AI點火！450億PCB龍頭上半年淨利飆漲452%，再砸17.5億加碼佈局

15日晚間，A股PCB龍頭股生益電子半年度業績報告重磅出爐：2025年上半年營收37.69億元，同比激增91%；淨利潤5.31億元，同比暴漲452%。

同時，公司擬每10股派3元現金紅利，合計擬派現2.47億元。​

值得一提的是，該股自4月9日年內低點以來持續震盪上行，累計漲幅已達151.2%。截至周五收盤，該股漲2.56%，總市值達到456.6億元。

淨利潤同比暴漲452%

生益電子周五發佈的2025年上半年報告顯示，公司業績迎來爆發式增長，實現營業收入37.69億元，同比增幅達91%；淨利潤5.31億元，同比更是飆升452%。

其中，2025年第一季度，公司實現經營收入15.79億元，相比去年同期上升78.55%，實現淨利潤2.00億元，相比去年同期上升656.87%，為上半年整體業績增長奠定了良好基礎。

對於業績的大幅增長，生益電子將其歸功於行業發展紅利與自身戰略佈局的雙重作用。

公告指出，在報告期內，公司緊抓行業發展機遇，持續優化產品結構、穩步推進產能佈局調整，着力提升高附加值產品佔比，進一步鞏固了在中高端市場的競爭優勢，實現營業收入及淨利潤較上年同期大幅增長。

在研發投入上，生益電子上半年研發費用達1.95億元，較去年同期增加7843.84萬元，增幅67.51%。這主要是由於其加大了研發投入，同時股權激勵費用有所增加。​

此外，公司還公佈了2025年半年度利潤分配預案，擬向全體股東每10股派發現金紅利3.00元（含税）。以扣除回購專用證券賬户所持股份后，實際可參與利潤分配的82358.6906萬股計算，合計擬派發現金紅利24707.61萬元（含税），占上半年合併報表歸屬於上市公司股東淨利潤的46.57%。

值得關注的是，生益電子還同步披露了最新投資項目公告，計劃投資總額約19億元用於智能製造高多層算力電路板項目，其中包含吉安二期項目已投入的廠房建設、設備等費用，新增投資約17.5億元。

AI驅動PCB需求持續攀升​

當下，AI產業正處於蓬勃發展的黃金期，從而為PCB市場注入了強勁的增長動力。

一方面，由於AI算力的快速發展，高端PCB的需求被顯著拉動，尤其是高密度、高多層板（HDI）以及高頻高速材料的應用需求大增。另一方面，高階產品良率爬坡周期長、東南亞供應鏈配套不成熟等問題，導致產能釋放滯后於AI需求增速，供需缺口持續存在。

從市場規模來看，Prismark數據顯示，2024年全球PCB市場規模為735.65億元，同比增長5.8%；預計2025年將增長至785.62億元，同比增長6.8%，到2029年全球PCB產值約達946.61億美元，期間年複合增長率約為5.2%。

資本市場表現方面，A股PCB板塊自4月9日以來持續走高，累計漲幅超67.3%。

展望后市，中金公司認為，海外算力需求高企，驅動PCB量價齊升，市場規模迅速擴容，預計2025/2026年AI PCB市場規模有望達56/100億美元。儘管國內PCB廠商正加速擴產，高端產能釋放效率仍將滯后於需求增速，供需缺口仍將持續存在，此外新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續迭代，其體現方式包括結構融合（CoWoP、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

方正證券指出，由於換機周期的到來以及AI驅動電子產品更新換代等因素，消費電子類產品市場需求預計未來也將有所反彈，帶動相應PCB市場增長。長遠來看，5G、物聯網、人工智能、大數據等新興技術的快速發展，將推動PCB市場需求的持續增長，尤其是在通信設備、汽車電子、消費電子等領域。