【消費電子·周報】WAIC 落幕、海外科技公司業績高增，看好AI 應用端潛力

WAIC圓滿落幕，AI應用加速落地：2025 年 7 月，第八屆世界人工智能大會（WAIC）以」智能時代,同球共濟」為主題在上海世博中心及展覽館盛大舉辦，多家參展企業展示AI規模化應用，人工智能正在進入從技術突破向規模化應用轉變的過渡階段，系統集成能力、產業協同深度與產品工程成熟度將成為決定企業能否釋放AI價值的關鍵變量。WAIC 2025以「模型應用+具身智能+智能硬件」為特點。機器人展區共展出超200台具身智能體，它們已從掛繩固定、行走不穩的展示狀態，轉變為可自主完成複雜動作與持續交互，正在從能動起來階段邁向能干活、可協作的階段。騰訊發佈AI十大趨勢，強調AI正從工具走向共生夥伴。WAIC上，騰訊發佈《2025十大人工智能趨勢報告》，通過10個關鍵趨勢勾勒出2025人工智能發展的三大主題「基礎模型的躍遷」、「智能行動者的崛起」以及「AI走向物理世界」，深入剖析了AI從「智能工具」邁向「共生夥伴」的關鍵躍遷。垂直行業智能體加速落地，推動AI從工具向智能化工作流深度嵌入關鍵行業。AI agent深度嵌入醫療、金融、製造、零售和政務等關鍵行業，通過行業語料訓練、場景邏輯建模和工作流集成，這些智能體能夠承擔風控審查、設備運維和客户服務等具體職能，顯著提升業務效率與決策質量，推動從數字化到智能化的關鍵躍遷。

Meta、微軟最新財報亮眼，核心驅動來源為廣告和雲業務快速增長，看好應用端邏輯兑現：Meta第二季度總營收475.2億美元（同比+20%）超市場預期，其中廣告收入465.6億美元（同比+21%），其他收入5.83億美元。Facebook日均活躍用户達34.8億，AI技術推動廣告轉化率顯著提升。微軟2025財年第四財季營收達764億美元，同比增長17%。受益於雲計算市場份額的持續增長，Azure的全年收入大幅攀升至750億美元，創下歷史新高。同時，微軟雲業務收入首次突破1680億美元，同比增長23%。

蘋果FY25Q3業績超預期，收入940億美元同比增10%，iPhone、Mac和服務業務雙位數增長。關税影響利潤8億美元，Q4預計增至11億美元。AI方面積極佈局，推出新功能並開放開發者權限。公司優化供應鏈並增加在美投資應對關税。國補促進中國市場回暖。

PCB：CoWoP有望以低成本、高效率特性撬動高端PCB需求，助力產業鏈快速響應AI設備放量。據預計，CoWoP用大尺寸PCB面板替代了單價高昂的ABF基板（傳統基板佔封裝成本40%以上），整體可以使得成本降低30%-50%，並且利用成熟的PCB產線可以縮短交付周期。而且，PCB擴產周期僅需6-12個月，遠低於傳統基板的2年，可快速響應AI算力設備激增需求。CoWoP對PCB技術提出更高要求，良率與工藝門檻挑戰顯著，短期替代路徑仍具不確定性。CoWoP相較CoWoS具有主板技術門坎大幅提高；返修與良率壓力劇增；系統協同設計更復雜，增加開發成本；技術轉移成本高等挑戰。

面板行業需求放緩，7月價格價格小幅下修，龍頭公司表現出較強韌性：TrendForce 預計 7 月電視面板需求放緩，32 吋、43 吋價格下跌 1 美元，50 吋、55 吋、65 吋、75 吋下跌 2 美元；顯示器面板需求進入 Q3 后放緩，Open Cell 及模組價格全面持平；筆電面板需求轉樂觀但價格持平，后續走勢取決於品牌與面板廠議價。25年Q1京東方摺疊屏供應超三星顯示成第一，TCL 科技半導體顯示業務上半年預報亮眼：25Q1京東方在iPhone OLED 面板供應商排名前列，同時在摺疊 OLED 屏幕領域，京東方已超過三星顯示，成為行業第一。TCL科技半導體顯示業務上半年淨利潤超 46 億元（同比 + 70%），大尺寸領域受益供給優化及高端化趨勢盈利增強，中尺寸 t9 產能爬坡帶動 IT 產品增長，小尺寸 OLED 高端化戰略成效顯著，且完成 t11 併入及華星光電股權收購；新能源光伏業務受產業鏈供需失衡及價格下跌影響，TCL 中環上半年虧損 12.0-13.5 億元；其他業務穩健，公司整體營收同比增長 3%-13%，歸母淨利潤同比增長 81%-101%。

