東吳證券：AI定製芯片賽道高景氣 國內廠商加速佈局

東吳證券發佈研報稱，隨着AI算力需求爆發，ASIC定製芯片市場迎來高速增長期。預計到2028年全球ASIC市場規模將達554億美元(23-28年CAGR 53%)，其中定製XPU規模408億美元(CAGR 47%)，附件146億美元(CAGR 90%)。博通(FY25Q2 AI業務收入同比+46%)與Marvell(FY26Q1數據中心營收同比+76%)合計佔據超60%市場份額，國內廠商如芯原股份等正加速佈局。

東吳證券主要觀點如下：

ASIC業務模式下需要服務商具備什麼能力?

1)IP設計能力：定製芯片主要包含四部分IP，計算、存儲、網絡I/O及封裝，服務提供商不涉及計算部分架構設計，只提供相應設計流程及性能優化。博通、Marvell針對這四部分均有較全面的佈局，均能提供存儲、網絡I/O、封裝的完整IP解決方案，國內芯原針對處理器IP有較深技術積累，其他部分如先進封裝Chiplet等正在積極佈局。其中SerDes IP對大規模芯片互連極其重要，國外廠商達到224G速率及以上，國內多數廠商已具備112G技術實力。

2)SoC設計能力：服務商還應具備整芯片集成能力，博通、Marvell、AIChip等具完整SoC設計能力，博通與谷歌、Meta合作，Marvell聯手亞馬遜，二者佔ASIC市場份額超60%，其中博通市佔率55-60%、Marvell為13-15%。目前Marvell鎖定亞馬遜Trainium2產能，憑3nm設計技術及先進封裝將繼續開發Trainium3。

28年定製芯片市場規模將達554億美元，博通、Marvell指引均高增

博通預計，到2027年其三家大客户的數據中心相關XPU與網絡市場總規模達600-900億美元，且客户將部署百萬卡集羣。Marvell預測，2028年全球數據中心資本開支超1萬億美元，其中AI加速算力相關規模3490億美元，XPU及附件投資2210億美元，ASIC市場規模由此上調至554億美元(定製XPU 408億，23-28年CAGR 47%;附件146億，CAGR 90%)，23-28年CAGR 53%。

AIASIC景氣度高漲，博通、Marvell業績持續兑現

拆分博通、Marvell營收及毛利率與翱捷科技、芯原股份、AIChip、GUC毛利率發現，1)定製業務景氣度持續高增但毛利率或承壓。博通FY25Q2 AI業務收入超44億美元，同比+46%，定製加速器兩位數增長;Marvell FY26Q1數據中心營收14.41億美元，佔比76%，同比+76%，主要系AI定製芯片放量。隨着AIChip、GUC等廠商加入AI定製芯片競爭，定製業務毛利率或將承壓。2)博通、Marvell代表AIASIC放量穩態毛利率水平，國產逐步入局AIASIC，未來毛利率提升空間廣闊。翱捷科技定製業務毛利率約40%，芯原股份定製業務毛利率約15%，AIChip毛利率20%左右，GUC毛利率約32%，而博通、Marvell因自研IP全、技術強且高毛利產品支撐，含XPU業務毛利率約60%。隨着國內廠商逐漸佈局AIASIC，定製業務毛利率水平將有望大幅增長。

投資建議：推薦芯原股份、寒武紀、海光信息，建議關注翱捷科技、中興通訊等。

風險提示：大廠CapEx投入不及預期，技術發展不及預期，客户需求不及預期。