AI機櫃功率提升，液冷成長几何

（來源：老司機駕新車）

AI機櫃功率提升，液冷成長几何

1、AI場景下液冷兩條技術路線及應用現狀

·英偉達與ASIC卡技術路線：AI場景下液冷技術有兩條核心路線：英偉達技術路線與ASIC卡技術路線。英偉達技術路線上，其產品規劃和液冷方案隨迭代演變。現有產品NVL的GD200或GD300，配套算力卡B200、B300（B300比B200單卡功率提升200瓦），整櫃功率126千瓦（電源模塊峰值功率132千瓦），液冷用常規單向冷板液冷方案。按規劃，2026年下半年量產Rubin 288產品，單卡功率1.2-1.4千瓦，整櫃功率趨近500千瓦，常規冷板液冷無法滿足散熱，需新方案（如單櫃600千瓦需求的三種模式或靜默式方案）。2026年GTC大會（每年3-4月召開）預計展出過渡產品Ruby 144，單櫃容量超200千瓦，其製冷方案或代表Rubin 288的技術方向。

ASIC卡技術路線中，Meta推進較快，功率與架構變化顯著。第一代ASIC卡單卡功率約150瓦，第二代提至350瓦。原64張卡構成整機櫃，單櫃功率約25-30千瓦（技術上無需液冷），但國內供應商在A7卡方案用了液冷。近期架構變為128張卡，單櫃功率提至60千瓦，仍用常規單向冷板液冷方案。2025-2026年，上述技術路線的液冷應用大致如此。

2、NV液冷方案供應商迭代邏輯

·NV供應商篩選機制：NV液冷技術升級推動供應商篩選機制變化。從需求端看，液冷需求功率從126千瓦提升至400-500千瓦，技術應用從單向冷板液冷向浸沒式（包括純浸沒、浸沒加冷板等方案）轉變，與B200、B300單向冷板方案形成差異。從產品代際看，英偉達針對不同代際產品（B200→B300→Ruby）會重新送樣、測試及分配份額。Ruby（144/288方案）會重新篩選供應商，且100%引入新供應商。成熟產品B200已標準化，后期極少引入新供應商，其供應商格局固定，僅在一供、二供出現重大故障時才調整。

3、B200與B300液冷方案對比分析

·冷板結構與數量變化：B200採用大冷板方案，每塊大冷板覆蓋1塊CPU加2塊GPU，服務器托盤包含36塊此類冷板，交換機托盤包含9塊冷板（覆蓋兩張ASIC卡），總計45塊冷板。單塊大冷板（GPU+CPU）價值量約650美元，主要供應商為AVC（主供60%）、雙宏及Kura master。B300因GPU功率提升至1.4千瓦（較B200高200瓦），原大（更多實時紀要加微信：aileesir）冷板非接觸式換熱方式無法滿足需求，改為每芯片獨立冷板方案。服務器托盤包含36塊CPU冷板和72塊GPU冷板，交換機托盤沿用9塊冷板（覆蓋兩張ASIC卡），總計117塊冷板。單塊獨立冷板體積較小，價值量約240美元。供應商格局變化顯著，主供轉為Kura master（佔比60%），雙宏份額降至不足5%，寶德新加入供應鏈。

·管路與快插變化：B200的computer tree包含126對快插，switch tree包含18對快插，總計144對，採用UQD04規格，單價約45美元/對。B300因液冷板數量增加，computer tree快插數量翻倍至252對，switch tree仍為18對，總計270對，升級為NVUQD03規格（體積為原2/3），單價提升至55美元/對。軟管方面，B200每櫃軟管價值量約1200美元，B300提升至1800-2000美元。快插供應商格局變化：B200由CPC、史陶比爾、Parker等歐美企業主供；B300主要供應商轉為酷冷大師、AVC、力敏達及富士達。

·櫃外CDU供應商變化：B200僅認證Vertiv為CDU合作伙伴，其提供的CDU為唯一匹配方案。B300取消認證模式，改為以參考設計形式推薦供應商，涵蓋Vertiv、施耐德（收購Moty Air）、臺達、nvent、寶德、酷冷大師等5-6家企業。

4、Rubin液冷方案技術變化解析

·冷板加浸沒式方案特點：Rubin液冷方案採用冷板加浸沒式設計，其核心結構為豎放的45優或47優機櫃（高度2.2米或2.5米），內部以托盤形式分佈switch tree與computer tree，所有托盤被設計為密閉殼體（類似魚缸）。該密閉殼體內部需充滿氟化液，GPU表面仍貼有液冷板用於散熱，液冷板通過內部微通道構成一進一回的散熱迴路。冷卻系統包含雙迴路：液冷板內部微通道迴路採用丙二醇作為介質，負責GPU散熱；密閉殼體迴路則以電子氟化液為介質，可吸收液冷板及外殼的熱量，形成第二散熱迴路。此方案對液冷系統的影響主要體現在兩方面：一是氟化液用量大幅提升，單機櫃氟化液用量達上千升；二是快插數量減少，因CPU散熱直接依賴氟化液浸沒，不再需要液冷板，但144張或288張GPU仍需液冷板，液冷板數量因GPU需求增加而提升。