建議關注：消費電子零組件&組裝：工業富聯、藍思科技、鵬鼎控股、立訊精密、聞泰科技（維權）、領益智造、博碩科技、舜宇光學科技（港股）、高偉電子（港股） 、東山精密、欣旺達（與電新組聯合覆蓋）、環旭電子、比亞迪電子（港股）；

消費電子材料：創新新材（與金屬材料組聯合覆蓋）、思泉新材、中石科技、福蓉科技（維權）、世華科技；

連接器及線束廠商：鼎通科技、立訊精密、華豐科技、中航光電（與軍工組聯合覆蓋）、博威合金；線束：沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術；

被動元件：潔美科技、國瓷材料；MLCC：三環集團、風華高科、達利凱普；電感：順絡電子、麥捷科技、鉑科新材（金屬材料組覆蓋）；晶振：泰晶科技、惠倫晶體（維權）；

面板：京東方、TCL 科技、彩虹股份、深天馬 A、聯得裝備（與機械組聯合覆蓋）、精測電子、奧來德（與機械、化工聯合覆蓋） 、鼎龍股份（與基礎化工組聯合覆蓋）、萊特光電（化工組覆蓋）、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份；

CCL&銅箔&PCB：勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份、生益電子、南亞新材、深南電路、建滔積層板、生益科技、金安國紀、華正新材、方邦股份、深南電路、興森科技、景旺電子；

消費電子自動化設備：科瑞技術、智立方、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、凌雲光、精測電子；

品牌消費電子：傳音控股、漫步者、安克創新（與家電組聯合覆蓋）、小米集團（港股） （與海外、汽車聯合覆蓋） ；摺疊屏產業鏈：藍思科技、領益智造、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技（與建築建材組聯合覆蓋）、長信科技、長陽科技、匯頂科技；

風險提示：消費電子需求不及預期風險，新產品創新力度不及預期風險；地緣政治衝突風險；消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額風險。

1. 周觀點：WAIC 落幕、海外科技公司業績高增，看好AI 應用端潛力

1.1.  WAIC 落幕、海外科技公司業績高增，看好AI 應用端潛力

1.1.1.  WAIC圓滿落幕，AI應用加速落地

2025世界人工智能大會聚焦前沿成果，持續釋放AI應用落地與產業融合潛力。2025 年 7 月 26 日至 29 日，以 「智能時代 同球共濟」 為主題的第八屆世界人工智能大會（WAIC）在上海世博中心及展覽館盛大舉辦。作為全球人工智能領域規模最大、專業度最高的盛會之一，本屆大會吸引了來自全球 70 多個國家和地區的超 1500 位頂尖專家、學者、企業家及政府代表齊聚申城，聯動800 余家參展企業，展出超 3000 項前沿科技成果，其中100 余款重磅新品全球首發或中國首秀，展覽面積首次突破7萬平方米，創歷屆之最。

WAIC 2025展現AI正邁向規模化應用，系統集成與產業協同成為落地關鍵。人工智能正在進入從技術突破向規模化應用轉變的過渡階段。在這一階段中，系統集成能力、產業協同深度與產品工程成熟度將成為決定企業能否釋放AI價值的關鍵變量。

WAIC 2025聚焦具身智能與AI終端融合應用，機器人產品加速向真實場景落地演進。與2024年以模型輸出和語義理解為主的展示不同，WAIC 2025以「模型應用+具身智能+智能硬件」為特點。機器人展區共展出超200台具身智能體，它們已從掛繩固定、行走不穩的展示狀態，轉變為可自主完成複雜動作與持續交互，正在從能動起來階段邁向能干活、可協作的階段。

