天風證券-消費電子行業研究周報：WAIC落幕、海外科技公司業績高增，看好AI應用端潛力-250806

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（來源：研報虎）

　　WAIC圓滿落幕，AI應用加速落地：2025年7月，第八屆世界人工智能大會（WAIC ）以」智能時代,同球共濟」為主題在上海世博中心及展覽館盛大舉辦，多家參展企業展示AI規模化應用，人工智能正在進入從技術突破向規模化應用轉變的過渡階段，系統集成能力、產業協同深度與產品工程成熟度將成為決定企業能否釋放AI價值的關鍵變量。WAIC 2025以「模型應用+具身智能+智能硬件」為特點。機器人展區共展出超200台具身智能體，它們已從掛繩固定、行走不穩的展示狀態，轉變為可自主完成複雜動作與持續交互，正在從能動起來階段邁向能干活、可協作的階段。騰訊發佈AI十大趨勢，強調AI正從工具走向共生夥伴。WAIC上，騰訊發佈《2025十大人工智能趨勢報告》，通過10個關鍵趨勢勾勒出2025人工智能發展的三大主題「基礎模型的躍遷」、「智能行動者的崛起」以及「AI走向物理世界」，深入剖析了AI從「智能工具」邁向「共生夥伴」的關鍵躍遷。垂直行業智能體加速落地，推動AI從工具向智能化工作流深度嵌入關鍵行業。AI agent深度嵌入醫療、金融、製造、零售和政務等關鍵行業，通過行業語料訓練、場景邏輯建模和工作流集成，這些智能體能夠承擔風控審查、設備運維和客户服務等具體職能，顯著提升業務效率與決策質量，推動從數字化到智能化的關鍵躍遷。

Meta、微軟最新財報亮眼，核心驅動來源為廣告和雲業務快速增長，看好應用端邏輯兑現：Meta第二季度總營收475.2億美元（同比+20%）超市場預期，其中廣告收入465.6億美元（同比+21%），其他收入5.83億美元。F acebook日均活躍用户達34.8億，AI技術推動廣告轉化率顯著提升。微軟2025財年第四財季營收達764億美元，同比增長17%。受益於雲計算市場份額的持續增長，Az ur e的全年收入大幅攀升至750億美元，創下歷史新高。同時，微軟雲業務收入首次突破1680億美元，同比增長23%。

蘋果FY25Q3業績超預期，收入940億美元同比增10%，iPhone、Mac和服務業務雙位數增長。關税影響利潤8億美元，Q4預計增至11億美元。AI方面積極佈局，推出新功能並開放開發者權限。公司優化供應鏈並增加在美投資應對關税。國補促進中國市場回暖。

　　PCB：CoWoP有望以低成本、高效率特性撬動高端PCB需求，助力產業鏈快速響應AI設備放量。據預計，CoWoP用大尺寸PCB面板替代了單價高昂的ABF基板（傳統基板佔封裝成本40%以上），整體可以使得成本降低30%-50%，並且利用成熟的PCB產線可以縮短交付周期。而且，PCB擴產周期僅需6-12個月，遠低於傳統基板的2年，可快速響應AI算力設備激增需求。C oWoP對PCB技術提出更高要求，良率與工藝門檻挑戰顯著，短期替代路徑仍具不確定性。CoWoP相較CoWoS具有主板技術門坎大幅提高；返修與良率壓力劇增；系統協同設計更復雜，增加開發成本；技術轉移成本高等挑戰。

　　面板行業需求放緩，7月價格價格小幅下修，龍頭公司表現出較強韌性：TrendForce預計7月電視面板需求放緩，32寸、43寸價格下跌1美元，50寸、55寸、65寸、75寸下跌2美元；顯示器面板需求進入Q3后放緩，Open Cell及模組價格全面持平；筆電面板需求轉樂觀但價格持平，后續走勢取決於品牌與面板廠議價。25年Q 1京東方摺疊屏供應超三星顯示成第一，TCL科技半導體顯示業務上半年預報亮眼：25Q1京東方在iPhone OLED面板供應商排名前列，同時在摺疊OLED屏幕領域，京東方已超過三星顯示，成為行業第一。TCL科技半導體顯示業務上半年淨利潤超46億元（同比+ 70%），大尺寸領域受益供給優化及高端化趨勢盈利增強，中尺寸t9產能爬坡帶動IT產品增長，小尺寸OLED高端化戰略成效顯著，且完成t11併入及華星光電股權收購；新能源光伏業務受產業鏈供需失衡及價格下跌影響，TCL中環上半年虧損12.0-13.5億元；其他業務穩健，公司整體營收同比增長3%-13%，歸母淨利潤同比增長81%-101%。

　　建議關注：消費電子零組件&組裝：工業富聯、藍思科技、鵬鼎控股、立訊精密、聞泰科技（維權）、領益智造、博碩科技、舜宇光學科技（港股）、高偉電子（港股）、東山精密、欣旺達（與電新組聯合覆蓋）、環旭電子、比亞迪電子（港股）；

　　消費電子材料：創新新材（與金屬材料組聯合覆蓋）、思泉新材、中石科技、福蓉科技（維權）、世華科技；

　　連接器及線束廠商：鼎通科技、立訊精密、華豐科技、中航光電、博威合金；線束：沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術；

被動元件：潔美科技、國瓷材料；MLCC：三環集團、風華高科、達利凱普；電感：順絡電子、麥捷科技、鉑科新材（金屬材料組覆蓋）；晶振：泰晶科技、惠倫晶體（維權）；

　　面板：京東方、TCL科技、彩虹股份、深天馬A、聯得裝備（與機械組聯合覆蓋）、精測電子、奧來德（與機械、化工聯合覆蓋）、鼎龍股份（與基礎化工組聯合覆蓋）、萊特光電（化工組覆蓋）、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份；

　　CCL&銅箔&PCB：勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份、生益電子、南亞新材、深南電路、建滔積層板、生益科技、金安國紀、華正新材、方邦股份、深南電路、興森科技、景旺電子；

　　消費電子自動化設備：科瑞技術、智立方、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、凌雲光、精測電子；

品牌消費電子：傳音控股、漫步者、安克創新（與家電組聯合覆蓋）、小米集團（港股） （與海外、汽車聯合覆蓋）；摺疊屏產業鏈：

　　藍思科技、領益智造、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技（與建築建材組聯合覆蓋）、長信科技、長陽科技、匯頂科技；

　　風險提示：消費電子需求不及預期風險，新產品創新力度不及預期風險；地緣政治衝突風險；消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額風險。