寒武紀漲停創歷史新高：國產AI芯片替代加速

（來源：金融小博士）

寒武紀引領AI算力革命：國產替代加速下的投資機遇與產業鏈全景解析

一、市場表現與核心驅動因素

昨日A股盤面，寒武紀股價單日飆升20%，突破800元關口創歷史新高，成交額超110億元，主力資金淨流入達20.16億元。這一爆發性行情背后，是多重利好因素的共振：

1. 業績超預期預期

儘管公司未證實傳聞，但財務數據顯示其備貨動作顯著：2024年Q3以來存貨連續增長，2025年Q1預付款項創歷史新高，市場推測其晶圓採購量激增，為下半年大客户訂單交付做準備。疊加華為UCM技術突破降低對海外HBM依賴，寒武紀作為國產AI芯片龍頭，推理場景毛利率或達60%以上，業績彈性備受期待。

2. 國產生態突破

華為發佈的AI推理創新技術UCM，通過算法優化將推理效率提升40%，顯著降低對英偉達HBM存儲技術的依賴，推動國產AI芯片生態閉環形成。寒武紀的思元系列芯片已適配千億參數大模型訓練，政府智算中心集採份額超40%，深度受益於國產替代浪潮。

3. 地緣政治催化

英偉達因合規問題被約談，且需上繳15%的在華銷售收入，加劇國內科技企業對國產算力的迫切需求。寒武紀作為唯一能量產18英寸半導體級硅片的上海合晶核心客户，技術自主性凸顯戰略價值。

4. 行業需求爆發

全球AI算力需求呈指數級增長，谷歌、Meta、亞馬遜2025年資本開支同比上調30%，AI芯片市場規模預計2030年佔半導體市場45%。寒武紀的雲端推理芯片已送樣字節跳動，訂單能見度延伸至2026年。

二、AI算力產業鏈核心賽道與龍頭標的

1. 算力芯片：國產替代主戰場

• 寒武紀（688256）：思元590芯片性能達英偉達A100的70%，研發投入佔比超30%，獲國家級戰略支持。Q1新增訂單超15億元，政務雲市場份額領先。

• 海光信息（688041）：深算二號DCU性能比肩AMD MI100，國產x86服務器滲透率提升至25%，液冷技術PUE低至1.04，與中科曙光形成「CPU+DCU」協同。

• 景嘉微（300474）：JM9系列通過軍用認證，切入車載與邊緣AI，軍品轉民用訂單放量在即，圖形渲染性能達國際主流水平。

2. 服務器與數據中心：算力基建核心載體

• 中科曙光（603019）：液冷服務器市佔率超60%，浸沒式方案PUE低至1.08，主導國家級算力樞紐建設，2025年訂單增速120%。

• 浪潮信息（000977）：全球AI服務器市佔率第一（20%），液冷技術降低PUE至1.05，字節、阿里百億級訂單排產至2026年。

• 工業富聯（601138）：英偉達H100代工主力，良品率99.99%，深度綁定微軟、亞馬遜，AI服務器營收佔比突破40%。

3. 光通信與網絡：算力傳輸動脈

• 中際旭創（300308）：全球光模塊市佔率第一，800G產品佔比超50%，1.6T硅光模塊送樣英偉達，客户覆蓋谷歌、Meta及SpaceX星鏈。

• 新易盛（300502）：800G DR8光模塊良率92%，海外收入佔比80%，微軟、亞馬遜核心供應商，Q1淨利潤同比增56.8%。

4. 液冷技術：高密度算力散熱剛需

• 英維克（002837）：冷板式液冷方案適配英偉達H100集羣，市場份額35%，騰訊、阿里框架招標鎖定份額，數據中心訂單同比增200%。

• 中科曙光：浸沒式液冷技術主導「四算合一」調度平臺，應用於國家超算中心，政策紅利明確。

三、投資邏輯與策略建議

核心邏輯

• 國產替代確定性：美國技術管制倒逼國產芯片生態突破，寒武紀、海光信息等頭部企業技術迭代加速。

• 業績驗證周期：2025年下半年進入訂單交付高峰，關注中際旭創800G出貨量、寒武紀推理卡收入確認。

• 估值修復空間：中科曙光當前PE（TTM）45倍，低於浪潮信息的60倍，合併海光后協同效應待釋放。

配置策略

• 核心持倉（60%）：寒武紀（技術突破）、中際旭創（光模塊龍頭）、中科曙光（液冷+算力調度）。

• 衞星倉位（30%）：浪潮信息（波段交易）、英維克（液冷訂單）、海光信息（合併預期）。

• 風險對衝（10%）：拓維信息（華為昇騰生態）、神州數碼（國產服務器）。

四、風險提示

1. 技術迭代風險：若寒武紀思元6000量產進度不及預期，或影響市場份額。

2. 地緣政治擾動：美國可能升級對華AI芯片出口限制，衝擊供應鏈穩定性。

3. 估值泡沫：部分標的動態PE超100倍，需警惕業績證偽后的回調壓力。

五、結語

AI算力革命已從概念炒作進入業績兑現期，寒武紀的漲停標誌着國產芯片進入全球競爭深水區。在政策扶持、技術突破、需求爆發的三重驅動下，具備核心壁壘的產業鏈企業將持續受益。投資者需把握「國產替代深度」與「訂單能見度」雙主線，重點佈局光模塊、液冷、服務器等確定性賽道，同時警惕外部政策與技術迭代風險。

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