多款人形機器人在WAIC 2025首發亮相，技術創新聚焦交互體驗與複雜任務執行能力。本屆WAIC上，有超過150台人形機器人同台「出道」，這是國內人形機器人有史以來最大規模的一次亮相。多個機器人廠商帶來了不少新品首發首秀。例如，傅利葉首款主打交互陪伴的 Care-bot，GR-3 創新性地引入柔膚軟包覆材設計和全感交互系統，在功能迭代的基礎上，進一步拓展機器人在陪伴與情緒交互維度的體驗邊界；擎朗智能也展出了其最新的雙足人形具身服務機器人XMAN-F1，這是該款機器人全球首發首秀。雙足形態的XMAN-F1，通過仿生運動控制與雙足動態平衡技術實現餐廳酒店、醫療零售場景內的臺階、斜坡、樓梯等更多複雜服務場景中的任務執行；普羅宇宙展出了業內首個兼具柔性和精度的工業級具身智能——普羅宇宙大白機器人。在現場，普羅宇宙大白機器人進行了無序螺絲鎖付工藝演示，大白通過3D視覺識別視野中可見產品，同步運用末端執行器上搭配的高精度定位相機保障作業精度。應用場景下專用鎖付工具進行產品鎖付，在12秒內便精準完成4個精密部件的裝配。

多場景機器人加速落地。除了一些機器人的首秀，有不少企業機器人展示已與產業深度鏈接。例如智平方的愛寶機器人目前在工業服務、生物科技、公共服務三大場景均與頭部標杆客户達成戰略級深入合作，商業閉環初步達成。在半導體制造中，愛寶已進入吉利科技旗下晶能微電子生產基地，通過超強的跨任務泛化性能，高效執行上下料、產線間物料轉運等任務。今年，智平方將與晶能微電子合作，推動愛寶在半導體制造場景的大規模應用。

騰訊發佈AI十大趨勢，強調AI正從工具走向共生夥伴。在2025世界人工智能大會·騰訊論壇上，騰訊研究院聯合騰訊優圖實驗室、騰訊雲智能、騰訊科技聯合發佈了《共生夥伴：2025人工智能十大趨勢》報告。基於騰訊研究院多位研究員對全球技術、產業趨勢的長期觀察，通過10個關鍵趨勢勾勒出2025人工智能發展的三大主題基礎模型的躍遷、智能行動者的崛起以及AI走向物理世界，深入剖析了AI從「智能工具」邁向「共生夥伴」的關鍵躍遷。

垂直行業智能體agent加速落地，推動AI從工具向智能化工作流深度嵌入關鍵行業。在行業應用方面，垂直行業智能體的出現正推動各個行業的智能化升級。AI不再僅僅提供通用模型或技術接口，而是以智能化工作流的形式深度嵌入醫療、金融、製造、零售和政務等關鍵行業。通過行業語料訓練、場景邏輯建模和工作流集成，這些智能體能夠承擔風控審查、設備運維和客户服務等具體職能，顯著提升業務效率與決策質量，推動從數字化到智能化的關鍵躍遷。

AI從語言智能邁向空間智能，拓展對三維世界的感知與生成能力。智能的應用正在從語言智能走向空間智能。空間智能的興起意味着AI從處理詞元（Token）進化到理解體素（Voxel），初步具備了理解和處理三維世界的核心能力，包括3D環境的感知、推理、交互和生成。這一技術突破讓AI能夠像預測下一個詞元一樣去預測下一個體素，並再次基礎上實現能力的涌現。

1.1.2. Meta財報亮眼，受益於AI驅動的廣告業務增長，看好應用端邏輯兑現

Meta在2025年第二季度實現總收入及淨利潤增長顯著。 Meta第二季度總營收475.2億美元（同比+20%），其中廣告收入465.6億美元（同比+21%），其他收入5.83億美元，主要由WhatsApp付費消息和Meta驗證訂閲驅動。廣告展現量同比+11%，單條廣告價格+9%；Instagram視頻觀看時長同比+20%。

可觀核心驅動力為AI驅動的廣告系統優化與用户參與度提升。Facebook日均活躍用户達34.8億，AI技術推動廣告轉化率顯著提升。戰略重點聚焦超級智能研發（Llama 4.1/4.2開發中）、智能眼鏡商業化及資本分配優化。元宇宙業務（Reality Labs）仍虧損45億美元，但扎克伯格強調AI硬件與元宇宙的長期協同價值。第三季度營收指引為475-505億美元，全年資本支出預計660-720億美元，主要用於AI基礎設施擴張。

