CPO賽道，2025年高成長企業梳理

（來源：金融小博士）

共封裝光學CPO產業鏈投資深度解析：誰是成長最快企業？

一、行業背景與市場機遇

在AI算力需求爆發與數據中心升級的雙重驅動下，共封裝光學（CPO）技術憑藉低功耗、高帶寬密度的優勢，成為下一代光通信的核心解決方案。據預測，2023-2030年CPO市場規模將以172%的年均複合增長率增長，從800萬美元躍升至93億美元。產業鏈中，光引擎、硅光芯片、連接器等環節價值佔比最高，而技術迭代與產能擴張能力成為企業競爭的關鍵。

二、核心企業成長能力與競爭優勢分析

1. 中際旭創（300308.SZ）

核心優勢：

• 全球龍頭地位：2023年光模塊全球市佔率第一，深度綁定英偉達、亞馬遜等頭部客户，800G產品佔全球40%以上份額。

• 技術壁壘：自研硅光芯片良率達95%，1.6T硅光模塊已通過英偉達認證並小批量交付，成本較傳統方案降低30%。

• 產能佈局：泰國工廠60%產能規避貿易壁壘，800G月產能50萬隻，1.6T年底將達10萬隻/月，供應鏈韌性顯著。

  財務表現：2025年上半年淨利潤預增36-44億元（同比+53%-87%），毛利率逐季提升至38.7%。

  風險點：硅光技術路線競爭加劇，海外供應鏈依賴。

2. 新易盛（300502.SZ）

核心優勢：

• 極致降本能力：800G LPO光模塊取消DSP芯片后功耗降至8.8W，獲Meta大模型訓練集羣獨家訂單。

• 技術突破：全球首發支持多芯光纖的800G模塊，1.6T產品通過亞馬遜認證，硅光方案良率突破95%。

• 產能擴張：泰國基地二期投產，海外產能佔比40%，成本控制能力行業領先。

  財務表現：2025年上半年淨利潤預增37-42億元（同比+328%-385%），毛利率達48.66%。

  風險點：存貨周轉率下降，客户集中度過高（前五大客户貢獻71%營收）。

3. 劍橋科技（603083.SH）

核心優勢：

• 華為生態綁定：英偉達核心供應商，1.6T OSFP-XD光模塊採用3nm DSP架構，傳輸功耗降低40%。

• 技術儲備：硅光方案良率達92%，浸沒式液冷模塊工作温度降低10℃，目標三年內800G市佔率提升至8%。

  財務表現：2025年Q2新增訂單佔比15%，全年營收增速預計120%。

  風險點：國際市場份額僅5.3%，需突破海外高端市場。

4. 光迅科技（002281.SZ）

核心優勢：

• 全產業鏈佈局：覆蓋芯片-器件-模塊全環節，自研25G DFB激光器芯片自給率超70%。

• 政策紅利：國內唯一實現10G及以上高端光芯片自研自產的廠商，深度參與「東數西算」工程。

  財務表現：2024年營收82.72億元，研發投入7億元（同比+23%）。

  風險點：國際市場份額低（5.3%），高端光芯片國產化率不足30%。

5. 華工科技（000988.SZ）

核心優勢：

• 華為核心供應商：獨家中標華為920C硅光模塊（技術難度最高），單模產品佔比超60%。

• 板級光互聯技術：聯合華為研發CPO板級方案，應用於超算中心，2025H1淨利潤預增42%-52%。

  產能佈局：武漢基地800G模塊月產能30萬隻，北美客户佔比35%。

  風險點：高端光芯片依賴進口，需加強自主化進程。

6. 仕佳光子（688313.SH）

核心優勢：

• IDM模式壁壘：覆蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試全鏈條，AWG芯片全球市佔率前三。

• CPO適配能力：1.6T AWG芯片完成客户驗證，MPO連接器切入綜合佈線大客户，泰國工廠提升海外交付能力。

  財務表現：2025年上半年淨利潤2.17億元（同比+1712%），毛利率提升至37.38%。

  風險點：存貨周轉率下降，資產負債率升至39.93%。

1. 技術路線選擇：優先關注硅光與LPO技術領先企業（如中際旭創、新易盛），其技術迭代速度決定市場份額。

2. 客户綁定深度：英偉達、亞馬遜、華為等頭部客户供應鏈企業更具業績確定性（如劍橋科技、華工科技）。

3. 產能彈性：泰國、越南等海外基地產能釋放快的企業（如新易盛、仕佳光子）將優先受益需求爆發。

4. 風險對衝：關注供應鏈國產化進展（如光迅科技）、存貨周轉率（如新易盛）及客户集中度（如劍橋科技）。

• 技術替代風險：CPO可能面臨硅光、薄膜鈮酸鋰等新技術的替代威脅。

• 地緣政治：美國BIS出口管制清單可能加劇高端光芯片供應波動。

• 估值泡沫：部分企業PE已超100倍，需警惕業績不及預期導致的回調。