小摩邀三巨頭共論AI硬件：超大規模企業資本支出料持續 定製ASIC領域持續增長

上周五，摩根大通在舊金山舉辦第四屆年度硬件與半導體管理論壇，邀請Arista(ANET.US)、超微電腦(SMCI.US)、高通(QCOM.US)等企業管理層參與，並與市場情報研究機構650 Group開展AI專題討論，核心聚焦AI驅動下硬件與半導體領域的發展動態與戰略佈局。

Arista在論壇中重點闡述了雲與AI基礎設施部署及技術優勢。雲巨頭客户正按計劃推進10萬+GPU集羣部署，且隨着資本支出增加，此類大規模部署將持續增長;企業與Neocloud客户則從試點階段轉向全面生產，2026年客户數量有望進一步擴展，小型集羣客户多采用分階段部署模式。

技術層面，其非聚合調度架構(DSF)通過固定配置設備與模塊化機箱結合，突破傳統架構物理限制，支持更高端口數並降低大型交換機物流挑戰，具備成本效益優勢。產品策略上，儘管1.6T網絡產品即將推出，400G和800G產品線仍保持強勁出貨，多代產品共存滿足多樣化需求。

競爭優勢源於頂級硬件與EOS軟件中間件的結合，保障複雜部署下的穩定性能，支撐溢價定價;同時，不含EOS的「藍盒產品」憑藉硬件與中間件優勢，市場前景廣闊，當前高毛利率印證客户付費意願。

超微電腦聚焦客户擴展、資本狀況與戰略佈局。現有客户包括CoreWeave(CRWV.US)、特斯拉(TSLA.US)等，但規模落后於超大規模企業(hyperscalers)，主要系后者獲得更多組件分配。公司計劃在2026財年新增2-4個規模客户(以neo-cloud和主權AI客户為主)，不過客户可見性差異可能導致季度波動。

部署層面，客户因資源有限決策更謹慎，疊加人員、設施等限制，存在季度波動，但並非需求疲軟。資本方面，通過可轉債、AR設施及現金儲備，公司擁有約70億美元可用資本，足以支撐2026財年增長。

戰略上，DCBBS方案針對內部工程資源有限的客户，提供佈線、電源等一站式解決方案，助力快速上線並提升資本效率;研發投入回報暫未體現在毛利率，當前優先拓展客户份額，后續將實現商業化，並計劃利用現有研發成果拓展企業市場。

高通核心亮點集中在汽車、PC、AI設備及數據中心領域。汽車市場表現亮眼，2025財年汽車收入將接近40億美元，提前一年達成原2026財年目標，2029財年目標80億美元，需保持約20%增速;

ADAS(高級駕駛輔助系統)將主導該公司汽車業務內容增長，其聯合開發的BMW Neue Klasse平臺軟件棧將全球部署，后續可對外銷售。PC市場聚焦S600+高端領域，高端CPU市佔率近9%，暫不優先佈局低價市場。AI設備方面，無論下一代個人AI設備形態如何，均依賴其芯片實現高效計算。

數據中心業務通過ARM CPU、低功耗NPU及收購Alphawave 連接類資產佈局，預計2028財年產生收入。手機業務受Android驅動，9月季度指引超預期，受益於高端機內容增長、三星摺疊機熱銷及中國市場份額提升。

摩根大通與650 Group此次舉辦的AI專題討論指出，超大規模企業資本支出(hyperscale capex)具備可持續性，尤其企業類提供商因雲收入增長與AI投資必要性持續投入，IT設備需求向AI傾斜，電力供應端與晶圓製造產能為主要風險。

支出分佈上，企業AI基礎設施支出目前處於試點階段且分散，長期有望佔市場20%;Neo Cloud總支出將逐步追平美國超大規模企業，而主權AI支出僅少數國家可維持。

技術趨勢方面，定製ASIC領域、Amazon Trainium持續增長，版本3將成英偉達/AMD潛在競爭對手，Meta MTIA 2027年后將成第二大項目，OpenAI可能躋身第五大玩家;OCS市場規模有限，未來或為光子中介等技術鋪墊，預計達10億美元后進入平臺期。