【券商聚焦】中金公司：AI服務器需求拉大高端PCB供需缺口 行業迎新一輪創新擴產周期

金吾財訊 | 中金公司發研報指，AI服務器需求拉大高端PCB供需缺口，行業迎新一輪創新擴產周期。我們認為，與21-22年上一輪PCB擴張周期不同，本輪PCB擴產周期的需求來源、擴產主體和技術迭代要素均有所差異。本輪PCB資本開支擴張周期從4Q24啟動，按照此前經驗，PCB資本開支上行周期一般持續兩年左右，但是該機構認為本輪算力基建需求屬性或將拉長本輪資本開支的景氣周期。2H25，我們觀察到PCB行業的資本開支正處於逐月加速的趨勢，行業訂單存在持續上修的可能性。

該機構表示，設備格局清晰彈性較大，AI PCB帶動鑽針量價齊升。PCB鑽孔和電鍍設備是一個寡頭競爭的利基市場，國內龍頭公司佔據50%-70%份額，曝光設備國產化程度相對較低。因處於利基市場，高階PCB產能升級往往推動設備價值量提升和強者恆強趨勢。由於歷史原因，在高端PCB設備領域國產龍頭廠商較海外競爭對手仍有差距，但是由於國外高端設備產能受限，該機構認為本輪AI PCB資本開支帶來的設備訂單已經產生溢出效應，這給國產設備龍頭試錯迭代的機會，國產龍頭市場份額有望進一步提升。由於高多層PCB會增加鑽針消耗，進而帶動鑽針量價齊升，鑽針龍頭有望受益。

該機構續指， MSAP工藝難點在於電鍍，或對電鍍和鑽孔環節價值增量較大。根據 Prismark，2025年全球PCB設備市場規模77億美元，其中鑽孔、曝光、檢測、電鍍佔比21%、17%、15%和7%。隨着芯片製造和封裝技術的升級，製造工藝難度升級，該機構認為，MSAP工藝對設備環節的價值增量和難點主要體現在鑽孔和電鍍環節。這是因為，該類板的孔徑變小，孔密度會大幅提升，層厚數增加導致孔又細又長，孔徑內部鍍銅成為核心工藝難點，需要在現有工序基礎上，增加MSAP填孔電鍍設備。我們認為，MSAP填孔電鍍設備技術壁壘和價值量較高，有望大幅提升電鍍設備在產線中的價值量佔比，國內僅少數公司具備量產能力。