5、液冷技術未來演進方向探討

·兩種液冷方案選擇考量：NV在選擇冷板加浸沒與純浸沒兩種液冷方案時，會從成本、性能提升、價值量等維度綜合考量后做決策。當前，冷板加浸沒方案優勢更明顯。

·冷板加浸沒方案特點：冷板加浸沒方案對機房佈局影響小。從技術成本看，該方案需兩組CDU分別驅動不同介質：冷板內走乙二醇或丙二醇，封閉殼體內走電子氟化液，且流速不同，set car維度成本有所提升，目的是不破壞既有機房佈局。

·純浸沒式方案優劣勢：純浸沒式方案換熱效果好，可支持700-800千瓦的高功率密度，且僅需一套CDU實現tank內換熱，整體功率小。但該方案對機房舉架高度要求僅3米，而標準機房樓舉架高度通常為4.5-5.5米，會造成較大空間浪費，大規模應用場景的CSP難以接受。

·技術迭代趨勢：未來若單櫃功率密度超600千瓦，可能轉向純浸沒式方案。且從前期投資看，純浸沒式方案投資比例低於冷板加浸沒方案，未來或向純浸沒式產品迭代。

6、ASIC卡與NV卡液冷規劃差異

·Meta的液冷技術路線：Meta同時佈局自研ASIC卡與英偉達卡，會同時考量兩者技術維度，不會很快完全替代英偉達卡，如26年規劃的普羅米修斯仍會大量應用英偉達卡。在液冷方案選擇上，64張卡場景（單櫃功率25-30千瓦）可能迴歸風冷；128張卡場景採用冷板液冷；迭代至120千瓦，仍堅持採用冷板液冷。未來，Meta的ASIC卡與英偉達卡應用比例或從當前遠低於9:1逐步變化，預計27年可能達到1:1。針對液冷方案，一半場景將堅持用冷板液冷，另一半可能採用浸沒式液冷，因其更經濟。

·谷歌的液冷方案評估：谷歌未公開完整架構，正觀察Meta A7卡液冷應用狀態。對於A7卡的液冷方案，谷歌未明確選擇冷板或風冷，仍在進行技術判斷，未急切推進。

·相變冷板應用現狀：相變冷板適用範圍為120-200千瓦，當前處於技術尷尬區間。英偉達的B200、B300未採用相變冷板，Rubin方案直接跨過該區間（如144方案功率超200千瓦），因此英偉達不考慮相變冷板。北美四家CSP因定製化服務器需求，可能在120-200千瓦區間考慮相變冷板，但目前滲透率很低，僅可能用於自研服務器的CSP過渡場景。

7、液冷工藝格局變化與廠商機會

·新供應商導入機會：在Rubin方案（冷板+浸沒式）下，液冷工藝格局將出現新的獨立組裝環節——密閉殼體封裝。該環節對密封性要求極高，若漏液，風險與常規快接頭漏液不同（整體充滿電子冷卻液）。這一環節價值量將從原PCB方案轉移至液冷設備供應商。潛在供應商方面，Vertiv、臺達等可能承接密閉殼體供應；Coolermaster提供液冷板模組，廣達紅海負責服務器托盤的PCB組裝。流程為：Coolermaster給廣達紅海提供液冷板模組，廣達紅海完成服務器托盤PCB組裝后，將集成液冷板的PCB交付液冷廠家；液冷廠家製作密閉殼體並完成PCB內部封裝，最終將產品回給廣達，插入Rubin框架。這表明液冷設備供應商將新增關鍵獨立組裝環節，會有新供應商參與。

Q&A

Q: 在液冷技術發展背景下，英偉達與ODM是否會引入新的供應商？

A: 英偉達Ruby系列因製冷需求從當前126千瓦提升至400-500千瓦，技術方案需從單向冷板液冷向浸沒式轉變，與現有B200/B300的單向冷板方案形成顯著差異。基於英偉達產品迭代（更多實時紀要加微信：aileesir）規律，其不同代產品均會重新進行供應商篩選，部分供應商可能延續但整體需重新選擇。因此，Ruby系列同樣會重新篩選供應商，確定會引入新供應商。對於已定型的成熟產品，后期很少引入新供應商，除非現有一供、二供出現重大故障問題，否則供應商格局保持穩定。

Q: B200產品的液冷板結構及數量如何？

A: B200服務器托盤採用大冷板結構，單塊大冷板覆蓋1塊CPU與2塊GPU，18個服務器托盤共包含36塊大冷板；9塊switch托盤採用另一種大冷板結構，每塊大冷板覆蓋2張ASIC卡，共包含9塊大冷板。B200整體液冷板數量為36+9=45塊。

Q: B200產品液冷板的單體價值量及主要供應商情況如何？

A: B200中GPU加CPU的大冷板單體價值量約為650美元。大冷板主要供應商包括AVC、雙宏及Kura master，其中AVC為主供應商，供應量佔比超60%；雙宏與Kura master合計佔比約30-40%，剩余約10%由其他小份額供應商提供。

