按原定計劃推進。」此前多方消息顯示，Rubin芯片原計劃於2025年末投入量產，2026年初正式上市。

5.8月13日，韓媒The Bell援引業界消息報道稱，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市建設的「特斯拉專供」2nm 先進製程晶圓代工生產線將於2026年下半年正式投運，初期產量預計落在每月1至1.5萬片12英寸晶圓水平。

6.8月11日，據金融時報報道，消息人士稱，英偉達和AMD與美國政府達成史無前例的協議，將其中國市場芯片銷售收入15%上繳美國政府，以換取獲得芯片銷售許可。

7.8月11日，據路透社、韓媒SEDaily等多家媒體報道，三星德克薩斯州產能接連獲得蘋果、特斯拉等客户青睞，三星在北美的投資有望擴大到500億美元。

8.8月11日，GlobalFoundries從美國《芯片法案》中獲得超過2億美元的撥款，約佔公司在24年獲得撥款數額的一半。該筆撥款是24年12月拜登政府時期宣佈的4.06億美元獎勵的一部分，旨在支持公司在德州和密蘇里州的產能建設。

9.8月10日，蘋果與三星在德州奧斯汀的工程也在開展合作，計劃開發一種創新的芯片製造技術，業內預期該芯片很可能是一款用於iPhone的CMOS圖像傳感器。雙方仍未對細節進行評價。

10.8月10日，外媒報道，三星計劃決定延長DDR4芯片生產期限至2026年。一方面，用於生產DDR4的1z產線已經完成折舊，可以給公司貢獻利潤，另一方面，DDR4價格飆升，帶動相關產品盈利能力大幅改善。

據傳德州儀器近期向中國客户廣泛發送漲價函，漲價幅度與規模堪稱史上最大。有從業者稱已收到漲價通知，漲價將於8月4日正式實施，以工業和車載品類為主。不過市場反饋並非完全一致，某些專注TI產品的貿易商稱還未收到正式通知，現貨市場價格也沒有明顯波動。隨着國內模擬芯片廠商的競爭力正在增強，調價可能會對其份額造成一定影響。