概念圈︱英特爾、三星相繼湧入！玻璃基板封裝，三年見分曉！

（來源：浩海投研Pro）

作者/星空下的烤包子

編輯/菠菜的星空

排版/星空下的綠豆湯

最近一段時間，#半導體領域 有一個板塊突然迎來了大漲，那就是玻璃基板。如果把時間線拉長，就會發現，這個板塊從5月底就開始反彈，呈現出了「慢牛」的趨勢。

玻璃基板股價走勢

簡單來説，基板的需求來源於早期的大規模集成芯片，隨着晶體管數量增加，需要將它們連接到更多的引腳上。所以，#芯片基板 是芯片封裝最后一步的主角，現在最常見的基板就是有機材料基板。

那麼，玻璃基板到底有多大的魅力，讓一眾企業都湧入這個賽道，國內企業能夠吃到這一塊「蛋糕」嗎？筆者今天帶你來一探究竟。

一、從幕后走到臺前

其實，不少樂觀的投資者都認為玻璃基板的出現，有望改變半導體行業的遊戲規則。畢竟，有機基板的問題在於它們容易出現翹曲問題，特別是在芯片密度較高的較大封裝尺寸中。

而玻璃基板的出現，正好能解決這個問題，因為它可以做的非常平坦，進而可以實現更精細的圖案化和更高的互連密度（10倍以上）。同時，玻璃基板具有良好的熱穩定性和機械穩定性。

玻璃基板封裝示意圖

就在這樣的背景下，玻璃基板從幕后走向了臺前。

從未來的市場前景看，受益於先進封裝技術發展及算力需求的快速增長，玻璃基板封裝也被寄予了厚望。據專業機構分析，封裝基板市場規模在2029年將突破315億美元，複合增長率超過了10%。

封裝基板市場規模 （單位：億美元，華經產業研究院）

而玻璃基板的滲透率，有望在未來五年內達到50%以上。所以，未來幾年對於玻璃基板企業來説，將是非常關鍵的一段時間，能否實現替代，在此一舉。

二、頭部玩家背書

如果我們把玻璃基板的產業鏈打開，你會發現其上游主要是玻璃原材料、濺射電鍍光刻拋光等加工原材料和設備等，下游則是半導體封裝、#光電顯示 等應用。

玻璃基板產業鏈（來源：Yole）

鑑於玻璃基板技術的發展可能會更多地圍繞#AI芯片 進行突破，所以最近幾年，像英特爾（INTC）、臺積電（TSM）、三星等知名大佬都在往積極佈局。畢竟，先進封裝產能擴張速度難以跟上AI芯片爆發式增長的需求，使用玻璃基板的先進封裝是優秀解決方案。

比如代工廠大佬臺積電，近年來在玻璃基板領域的佈局加速推進。去年九月的時候，臺積電就宣佈開發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，玻璃基板將作為其原材料。從時間表上來看，計劃今年就為英偉達生產首批基於玻璃基板的芯片。

而英特爾也有自己的「打法」。要知道，其實英特爾在差不多十年前就開始佈局玻璃基板了，投入規模接近10億美元。也正是在兩年前，英特爾宣佈推出業界首個用於下一代先進封裝的玻璃基板技術。

但是，就在最近一個月，英特爾宣佈停止自產玻璃基板，轉而使用外部供應商來提供玻璃基板，背后的原因之一就是爲了降低營運成本，並專注CPU發展與晶圓製造等核心業務。這也給了行業的競爭格局更多的不確定性。

英特爾切換了思路，韓國的主要廠商正在加速佈局玻璃基板。比如三星計劃到2028年在其先進半導體產品中採用玻璃基板中介層，而且三星已開始運營一條試驗生產線。

無獨有偶，LG正在其龜尾工廠建設一條試驗生產線，計劃在年底前開始原型生產。此外，SKC的子公司Absolics正在加大玻璃基板的產量，計劃在2025年底前完成量產準備工作。據筆者觀察，該公司有望成為第一家將玻璃基板商業化的公司。

三、國內玩家，拼命追趕

從玻璃基板的行業特徵來看，這是一個技術和資本密集型行業，具有高技術壁壘。所以，國外巨頭憑藉着在行業多年的浸潤，坦率的説，已經具有了一定的領先優勢。

比如美國康寧在玻璃基板行業中佔據主導地位，目前市場份額佔比達48%，接近市場的一半，之后二、三位也被日本玩家所佔據。比如在8.5代線玻璃基板市場上，康寧以29%的市場份額位列全球第一。

但是，也不是説國內玩家就完全沒有機會，比如#彩虹股份（600707）就已經成功突破了8.5代玻璃基板量產技術，產品良率從初期的60%提升至85%以上，主要性能指標已達到國際先進水平。因此，公司的毛利率也從2023年的18%提升到了去年的25%，而且已經開始供貨。

從業績上來看，彩虹股份1-6月歸母淨利潤卻至少下滑了48%，背后的原因之一也是市場波動導致G6基板玻璃產銷量大幅下滑。但是更應該注意到的是，8.5代玻璃基板產品的產銷量及銷售收入在報告期內均保持了同比的持續增長，這也是一個好的信號。

此外，#帝爾激光（300776）表示公司生產的TGV設備，已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，未來有望打開業績增長的空間。

所以，夢想還是要有的，萬一哪天實現了呢？

注：本文不構成任何投資建議。股市有風險，入市需謹慎。沒有買賣就沒有傷害。