1.1.3. 微軟財報亮眼，雲業務與AI成核心增長動能

微軟Q4財報亮眼，推動股價盤后大漲逾8%。7月30日（周三），微軟亮眼的財報表現，讓股價盤后大漲8%升至550美元以上。財報顯示，微軟2025財年第四財季營收達764億美元，同比增長17%。

Azure成核心增長引擎，全年營收創新高。受益於雲計算市場份額的持續增長，Azure的全年收入大幅攀升至750億美元，創下歷史新高。企業加速向雲端遷移，以及微軟雲堆棧中人工智能應用的增加，共同推動了業績的增長。公司備受關注的Azure雲計算部門銷售額增長39%。同時，微軟雲業務收入首次突破1680億美元，同比增長23%。

微軟預計Azure增速持續高位，AI需求驅動資本支出大幅上調。公司CFO Amy Hood預計下季度Azure營收將增長37%。為滿足AI相關需求，微軟計劃在下季度投入超300億美元資本支出，同比增長約50%。

1.1.4. 蘋果業績大超預期，國補促進中國市場回暖

美東時間周四（7月31日）盤后，蘋果公司公佈了2025財年第三財季（截至6月28日）的財報，收入達940億美元同比增10%，iPhone、Mac和服務業務雙位數增長，整體表現遠超華爾街預期，實現自2021年12月以來最強勁的季度營收增長。

整體而言，iPhone銷售表現強勁，服務業務持續發力，而Mac業務成為增長最快板塊。不過，iPad和可穿戴設備等產品線仍面臨壓力。（1）核心業務iPhone實現13%的同比增幅，營收達到445.8億美元，明顯優於市場預期的402.2億美元。蘋果CEO蒂姆·庫克在財報電話會議上表示，iPhone 16銷量表現出色，遠超去年同期的iPhone 15，尤其是在現有用户的換機需求上，「iPhone 16銷售實現了強勁的雙位數增長。」（2）Mac業務表現最為亮眼，第三財季營收為80.5億美元，同比增長近15%，優於預期的 72.6億美元。這一增長與今年3月推出的新款MacBook Air有關，該機型長期以來是蘋果最暢銷的筆記本電腦。（3）服務業務（包括iCloud、Apple Music、AppleCare、App Store及與谷歌的搜索協議等）延續增長態勢，第三財季營收為274.2億美元，同比增長13%，也超出市場預期。庫克強調，iCloud訂閲用户持續增長，App Store營收實現雙位數增長，成為拉動利潤的重要引擎。（4）iPad業務第三財季營收為65.8億美元，同比下降8%，儘管蘋果在3月推出了低價新品，仍未能提振整體銷量。（5）可穿戴設備和其他硬件產品（包括Apple Watch和AirPods）第三財季營收為74億美元，同比下滑8.6%，也低於市場預期。

國補助力蘋果中國區業務回暖，帶動整體營收攀升。庫克表示，中國部分地區的消費補貼對公司產品起到了明顯提振作用。第三財季蘋果在大中華區的總營收為153.7億美元，同比增長4%，扭轉了過去兩個季度分別下滑2%和11%的趨勢。

關税影響利潤8億美元，Q4預計增至11億美元。蘋果第三財季因關税支出約8億美元，並預計9月當季關税成本將達11億美元（假設關税不變）。庫克指出，大約一個百分點的營收增長來自「消費者因預期關税上調而提前購買產品」。公司優化供應鏈並增加在美投資應對關税。爲了應對高額關税帶來的壓力，蘋果公司已開始着手「優化供應鏈」。同時今年2月24日，蘋果宣佈未來四年在美國投資 5000 億美元。

AI方面積極佈局，推出新功能並開放開發者權限。在第三季度財報電話會議上，庫克明確表示，蘋果計劃 「大幅增加」 人工智能領域投資。蘋果推出「開發者可為自定產品頁面添加關鍵詞」的新功能。同時，美國一宗訴訟要求蘋果必須放寬App Store限制，讓開發者更容易在平臺外銷售數字商品和訂閲服務，這可能衝擊蘋果另一核心利潤來源。