Q: B300產品的液冷板結構及數量有何變化？

A: B300的GPU單張發熱量較B200增加200瓦至1.4千瓦，原非接觸式液冷板無法滿足散熱需求，因此B300服務器托盤中每塊芯片配備獨立液冷板。其中computer tree部分液冷板數量為36張CPU冷板加72張GPU冷板，共108張；switch tree部分仍為兩張ASIC卡共用一張液冷板，整體液冷板數量為108+9=117張。

Q: B300產品液冷板的單體價值量及供應商格局如何？

A: B300液冷板單體價值量因體積減小有所下降，為240美元/張。供應商格局顯著變化，主要供應商變更為酷冷大師；雙宏供應量降至不足5%，基本退出供應體系，寶德加入供應商行列。酷冷大師需承擔小集成任務，並引入英維克、穿環等國產液冷板及軟管、快插產品。

Q: B200與B300產品快速插頭在方案規格、價值量、數量及供應商方面有何差異？

A: B200快速插頭採用UQD04方案，單體價值量45美元/對，總數量為144對，主要由CPC、史陶比爾、Parker等歐美企業供應；B300快速插頭升級為NVU QD03規格，體積縮減至原體積的2/3，單體價值量提升至55美元/對，總數量增加至270對，供應商為酷冷大師帶入的英維克及自產。

Q: B200與B300產品軟管的價值量變化情況如何？

A: B200中每個櫃的軟管價值量約為1,200美元，B300中提升至1,800-2,000美元。

Q: B200和B300產品液冷板數量變化對管路及快速插頭數量有何影響？

A: B200的computer tree包含126對接頭，B300的computer tree快速接頭數量翻倍至252對，加上switch tree的18對，B300共配置270對快速插頭。液冷板數量增加直接導致管路數量與快速插頭數量大幅增長。

Q: 液冷相關廠商的導入時間周期大概需要多久？若計劃明年下半年上量，需提前多久進行測試？

A: 當前各廠商已配合開展測試，過程中仍有新玩家持續送樣，預計導入截止時間為2026年4月GTC大會前。

Q: NV液冷相關組件及集成業務的毛利率情況如何？

A: NV液冷整體業務毛利率約40%，其中櫃外CDU在B200和B300方案中毛利率可達50%-55%，是主要利潤來源；冷板、快插、manyfold等組件因屬於精加工金屬結構件，毛利率較低，約30%-35%。

Q: 液冷方案后續是否有升級可能性？若採用純浸沒式與冷板加氟化液兩種方案，製冷效果提升情況如何？

A: 英偉達在基礎設施領域不專業但想法多，通過合作伙伴實現方案並自行決策。當前主流方案為浸墨加冷板，優勢是不改變既有機房佈局；純浸沒式採用大tank結構，對機房佈局造成空間浪費，大規模應用場景下不可接受。但單櫃功率密度超500千瓦后，純浸沒式換熱效果更優，可支持700-800千瓦功率密度，且僅需一套CPU實現換熱，成本低於冷板加氟化液方案。未來若功率超600千瓦，可能轉向純浸沒式，且其前期投資低於冷板加氟化液方案，技術迭代方向為純浸沒式。

Q: 純浸沒式方案中電子氟化液作為消耗品，其后續使用成本如何，儘管前期投資比例較低？

A: 國內已有廠家生產電子氟化液。乙二醇、丙二醇等溶劑每升價格約100-200元，電子氟化液每升價格約400-450元。純浸沒式方案需持續補液，后期氟化液採購成本佔CAPEX至少一半。

Q: 谷歌與Meta在ASIC卡功率相對較低的背景下，對冷板液冷及浸沒式液冷的規劃是怎樣的？

A: 谷歌與Meta同步推進採購英偉達高性能算力卡與自研ASIC卡，短期內不會快速完全替代英偉達卡。在ASIC卡應用場景中，低功率場景可能採用風冷；架構複用場景將堅持採用冷板液冷。針對英偉達卡路線，因功率迭代需配合其技術建議，可能採用冷板加浸沒或純浸沒方案。預計到2027年，ASIC卡與英偉達卡應用比例將從當前的顯著傾斜逐步變為各佔一半，對應液冷方案中一半將堅持冷板液冷，另一半可能直接採用浸沒式。

Q: 單雙向冷板技術的滲透率及當前應用現狀如何？

A: 相變冷板當前應用場景有限，處於尷尬區間。單向冷板技術上限約為120千瓦，120-200千瓦區間理論上可採用相變冷板，但英偉達因144方案功率超過200千瓦，其B200、B300等產品未採用相變冷板；Rubin方案則直接跨越該區間，導致相變冷板缺乏應用空（更多實時紀要加微信：aileesir）間。北美四家CSP因採購算力卡自研服務器，其堆疊功率可能落在120-200千瓦區間，存在部分採用相變冷板的可能性，但當前滲透率極低，不足10%。