中金：看好國產液冷鏈的替代機遇

中金公司研報稱，在海外算力開支持續提升、算力芯片及液冷方案持續迭代升級下，AIDC液冷板塊有望迎來斜率向上的投資機會；國產液冷鏈有望借新技術窗口期以及決策鏈分散化切入海外配套；此外，隨着國產算力芯片突破，看好國產液冷鏈的替代機遇。

中金 | AI「探電」(八)：景氣度+算力升級+技術迭代多輪驅動，全球液冷產業鏈有望加速放量

中金研究

　　在海外算力開支持續提升、算力芯片及液冷方案持續迭代升級下，我們看好AIDC液冷板塊有望迎來斜率向上的投資機會；國產液冷鏈有望借新技術窗口期以及決策鏈分散化切入海外配套；此外隨着國產算力芯片突破，我們看好國產液冷鏈的替代機遇。

摘要

　　AI發展驅動芯片功耗大幅增加，散熱方案向液冷升級。生成式AI浪潮的驅動下，算力需求持續攀升，帶動服務器芯片功耗提升；同時，全球主要國家/地區對IDC能效管控加嚴；數據中心原有的風冷散熱無法支撐高算力密度及能效管控下的散熱需求，散熱技術方案向液冷升級迭代；AIDC液冷架構分為一次側（熱量傳輸過程）和二次側（IT設備冷卻）組成。

　　景氣度+技術迭代雙輪驅動，液冷產業鏈alpha屬性突顯。海外算力資本開支持續上修，液冷處在高景氣度的通量中；同時英偉達算力芯片持續迭代，功耗提升，驅動液冷技術方案升級迭代，下一代GB300液冷方案在二次側液冷板、UQD、CDU等技術方案上變化較大，一次側在高算力、高能效需求下，我們認為磁懸浮水冷機組應用有望提速。此外，隨着國產算力芯片突破，我們認為液冷在國內市場亦有望迎來加速滲透。

　　全球液冷市場規模有望超1500億元，冷板、CDU細分市場需求較大。基於Markets and Markets數據，2032年液冷市場規模有望提升至211.4億美元(約合人民幣1517.7億元)，2025-2032 CAGR 33.2%；我們基於英偉達液冷需求測算，液冷板、CDU細分市場需求較大。

　　液冷決策鏈或從集中逐步走向分散，市場格局仍有變化的可能。全球AIDC液冷市場當前由外資、台系廠商主導；決策鏈目前主要由CSP(終端用户)決定，同時英偉達亦具備較高話語權，但隨着ODM廠商等切入液冷賽道，決策鏈或有分散化的趨勢，疊加技術方案的快速迭代，我們認為液冷市場格局仍有變化的可能。

　　投資建議：1）看好受益北美算力資本開支上行、有望進入供需偏緊的環節；2）看好受益GB300液冷方案升級的方向、國產廠商有望借新方案切入；3）國產算力突破，把握國產液冷鏈替代機遇。

風險

　　算力資本開支落地不及預期；新技術量產進展不及預期；市場競爭加劇。

（文章來源：人民財訊）