1.2. CoWoP封裝可能量產預計PCB量價齊升

CoWoS為當前主流AI芯片封裝方案，持續擴展中介層以支持更高集成度與性能需求。目前眾多的HPC芯片和AI芯片的首選先進封裝解決方案是臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這是一種比較成熟的 2.5D 封裝技術，是通過將硅片（例如Logic + HBM）並排貼在一個硅中介層（Si Interposer）上，再焊接到封裝基板（Package Substrate），然后用 BGA 焊球連接到主板。所有 CoWoS 解決方案的中介層面積均在增加，以便整合更多先進芯片和高帶寬存儲器的堆疊，以滿足更高的性能需求。英偉達和AMD等人工智能大廠的AI芯片都有廣泛採用CoWoS先進封裝技術。

CoWoP通過省略封裝基板實現模塊一體化設計，帶動高階PCB需求升級但對工藝精度提出更高挑戰。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技術就是「CoWoS減去封裝基板」，即將硅片與硅中介層組合后，直接鍵合在強化設計的主板上，省去傳統的封裝基板與BGA步驟，形成「芯片-硅中介層-PCB」的一體化結構，實現了更薄、更輕、更高帶寬的模塊設計，同時充分利用大尺寸PCB產線的高產能與成熟工藝。但是需要指出的是，強化設計的主板需直接承擔高精度信號與電源佈線的功能。雖然，「刪減封裝基板」看似容易，但在技術層面上實現則難度相當高。

供應鏈業者表示，英偉達正計劃通過CoWoP將原本集中於芯片製程的性能瓶頸，轉移至封裝與系統級互連，以此建立新的技術護城河。整體而言，目標就是通過高度系統整合與平臺定義權，主導未來AI芯片的標準。

CoWoP有望以低成本、高效率特性撬動高端PCB需求，助力產業鏈快速響應AI設備放量。根據業界預計，CoWoP用大尺寸PCB面板替代了單價高昂的ABF基板（傳統基板佔封裝成本40%以上），再加上無需BGA焊球、無蓋子，整體可以使得成本降低30%-50%，並且利用成熟的PCB產線可以縮短交付周期。而且，PCB擴產周期僅需6-12個月，遠低於傳統基板的2年，可快速響應AI算力設備激增需求。

CoWoP對PCB技術提出更高要求，良率與工藝門檻挑戰顯著，短期替代路徑仍具不確定性。CoWoP相較CoWoS具有四大挑戰。（1）主板技術門坎大幅提高：Platform PCB必須具備封裝等級的佈線密度、平整度與材料控制。PCB在此不僅承擔電連接，還需要通過HDI或MSAP/SAP等工藝在板上形成精細的重分佈層（RDL），來保證信號完整性與功率分配。比如，需要再同一板上完成多至12層、30μm級線寬/線距的高速互連，兼具高帶寬、低延迟與設計靈活性；（2）返修與良率壓力劇增，GPU裸晶直接焊接主板，失敗即報廢，製程容錯空間低；（3）系統協同設計更復雜，增加開發成本；（4）技術轉移成本高。供應鏈認為，CoWoP技術若順利推進，主板轉變為芯片的「最后一層封裝」，不僅能降低整體成本，更將主導AI硬件平臺的定義權。不過也仍有PCB業者認為，目前載板技術相對成熟，價格合理，CoWoP欲取代傳統封裝，仍需時間。

1.3. 面板整體需求放緩，價格温和下跌，龍頭公司表現出較強韌性

1.3.1. 整體面板整體需求放緩，價格持平或小幅度温和下跌

7月電視面板需求疲弱，預計各尺寸面板價格小幅下跌：TrendForce 研究副總範博毓指出，7 月電視面板需求依舊疲弱，部分品牌客户持續修正第三季採購訂單，在控管庫存的同時增加與面板廠的議價籌碼；儘管第四季促銷旺季備貨需依賴第三季採購，若品牌能獲得價格優惠或對第三季需求形成支撐，但需求放緩下部分面板廠或接受品牌要求，導致 7 月電視面板價格小幅走跌，其中 32 吋與 43 吋預估下跌 1 美元，50 吋、55 吋、65 吋與 75 吋預估下跌 2 美元。

Q3 顯示器面板需求放緩，預計7月整體面板及模組全面持平：TrendForce研究副總範博毓指出，進入第三季后的面板需求也開始出現放緩跡象，僅有少部分尺寸規格在供應上仍小有缺口。在此同時，因為電視面板價格開始下滑，也連帶影響到面板價格的趨勢，觀察7月份整體面板價格走勢，目前預估無論是Open Cell面板或是面板模組，都進入全面持平的態勢。

部分品牌筆電面板需求轉樂觀、動能稍增，價格預估持平，后續取決於商談情況：第三季度部分品牌客户對筆電面板需求展望轉趨樂觀，需求動能稍增強，但與面板廠的議價態度轉趨積極，希望通過增量取得更多價格優惠；各面板廠現階段試圖通過檯面下的價格優惠穩定客户需求，維持市佔率及檯面上價格穩定；7 月筆電面板價格預估整體維持持平態勢，后續走勢仍取決於品牌客户與面板廠的商談情況。

1.3.2. 25年Q1京東方摺疊屏供應超三星顯示成第一，TCL 科技半導體顯示業務上半年預報亮眼

25年Q1京東方摺疊屏供應超三星顯示成第一。7 月 18日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 近日發佈博文，報告稱在 2025 年第 1 季度 OLED 面板出貨量同比增長 4%、出貨額同比增長 2%。細分到產品類別，2025 年第 1 季度全球智能手機出貨額持平，出貨量增長 1%；而 AR 眼鏡、汽車、智能手錶、電視和顯示器等品類正加速出貨，而筆記本電腦市場的出貨額則出現了負增長。CounterPoint Research 表示，2025 年第二季度將是艱難的，下半年隨着新摺疊屏和旗艦產品的推出，市場將有所復甦。25年Q1，細分到廠商方面，三星顯示依然是全球最大的 iPhone OLED 面板供應商，其后是 LG Display 和京東方。在摺疊 OLED 屏幕領域，京東方已超過三星顯示，成為行業第一。

TCL 科技半年度預報顯示業務高增長，光伏堅持行業自律，戰略佈局強化競爭力。TCL科技聚焦半導體顯示、新能源光伏和半導體材料核心主業，堅持戰略引領等發展方向；半導體顯示業務上半年預計淨利潤超46億元（同比增長超70%），大尺寸領域因供給優化及高端化/大尺寸化趨勢盈利增強，中尺寸t9產能爬坡帶動 IT 產品增長及盈利改善，小尺寸OLED高端化戰略成效顯著，且t11於2025年二季度併入、7月1日完成對深圳華星光電 21.5311% 股權收購以提升競爭力；2025年上半年全球光伏裝機增長但國內分佈式需求5月后回落，產業鏈供需失衡，TCL中環受產品價格下跌及存貨減值影響，上半年歸屬於公司股東淨利潤 -12.0至-13.5億元。25H1，公司其他業務板塊經營穩健，繼續貢獻收益。

2. 本周（7/28~8/1）消費電子行情回顧

8月1日申萬電子行業指數為4,867.86，本周（7/28~8/1）漲幅為0.28%，8月1日滬深300指數為4,054.93，本周（7/28~8/1）跌幅為1.75%，電子行業跑贏大盤。8月1日申萬電子行業市盈率為56.09，8月1日滬深300市盈率為14.28。

8月1日美股道瓊斯工業平均指數為43,588.58，本周（7/28~8/1）跌幅為2.92%，8月1日納斯達克綜合指數為20,650.13，本周（7/28~8/1）跌幅為2.17%。8月1日恆生指數為24,507.81，本周（7/28~8/1）跌幅為3.47%，8月1日恆生科技指數為5,397.40，本周（7/28~8/1）跌幅為4.94%，8月1日中國臺灣加權指數為23,434.38，本周（7/28~8/1）漲幅為0.30%，8月1日中國臺灣電子行業指數為1,330.47，本周（7/28~8/1）漲幅為0.67%。

本周（7/28~8/1）消費電子行業表現部分跑贏主要指數。本周（7/28~8/1）上證綜合指數下跌0.94%，同期創業板指數下跌0.74%，深證綜指下跌1.15%，中小板指數下跌1.95%，萬得全A下跌1.09%，申萬消費電子行業指數上漲0.71%。

電子板塊細分行業部分上漲。元件/消費電子/其他電子/電子/電子化學品/光學光電子/半導體周漲跌幅分別為+7.77%/+0.71%/+0.50%/+0.28%/-0.54%/-1.25%/-1.43%。

本周（7/28~8/1）消費電子板塊漲幅前10的個股爲：隆揚電子、碩貝德、新亞電子、工業富聯、奕東電子、捷邦科技、達瑞電子、可川科技、電連技術、珠城科技。

本周（7/28~8/1）消費電子板塊跌幅前10的個股爲：東尼電子（維權）、歌爾股份、利通電子、立訊精密、朝陽科技、鑫匯科、藍思科技、協創數據、慧為智能、凱旺科技。

3. 風險提示

消費電子需求不及預期風險。預測消費電子需求會增長、但並不排除經濟下行導致消費需求降低或者消費降級的風險。

新產品創新力度不及預期風險。預測新產品創新帶動需求，但不排除新產品創新力度與並不匹配市場需求和重點導致產品出貨量降低的風險。

地緣政治衝突風險。消費電子產業鏈各環節和材料供應商來自全球各地，不排除地緣政治衝突導致材料緊缺導致產品產量和銷量不足的風險。

消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額風險。不排除消費電子產業鏈因成本和產能向國外遷移導致國內廠商份額降低的風險。

分析師聲明

本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯繫。

一般聲明

除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資諮詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱「天風證券」）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者複製本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。

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特別聲明

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注：文中報告節選自天風證券研究所已公開發布研究報告，具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。

證券研究報告《WAIC 落幕、海外科技公司業績高增，看好AI 應用端潛力》

對外發布時間  2025年8月6日

報告發布機構  天風證券股份有限公司

本報告分析師：  

潘暕      SAC執業證書編號：S1110517070005

許俊峰   SAC執業證書編號：S1110520110003

包恆星   SAC執業證書編號：S1110524100001

天風電子潘暕團隊成員介紹

潘暕 天風證券電子行業首席分析師。復旦大學微電子與固體電子學碩士，復旦大學微電子學本科，國際經濟與貿易第二專業，曾就職於安信證券任分析師，對電子行業有全面深刻見解，挖掘了眾多高成長企業，與產業深入合作幫助企業發展，善於推薦科技創新大周期的投資機會。2019、2020年新財富最佳分析師分別獲得第四名、第二名，2021年新財富入圍，2015-2016年新財富第一團隊成員，2017年新財富第二團隊成員。2015-2016年水晶球第一團隊成員，2017、2019年水晶球分別獲得第二名、第五名。2015-2016年金牛獎第一團隊成員，2017、2020、2021年金牛獎分別獲得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析師第一名，2020-2021年Wind金牌分析師第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析師分別獲得第三名、第四名、第六名。2020年上海證券報最佳分析師第三名，2021年21世紀金牌分析師第五名，Choice 2021年度電子行業最佳分析師第三名。

温玉章 分析師。計算機及工業工程專業背景，12年以上蘋果產品(iPod & iPhone)研發和新產品導入工作經驗，對電子，計算機，互聯網產業鏈的發展趨勢有較深的認知和理解。

駱奕揚 分析師。南京大學物理系本科，香港科技大學集成電路設計碩士。3年電子行業研究經驗，覆蓋半導體制造、半導體裝備材料及部分半導體設計。

程如瑩 分析師。北京大學計算機專業碩士，覆蓋半導體IC設計、MCU/SOC/IGBT/模擬芯片行業&公司覆蓋報告。

許俊峰 分析師。伯明翰大學工商管理學碩士，覆蓋安防、LED、汽車連接器及智能座艙等。

李泓依 分析師。美國埃默里大學會計學及金融學學士、會計學碩士，覆蓋半導體封裝測試及部分材料裝備，已撰寫包含汽車芯片、第三代半導體、虛擬顯示等多篇行業深度報告。

包恆星 分析師。南京大學材料物理本科、材料物理與化學碩士，覆蓋消費電子領域。

吳雨 助理研究員。利物浦大學金融計算學士，昆士蘭大學商務碩士，覆蓋部分被動元器件、面板及半導體材料等領域。

馮浩凡 助理研究員。新南威爾士大學信息系統學士，金融學碩士，覆蓋部分汽車電子領域。

高靜怡 助理研究員。中央財經大學會計碩士，覆蓋半導體領域。